一种印制电路板及其制作方法技术

本发明专利技术中提供的一种印制电路板制作方法，在内层的上表面配置第一铜板，对第一铜板制进行蚀刻制作线路图形，在第一铜板上表面配置半固化片，在半固化片上表面配置一层假芯板，在内层的下表面配置第二铜板，在第二铜板的下表面配置覆铜板，在覆铜板的下表面配置第四铜板，对内层进行层压，在层压后的所述内层上表面非线路图形区进行钻孔并沉铜进行孔金属化，对层压后的内层的下表面的钻孔制作孔环，对层压后所述内层的上表面进行控深铣，对层压后的所述内层进行封装以获得印制电路板，避免了无需孔环制作的图形面次生成孔环，实现了单面孔环工艺的制作，单面金属化孔孔环制作工艺的应用，节约了外层空间，增加了线路和孔环的布线密度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板领域，特别涉及。
技术介绍
印制电路板(英文:Printed circuit board,缩写:PCB),以绝缘板为基材,切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。在通常的印制电路板中经常涉及到金属化孔和孔环，所谓金属化孔是指顶层和底层之间的孔壁上用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，使得印制电路板的顶层与底层相互连接，而孔环则是用户印制电路板上下表面与元器件焊接使用，在制作孔结构时，一般需要采用干膜覆盖孔以解决孔内无金属的问题，目前现有工艺没有解决单面孔环制作的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例提供了，所述方法包括:在印制电路板的内层的上表面配置第一铜板；对所述第一铜板制进行蚀刻制作线路图形；在第一铜板上表面配置半固化片；在所述半固化片上表面配置一层假芯板；在所述内层的下表面配置第二铜板；在所述第二铜板的下表面配置覆铜板；在所述覆铜板的下表面配置第四铜板；对所述内层进行层压；在层压后的所述内层上表面非线路图形区进行钻孔并沉铜进行孔金属化；对层压后的所述内层的下表面的钻孔制作孔环；对层压后所述内层的上表面进行控深铣，控深铣深度为H，其中，H为层压后的所述内层的上表面到所述第一铜板的距离；对层压后的所述内层进行封装以获得印制电路板。作为一种优选的方案，所述在所述内层的下表面配置第二铜板之后还包括:对所述第二铜板制进行蚀刻制作线路图形。作为一种优选的方案，所述在所述半固化片上表面配置一层假芯板之后还包括:在所述假芯板上表面配置第三铜板。作为一种优选的方案，所述对所述内层进行层压之后还包括:对层压后的所述内层的下表面的第四铜板进行线路图形制作。作为一种优选的方案，所述对层压后的所述内层的下表面的第四铜板进行线路图形制作之前还包括:将层压后的所述内层的上表面进行干膜覆盖。作为一种优选的方案，所述对层压后所述内层的上表面进行控深铣之后还包括:采用高压喷淋清洁层压后的所述内层。作为一种优选的方案，所述第一铜板的厚度为D，其中，所述厚度D为所需厚度Dl和补偿厚度D2之和。作为一种优选的方案，所述补偿厚度D2为50微米。本专利技术还提供了一种印制电路板，所述印制电路板如上述所述的印制电路板所述印制电路板包括内层及设置在所述内层上表面的第一铜板，所述第一铜板具有蚀刻线路图形形成的沟槽，所述沟槽内设置有半固化片，所述内层下表面设有第四铜板，所述第四铜板具有线路图形，所述内层设有导通孔，所述导通孔为金属化孔，在所述内层下表面对应导通孔的位置设置孔环，所述孔环与所述导通孔联成一体。作为一种优选的方案，位于所述沟槽中的半固化片与所述第一铜板的表面平齐。从以上技术方案可以看出，本专利技术实施例具有以下优点:本专利技术中提供的一种印制电路板制作方法，在印制电路板的内层的上表面配置第一铜板，对所述第一铜板制进行蚀刻制作线路图形，在第一铜板上表面配置半固化片，在所述半固化片上表面配置一层假芯板，在所述内层的下表面配置第二铜板，在所述第二铜板的下表面配置覆铜板，在所述覆铜板的下表面配置第四铜板，对所述内层进行层压，在层压后的所述内层上表面非线路图形区进行钻孔并沉铜进行孔金属化，对层压后的所述内层的下表面的钻孔制作孔环，对层压后所述内层的上表面进行控深铣，控深铣深度为H，其中，H为层压后的所述内层的上表面到所述第一铜板的距离，对层压后的所述内层进行封装以获得印制电路板，采用外层内做工艺，避免了无需孔环制作的图形面次生成孔环，实现了单面孔环工艺的制作，单面金属化孔孔环制作工艺的应用，很大程度的节约了外层空间，增加了线路和孔环的布线密度。