一种PCB阶梯槽的制作方法技术

本发明专利技术公开一种PCB阶梯槽的制作方法，包括以下步骤：S10、在PCB上开设阶梯槽，在所述阶梯槽的侧壁的非镀铜部位预留凸台；S20、对PCB进行整板电镀铜，使所述阶梯槽的侧壁和底部覆盖铜层；S30、移除所述阶梯槽内的凸台，令凸台表面覆盖的铜层被同步移除，使凸台对应位置的侧壁表面无铜层覆盖。本发明专利技术提供一种PCB阶梯槽的制作方法，实现在阶梯槽的侧壁的局部区域上电镀铜层。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB制作
，尤其涉及一种PCB阶梯槽的制作方法。
技术介绍
PCB中的普通阶梯槽可大致分为沉铜阶梯槽和非沉铜阶梯槽两类，在实际应用中，有时在一块PCB上会存在多种不同的阶梯槽，且阶梯槽之间存在功能上的相互影响，例如在沉铜阶梯槽附近设计有非沉铜阶梯槽，该非沉铜阶梯槽为波导口，阶梯槽的另一面有射频线设计，则与该非沉铜阶梯槽相邻的沉铜阶梯槽的侧壁的铜会影响信号，因此需要在沉铜阶梯槽侧壁局部刮去铜，形成侧壁非连续电镀的异型阶梯槽。基于上述情况，我们有必要设计一种特殊的阶梯槽的制作方法以实现上述的异型阶梯槽结构。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于:提供一种PCB阶梯槽的制作方法，实现在阶梯槽的侧壁的局部区域上电镀铜层。本专利技术的一个目的在于:提供一种PCB阶梯槽的制作方法，通过预留凸台并在电镀后移除凸台实现在阶梯槽的侧壁上形成非连续的电镀层，该方法简单、可靠，易于应用和提高生产效率。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案:—种PCB阶梯槽的制作方法，包括以下步骤:S10、在PCB上开设阶梯槽，在所述阶梯槽的侧壁的非镀铜部位预留凸台；S20、对PCB进行整板电镀铜，使所述阶梯槽的侧壁和底部覆盖铜层；S30、移除所述阶梯槽内的凸台，令凸台表面覆盖的铜层被同步移除，使凸台对应位置的侧壁表面无铜层覆盖。优选的，在步骤SlO中，开设所述阶梯槽的加工方式是铣加工。优选的，所述凸台的水平截面是梯形或者矩形或者半圆形。优选的，在步骤S30中，移除所述凸台的加工方式是铣加工。优选的，若开设的所述阶梯槽是从LI层铣至Ln层(即从LI层一侧开始铣加工，直至铣穿Ln层与Ln-1层之间的介质，而Ln层电路层保留)，则Ln层阶梯槽位置的内层菲林需铺铜。其中，η是自然数。若开设的所述阶梯槽是从LI层铣至PCB内部的金属块(即从LI层一侧开始铣加工，直到铣至所述金属块，使所述阶梯槽的底部位于所述金属块内)，侧所述阶梯槽位置的内层图形无特殊要求。具体地，本专利技术在没有镀铜要求的侧壁区域设置凸台，接着在整体镀铜后移除凸台，使凸台所对应的侧壁区域无镀铜，从而实现阶梯槽的侧壁的局部镀铜，该方法工序简单、易于实现，能够有效节约生产成本和提高生产效率。作为一种优选的技术方案，在步骤S20与步骤S30之间，还包括以下步骤:S21、在PCB上制作外层干膜；S22、对PCB进行图形电镀锡，使所述阶梯槽的侧壁和底部覆盖锡层。优选的，所述外层干膜采用溶剂型干膜、水溶性干膜和剥离型干膜中的任意一种。作为一种优选的技术方案，在步骤S30之后，还包括以下步骤:S40、对所述阶梯槽的底部对应已移除凸台的部位喷涂抗蚀油墨，以对所述阶梯槽的底部的露铜进行保护。作为一种优选的技术方案，在步骤S40之后，还包括以下步骤:S50、在PCB上蚀刻外层图形；S60、除去所述锡层和所述抗蚀油墨。作为一种优选的技术方案，在步骤SlO之前，还包括以下步骤:SOl、在子板上制作内层图形；S02、将若干子板压合形成PCB。作为一种优选的技术方案，所述凸台的高度等于所述阶梯槽的深度。作为一种优选的技术方案，所述凸台与所述侧壁连接的一端的宽度不小于非镀铜部位的要求宽度。具体地，若所述凸台的水平截面是梯形或者半圆形，则所述凸台与所述侧壁连接的一端的宽度大于非镀铜部位的要求宽度;若所述凸台的水平截面是矩形，则所述凸台与所述侧壁连接的一端的宽度等于非镀铜部位的要求宽度。作为一种优选的技术方案，所述凸台与所述侧壁连接的一端的宽度比非镀铜部位的要求宽度大Imil以上2mil以下。优选的，所述凸台与所述侧壁连接的一端的宽度比非镀铜部位的要求宽度大1.1mi I或1.2mil或1.3mil或1.4mil或1.5mil或1.6mil或1.7mil或1.8mil或1.9mil。