【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种聚合物芯片的封合装置，其特征在于，包括：外壳，该外壳具有一密封的工作腔；热封机构，位于所述工作腔内，该热封机构用于对聚合物芯片进行热封，具有一放置聚合物芯片的热压区域，所述热封机构包括对所述热压区域进行加热的加热装置；气缸机构，与热封机构连接，用于对所述热压区域施加压力；抽真空机构，与所述工作腔连接，用于对所述工作腔抽真空。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：聂富强，刘鹏，顾志鹏，姚纪文，窦利燕，
申请(专利权)人：苏州汶颢芯片科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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