天线装置以及具有该天线装置的电子设备制造方法及图纸

技术编号:13199676 阅读:108 留言:0更新日期:2016-05-12 09:43
根据本发明专利技术的实施方式,一种天线装置以及具有该天线装置的电子设备提供有:电路板,包括多个层;和多个通路孔,形成在该多个层中,其中一个层中的多个通路孔布置在一个方向(“水平方向”)上,该多个通路孔分别与另一个层中的多个通路孔对齐,从而形成栅格型辐射构件。根据本发明专利技术的天线装置以及具有该天线装置的电子设备可以通过各种不同的实施方式实现。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施方式设及一种电子设备,并公开了例如用于实现无线通信功能的天 线装置W及包括该天线装置的电子设备。
技术介绍
近来已经W各种方式实现无线通信技术,诸如由Wi-Fi技术代表的无线局域网(W-LAN)、蓝牙、近场通信(NFC)等W及商业化的移动通信网络接入。移动通信服务已经从基于 第一代移动通信服务的语音呼叫发展为第四代移动通信网络,从而使因特网和多媒体服务 是可能的。将在未来商业化的下一代移动通信服务被预期通过数十G化或更高的超高频频 带提供。[000引此外,随着通信标准诸如无线局域网(W-LAN)、蓝牙等的起动,电子设备例如移动 通信终端已经装备有W各种不同的频带操作的天线装置。例如,第四代移动通信服务已经 ^7001化、1.86化、2.16化等的频带操作,胖1斗1已经^2.46化和56化的频带操作,尽管具有 取决于标准的微小差异,蓝牙已经W2.45G化的频带操作。 为了在商业化的无线通信网络中提供稳定的服务质量,天线装置的高增益和大范 围的波束覆盖(beam coverage)必须被满足。由于下一代移动通信服务将通过数十G化或更 高的超高频频带提供,所W会需要表现出比之前商业化的移动通信服务中使用的天线装置 更高的性能的先进天线装置。例如,尽管更高的频带中的无线电信号能够更快速地发送大 量信息,但是无线电信号由于其直线性而被障碍物反射或中断并且具有短的信号到达距 离。 相控阵天线(phased array antennas)可W有效地用于提高天线装置的增益并保 证大范围的波束覆盖。例如,相控阵天线可W具有W预定间隔(例如,操作频率的波长的一 半)布置的多个福射体并可W提供具有相位差的功率供应。用于军事用途的天线装置通过 旋转形成扇形波束的高增益天线而保证大范围的波束覆盖。
技术实现思路
技术问题 如上所述,具有高增益并保证大范围的波束覆盖的天线装置已经是提供在超高频 频带中的下一代无线通信服务所需要的。[000引相控阵天线能够保证高增益和大范围的波束覆盖。如上所述,相控阵天线可W通 过W预定间隔布置多个福射体而构成。因此,常规的相控阵天线需要相当的安装空间并且 不适于诸如必须保证可携带性的移动通信终端的电子设备。此外,难W在装备有用于Wi-Fi、蓝牙、近场通信等的各种天线装置W及移动通信服务的电子设备中保证天线装置能够 在超高频频带中保证稳定的发送/接收性能。因此,本公开的各种实施方式提供用于保证高增益和大范围的波束覆盖的天线装 置W及包括该天线装置的电子设备。此外,本公开的各种实施方式提供能够容易制作得紧凑的天线装置。例如,本公开 的实施方式可W提供能够容易地安装在紧凑的电子设备诸如移动式通信终端中的天线装 置。[00川技术方案 根据本专利技术的实施方式的天线装置包括:电路板,由多个层构成;和多个通路孔, 形成在每个层中,其中在一个方向(在下文,称为"水平方向")上布置在一个层中的通路孔 与形成在另一个层中的通路孔对准W形成栅格型福射构件。 天线装置还可W包括提供在所述一个层(在下文,称为"第一层")和与其相邻的另 一个层(在下文,称为"第二层")之间的通路焊盘,通路焊盘可W连接形成在第一层中的通 路孔和形成在第二层中的通路孔。 天线装置还可W包括提供在电路板上的馈线,馈线可W连接到通路孔中的一个。 在某一实施方式中,馈线可W连接到与通路孔在水平方向上的布置的一端间隔开 0.07A至0.12A的距离的位置,其中表示福射构件的谐振频率。 在另一个实施方式中,馈线和接地部件中的至少一个可W提供到所述层当中的位 于电路板的表面上的层。 在天线装置中,根据本专利技术的实施方式,多个福射构件可W设置在电路板上。 