优选的，所述凸台靠近所述侧壁的一端与所述凸台远离所述侧壁的一端之间的距离在1.0mm以上1.9mm以下。进一步地，所述凸台靠近所述侧壁的一端与所述凸台远离所述侧壁的一端之间的距离是1.1mm或 1.2mm或 1.3mm或 1.4mm或 1.5mm或 1.6mm或 1.7mm或 1.8mm0作为一种优选的技术方案，在步骤SlO中，所述阶梯槽的实际边长比所述阶梯槽的设计边长单边大Imil以上2mil以下。优选的，所述阶梯槽的实际边长比所述阶梯槽的设计边长单边大1.1mil或1.2mil或1.3mil或1.4mil或1.5mil或1.6mil或1.7mil或1.8mil或1.9mil。作为一种优选的技术方案，在步骤S30中，移除所述凸台时的加工深度比步骤SlO开设所述阶梯槽时的加工深度小1.5mil以上2.5mil以下。优选的，移除所述凸台时的加工深度比步骤SlO开设所述阶梯槽时的加工深度小1.6mil或1.7mil或1.8mil或1.9mil或2.0mi I或2.1mi I或2.2mil或2.3mil或2.4mil。本专利技术的有益效果为:提供一种PCB阶梯槽的制作方法，实现在阶梯槽的侧壁的局部区域上电镀铜层。另外，通过预留凸台并在电镀后移除凸台实现在阶梯槽的侧壁上形成非连续的电镀层，该方法简单、可靠，易于应用和提高生产效率。【附图说明】下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1为实施例所述的PCB阶梯槽的制作方法的流程框图；图1A为实施例所述的步骤压合形成PCB的结构示意图；图2A为实施例所述的步骤开设阶梯槽并预留凸台的结构示意图；图3A为实施例所述的步骤开设阶梯槽并预留凸台的俯视图；图4A为实施例所述的步骤电镀铜的结构示意图；图5A为实施例所述的步骤电镀锡的结构示意图；图6A为实施例所述的步骤移除凸台的结构示意图；图7A为实施例所述的步骤移除凸台的俯视图；图8A为实施例所述的步骤喷涂抗蚀油墨的结构示意图；图1B为实施例所述的步骤压合形成PCB的另一种结构示意图；图2B为实施例所述的步骤开设阶梯槽并预留凸台的另一种结构示意图；图3B为实施例所述的步骤开设阶梯槽并预留凸台的另一种俯视图；图4B为实施例所述的步骤电镀铜的另一种结构示意图；图5B为实施例所述的步骤电镀锡的另一种结构示意图；图6B为实施例所述的步骤移除凸台的另一种结构示意图；图7B为实施例所述的步骤移除凸台的另一种俯视图；图SB为实施例所述的步骤喷涂抗蚀油墨的另一种结构示意图。图中:1、子板；11、L1层；12、L2层;2、阶梯槽;21、凸台；3、铜层;4、锡层;5、抗蚀油墨;6、金属块。【具体实施方式】下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例一:如图1所示，一种PCB阶梯槽的制作方法，包括以下步骤:SOl、在子板I上制作内层图形；S02、将若干子板I压合形成PCB，如图1A所示；S10、在PCB上开设阶梯槽2，在所述阶梯槽2的侧壁的非镀铜部位预留凸台21，如图2A和3A所示;S20、对PCB进行整板电镀铜，使所述阶梯槽2的侧壁和底部覆盖铜层3，如图4A所示；S21、在PCB上制作外层干膜；S22、对PCB进行图形电镀锡，使所述阶梯槽2的侧壁和底部覆盖锡层4，如图5A所示；S30、移除所述阶梯槽2内的凸台21，令凸台21表面覆盖的铜层3被同步移除，使凸台21对应位置的侧壁表面无铜层3覆盖，如图6A和7A所示；S40、对本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB阶梯槽的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S10、在PCB上开设阶梯槽，在所述阶梯槽的侧壁的非镀铜部位预留凸台；S20、对PCB进行整板电镀铜，使所述阶梯槽的侧壁和底部覆盖铜层；S30、移除所述阶梯槽内的凸台，令凸台表面覆盖的铜层被同步移除，使凸台对应位置的侧壁表面无铜层覆盖。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖璐，纪成光，袁继旺，李民善，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44