一种微颗粒的测量方法技术

本发明专利技术提供一种微颗粒的测量方法，所述测量方法至少包括：1）提供一洁净的透明基板，测量该透明基板原始的洁净度；2）将所述透明基板放置于待测定区域一预设时间，以沉着微颗粒；3）测量所述透明基板最终的洁净度；4）依据所述最终的洁净度及所述原始的洁净度获得带测定区域的洁净度。本发明专利技术的测量方法非常适合小环境，洁净度要求很高的测量，它相对传统颗粒测量方法具有以下优点：第一，测量过程简单方便,可以放置任何位置；第二，无污染；第三，由于放置位置的精确，三维空间的定位非常精确，颗粒的数量、大小、形状可精确定位，并可进行拍照保存。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体制造及环境监测领域，特别是涉及。
技术介绍
半导体制造设备对内部环境的洁净度要求极高，然而由于受设备自身和设备周围环境影响，其内部总是不可避免的存在颗粒、金属杂质等污染源。同时在设备运行过程中，各运动部件的运动不可避免的产生摩擦，在相对湿度较低的硅片加工环境中，摩擦很容易产生高级别的静电荷，成为硅片表面的又一污染源。这些污染源能使硅片上的芯片电学失效，据统计80%的芯片报废是由污染引起。然而，当前使用的洁净工作室在工作时，操作人员往往不知道工作区的洁净状况，只能通过定期使用相关的检测设备，如尘埃粒子计数器等对其工作性能进行检测，不能对洁净工作室的工作状况进行实时的监控。例如，半导体制造车间中的贴膜区，一般空间较小，洁净度要求很高，通常要求是10级或I级，需要对其进行洁净度的监控，然而，现有的洁净度监控方法具有以下几个缺占.V W、.第一，现有测量仪价格非常昂贵，而且只能计数，适合较大区域的测量，在空间的边角位置无法测量。第二，由于设备有风扇等工作，其测试的过程中可能产生颗粒，产生新的污染环境，从而降低洁净度。第三，现有的测试过程十分复杂，需要受过培训的专业技术员进行操作，容易造成人力成本的浪费。鉴于以上原因，提供一种步骤简单，测试区域灵活以及测试成本较低的微颗粒的测量方法实属必要。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供，用于解决现有技术中洁净度的检测步骤复杂、测试不灵活以及成本较高的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供，所述测量方法至少包括:I)提供一洁净的透明基板，测量该透明基板原始的洁净度；2)将所述透明基板放置于待测定区域一预设时间，以沉着微颗粒；3)测量所述透明基板最终的洁净度；4)依据所述最终的洁净度及所述原始的洁净度获得带测定区域的洁净度。作为本专利技术的微颗粒的测量方法的一种优选方案，所述洁净度的衡量指标包括微颗粒的数量及大小。进一步地，所述微颗粒为粒径不小于0.3微米的颗粒。优选地，所述洁净度的衡量指标还包括微颗粒的形状。作为本专利技术的微颗粒的测量方法的一种优选方案，采用颗粒检测仪测定所述透明基板的洁净度。进一步地，所述颗粒检测仪基于所述透明基板表面的反射光及透射光合成原理测定所述透明基板的洁净度。优选地，通过调整透射光和反射光的强度合成比例实现多角度研究颗粒的形状。作为本专利技术的微颗粒的测量方法的一种优选方案，还包括采用所述颗粒检测仪对沉着有微颗粒的透明基板进行拍照、放大显示以及统计的步骤。作为本专利技术的微颗粒的测量方法的一种优选方案，所述透明基板为带定位标记的透明基板，包括石英板及玻璃板的一种。作为本专利技术的微颗粒的测量方法的一种优选方案，所述预设时间为I?600分钟。如上所述，本专利技术提供，所述测量方法至少包括:1)提供一洁净的透明基板，测量该透明基板原始的洁净度；2)将所述透明基板放置于待测定区域一预设时间，以沉着微颗粒；3)测量所述透明基板最终的洁净度；4)依据所述最终的洁净度及所述原始的洁净度获得带测定区域的洁净度。本专利技术的测量方法非常适合小环境，洁净度要求很高的测量，它相对传统颗粒测量方法具有以下优点:第一，测量过程简单方便，可以放置任何位置；第二，无污染；第三，由于放置位置的精确，三维空间的定位非常精确，颗粒的数量、大小、形状可精确定位，并可进行拍照保存。【附图说明】图1显示为本专利技术的微颗粒的测量方法的步骤流程示意图。图2?4显示为本专利技术的微颗粒的测量方法各步骤的具体操作示意图。元件标号说明101 透明基板102 原始沉着的微颗粒103 最终沉着的微颗粒【具体实施方式】以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。请参阅图1?图4。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。如图1?图4所示，本实施例提供，所述测量方法至少包括:如图1及图2所示，首先进行步骤I) S11，提供一洁净的透明基板101，测量该透明基板101原始的洁净度。作为示例，所述透明基板101为带定位标记的透明基板，所述定位标记用于确定微颗粒的相对位置，所述透明基板101包括石英板及玻璃板的一种。在本实施例中，所述透明基板101为带有定位标记的石英板。当然，其它表面平整的透明材料制成的基板亦可用于本专利技术，因此，并不限定于此处所列举的示例。[0当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微颗粒的测量方法，其特征在于，所述测量方法至少包括：1)提供一洁净的透明基板，测量该透明基板原始的洁净度；2)将所述透明基板放置于待测定区域一预设时间，以沉着微颗粒；3)测量所述透明基板最终的洁净度；4)依据所述最终的洁净度及所述原始的洁净度获得带测定区域的洁净度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王国荃，俞子华，
申请(专利权)人：上海凸版光掩模有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31