【附图说明】图1是本专利技术印制电路板制作方法的一种实施例的示意图；图1a是本专利技术印制电路板制作方法的进行配板的过程图；图1b是本专利技术印制电路板制作方法的对配板进行层压制作过程图；图1c是本专利技术印制电路板制作方法的层压后进行钻孔的制作过程图；图1d是本专利技术印制电路板制作方法的内层下表面孔环的制作过程图；图1e是本专利技术印制电路板的结构示意图。【具体实施方式】本专利技术实施例提供了，用于制作单面孔环，节省了印制电路板外层空间，增加线路和焊盘的布线密度。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。本专利技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三…第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。请结合图1，及图1a至图le，本专利技术提供了的印制电路板制作方法一种实施例的方法，所述方法包括:S1、在印制电路板的内层的上表面配置第一铜板101，请参考图la。内层可根据需要将覆铜板、树脂以及铜箔以一定顺序进行配板，关于内层的制作，本领域技术人员应当了解，在此不作赘述，所谓的配板可以理解为在制作印制电路板时，将覆铜板、铜板及树脂等按照一定次序叠放起来，以便对配板进行层压获得印制电路板，本实施例中在内层的配板完成后进行，这里将内层在层压之间对应的配板部分定义为内层，在内层的上表面配置第一铜板101，用来制作线路图形，内层的用来配置第一铜板101的部分用覆铜板配置，使得第一铜板101可以与覆铜板更好地结合。S2、对所述第一铜板101制进行蚀刻制作线路图形，请参考图la。在第一铜板101进行蚀刻制作线路图形，对于制作线路图形部分，还可以包括对第一铜板101表面进行清洁等操作，本领域技术人员应当了解，不做限定。S3、在第一铜板101上表面配置半固化片102，请参考图la。第一铜板101通过蚀刻制作完成线路图形之后，在第一铜板101的上表面配置一层半固化片102，半固化片102的材料可以采用聚丙烯材料，也可以采用常用的可以实现将假芯板和铜板粘合成一体即可，对此不做限定。S4、在所述半固化片102上表面配置一层假芯板103,请参考图la。通过配置一层假芯板103使得第一铜板101的线路图形被包裹在配板的内部，制作孔环会设置在最外层，不会设置在位于内部的第一铜板101上，达到单面孔环的制作。可选的，在所述假芯板103上表面配置第三铜板105，请参考图la。设置第三铜板105，为了便于在导通孔金属化的制作过程，在控深铣工艺中第三铜板105会被控深铣设备铣掉，在制作过程中起到加工方便的作用。S5、在所述内层的下表面配置第二铜板104，请参考图la。第二铜板104可以用来制作次外层的线路图形，通过蚀刻完成线路图形的制作。S6、在所述第二铜板104本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板制作方法，其特征在于，所述方法包括：在印制电路板的内层的上表面配置第一铜板；对所述第一铜板制进行蚀刻制作线路图形；在第一铜板上表面配置半固化片；在所述半固化片上表面配置一层假芯板；在所述内层的下表面配置第二铜板；在所述第二铜板的下表面配置覆铜板；在所述覆铜板的下表面配置第四铜板；对所述内层进行层压；在层压后的所述内层上表面非线路图形区进行钻孔并沉铜进行孔金属化；对层压后的所述内层的下表面的钻孔制作孔环；对层压后所述内层的上表面进行控深铣，控深铣深度为H，其中，H为层压后的所述内层的上表面到所述第一铜板的距离；对层压后的所述内层进行封装以获得印制电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭长峰，张学平，罗斌，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44