在多个福射构件在电路板上的布置中,福射构件可W沿电路板的边缘布置。 福射构件可W从设置在电路板上的通信电路接收具有相位差的馈电信号。 在某一实施方式中,天线装置还可W包括提供在福射构件之间的人工磁导体 (AMC)元件。 AMC元件可W包括形成在每个层中的多个第二通路孔,在通路孔所布置的方向的 垂直方向(在下文,称为"第二水平方向")上布置在所述一个层中的第二通路孔可W与形成 在另一个层中的第二通路孔对准W形成栅格型AMC。 此外,AMC元件还可W包括提供在所述层当中的第一层和邻近于第一层的第二层 之间的第二通路焊盘,第二通路焊盘可W连接形成在第一层中的第二通路孔和形成在第二 层中的第二通路孔。 在某一实施方式中,AMC元件还可W包括形成在每个第二通路焊盘中的至少一个 狭槽。 在另一个实施方式中,AMC元件还可W包括:至少一个狭槽,形成在每个第二通路 焊盘中;和线状部分,提供在狭槽中。 根据本专利技术的实施方式,一种装备有天线装置的电子设备包括:壳体;至少一个电 路板,容纳在壳体中并由多个层构成;W及多个通路孔,形成在每个层中,其中在一个方向 (在下文,称为"水平方向")上布置在一个层中的通路孔与另一个层中形成的通路孔对准W 形成天线装置的栅格型福射构件。 福射构件可W设置在电路板的边缘上从而邻近于壳体的一个端部定位。 在某一实施方式中,多个福射构件可W沿电路板的边缘布置从而邻近于壳体的一 个端部定位。 在另一个实施方式中,电子设备可W提供具有相位差的功率供应到福射构件。 上述电子设备可W包括多个电路板,提供在电路板当中的第一电路板上的福射构 件可W与提供在电路板当中的第二电路板上的福射构件交换无线电信号。 在某一实施方式中,电子设备还可W包括安装在壳体上的显示模块,第二电路板 可W提供在显示模块中。 有益效果 在天线装置中,根据本专利技术的实施方式,形成在构成电路板的层中的通路孔被布 置为形成栅格图案,从而实现福射构件。相控阵天线可W通过沿电路板的边缘布置福射构 件而构成,从而在紧凑的电子设备中容易地保证安装空间。此外,每个福射构件可W形成水 平扇形波束,电波束转向可W通过提供具有相位差的功率供应到福射构件而进行,从而甚 至在数十G化或更高的超高频频带中的通信期间也保证稳定的增益和大范围的波束覆盖。【附图说明】 图1是根据本专利技术的各实施方式中的一个实施方式的天线装置的透视图; 图2是根据本专利技术的各实施方式中的一个实施方式的天线装置的俯视平面图; 图3是根据本专利技术的各实施方式中的一个实施方式的天线装置的正视图; 图4是示出根据本专利技术的各实施方式中的一个实施方式的福射特性的图形; 图5是截面图,示出其中布置根据本专利技术的各实施方式中的一个实施方式的天线 装置的通路孔的示例; 图6是示出在水平方向上福射特性根据布置在根据本专利技术的各实施方式中的一个 实施方式的天线装置中的通路孔的数目的图形; 图7是示出福射特性根据本专利技术的各实施方式中的一个实施方式的天线装置中的 馈电位置的图形; 图8是示出福射特性根据堆叠在根据本专利技术的各实施方式中的一个实施方式的天 线装置中的通路孔的总高度的图形; 图9示出装备有根据本专利技术的实施方式的天线装置的电子设备; 图10示出根据本专利技术的实施方式的电子设备的福射特性; 图11示出根据本专利技术的实施方式的电子设备在不同的方向上的福射特性; 图12是示出根据本专利技术的实施方式的电子设备的福射特性的图形; 图13示出在对于根据本专利技术的实施方式的电子设备的天线装置进行具有本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种天线装置,包括:电路板,由多个层构成;和多个通路孔,形成在所述层的每个中,其中在一个方向(在下文,称为“水平方向”)上布置在一个层中的所述通路孔与形成在另一个层中的所述通路孔对准以形成栅格型辐射构件。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:洪源斌白光铉金润建
申请(专利权)人:三星电子株式会社
类型:发明
国别省市:韩国;KR

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