带电路的悬挂基板制造技术

本发明专利技术提供一种带电路的悬挂基板，其包括：金属支承层；基底绝缘层；导体图案；以及覆盖绝缘层。该带电路的悬挂基板包括底座，该底座具有窄底座部，用于支承滑撬。窄底座部具有：底座基底层，其包含在基底绝缘层内；底座导体层，其包含在导体图案内，并以在底座基底层上延伸的方式配置在底座基底层上；以及底座覆盖层，其包含在覆盖绝缘层内，并配置在底座导体层上，导体图案具有以在基底绝缘层上延伸的方式配置在基底绝缘层上的第1配线。第1配线具有在与第1配线的延伸方向正交的配线宽度方向上的尺寸最小的窄幅部分，底座导体层的在与底座导体层的延伸方向正交的底座宽度方向上的尺寸为窄幅部分的在配线宽度方向上的尺寸的0.5倍～3倍。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种带电路的悬挂基板，详细而言，涉及在硬盘驱动器中使用的带电路的悬挂基板。
技术介绍
以往，公知有一种安装有具有磁头的滑撬且搭载于硬盘驱动器的带电路的悬挂基板。带电路的悬挂基板包括:金属支承基板；基底绝缘层，其形成于金属支承基板的一面；导体层，其具有配线且形成于基底绝缘层的一面；以及覆盖绝缘层，其覆盖配线且形成于基底绝缘层的一面。作为这样的带电路的悬挂基板，例如，提出一种带电路的悬挂基板，其包括用于支承滑撬的底座，底座具有由绝缘层构成的下底座和形成在下底座之上的、由导体层构成的上底座(例如，参照日本特开2009 - 116969号公报)。并且，在这样的带电路的悬挂基板中，滑撬以与上底座相接触的方式载置在底座上。但是，在日本特开2009 - 116969号公报所记载的带电路的悬挂基板中，由于滑撬与由导体层构成的上底座相接触，因此，有时会使滑撬和上底座损伤。因此，研究使覆盖绝缘层构成为覆盖配线且覆盖上底座，将滑撬载置在覆盖上底座的覆盖绝缘层上。然而，覆盖绝缘层的厚度取决于覆盖对象物(配线或上底座)的尺寸。具体而言，覆盖对象物的尺寸越大，覆盖绝缘层的厚度形成得越厚，覆盖对象物的尺寸越小，覆盖绝缘层的厚度形成得越薄。因此，为了抑制覆盖对象物自覆盖绝缘层暴露，覆盖绝缘层的厚度通常是以覆盖对象物中的、尺寸最小的部分为基准设定的。此处，在日本特开2009 - 116969号公报所记载的带电路的悬挂基板中，配线的在宽度方向上的尺寸形成得小于上底座的在宽度方向上的尺寸。因此，覆盖绝缘层的覆盖上底座的部分的厚度形成得大于覆盖绝缘层的覆盖配线的部分的厚度，进而，覆盖绝缘层的覆盖上底座的部分的厚度形成得大于覆盖绝缘层的厚度的设定值(基准值)。其结果，存在使被载置在覆盖绝缘层的覆盖上底座的部分上的滑撬的在厚度方向上的位置精度降低这样的不良情况。因此，本专利技术的目的在于，提供一种能够抑制配线自覆盖绝缘层暴露并能够谋求提高滑撬的在厚度方向上的位置精度的带电路的悬挂基板。
技术实现思路
(I)本专利技术提供一种带电路的悬挂基板，其包括:金属支承层；基底绝缘层，其配置于所述金属支承层的厚度方向一面；导体图案，其配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一面；以及覆盖绝缘层，其以覆盖所述导体图案的方式配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一面，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括底座，该底座具有窄底座部，用于支承滑撬，所述窄底座部具有:底座基底层，其包含在所述基底绝缘层内；底座导体层，其包含在所述导体图案内，并以在所述底座基底层上延伸的方式配置在所述底座基底层上；以及底座覆盖层，其包含在所述覆盖绝缘层内，并配置在所述底座导体层上，所述导体图案具有以在所述基底绝缘层上延伸的方式配置在所述基底绝缘层上的第I配线，所述第I配线具有在与所述第I配线的延伸方向正交的配线宽度方向上的尺寸最小的窄幅部分，所述底座导体层的在与所述底座导体层的延伸方向正交的底座宽度方向上的尺寸为所述窄幅部分的在所述配线宽度方向上的尺寸的0.5倍?3倍。采用这样的结构，由于底座导体层的在底座宽度方向上的尺寸为第I配线的窄幅部分的在配线宽度方向上的尺寸的0.5倍?3倍，因此，底座覆盖层的厚度与覆盖绝缘层的覆盖窄幅部分的部分的厚度之比在规定比例的范围内。因此，即使以窄幅部分为基准来设定覆盖绝缘层的厚度，也能够抑制底座覆盖层的厚度较大地偏离覆盖绝缘层的厚度的设定值。其结果，能够可靠地覆盖窄幅部分并能够谋求提高滑撬的在厚度方向上的位置精度。因此，采用本专利技术的带电路的悬挂基板，能够抑制配线自覆盖绝缘层暴露并能够谋求提高滑撬的在厚度方向上的位置精度。(2)本专利技术包括所述技术方案(I)所述的带电路的悬挂基板，其中，该带电路的悬挂基板包括滑撬搭载区域，该滑撬搭载区域具有所述底座，所述窄幅部分以与所述底座导体层隔开间隔的方式配置于所述滑撬搭载区域的外侧。采用这样的结构，由于第I配线中的在配线宽度方向上的尺寸最小的窄幅部分配置在滑撬搭载区域的附近，因此，在带电路的悬挂基板中，能够谋求滑撬搭载区域的周围的省空间化，进而能够谋求带电路的悬挂基板的小型化。(3)本专利技术包括所述技术方案(I)或技术方案(2)所述的带电路的悬挂基板，其中，所述导体图案具有以在所述基底绝缘层上延伸的方式配置在所述基底绝缘层上的第2配线，所述底座导体层构成为所述第2配线的一部分。采用这样的结构，由于将底座导体层兼用作第2配线的一部分，因此能够确保底座导体层和第2配线的高效配置，从而能够有效地利用空间。(4)本专利技术包括所述技术方案(3)所述的带电路的悬挂基板，其中，所述第2配线接地于所述金属支承层。采用这样的结构，由于其一部分构成为底座导体层的第2配线接地于金属支承层，因此，即使底座导体层自滑撬受到电气影响，也能够抑制对带电路的悬挂基板的动作造成影响。(5)本专利技术包括所述技术方案(I)?技术方案(4)中任一项技术方案所述的带电路的悬挂基板，其中，所述底座导体层以在所述底座宽度方向上互相隔开间隔的方式配置有多个。采用这样的结构，由于配置有多个底座导体层，因此底座能够更稳定地支承滑撬。【附图说明】图1是作为本专利技术的第I实施方式的带电路的悬挂基板的俯视图。图2是图1所示的带电路的悬挂基板的安装部的放大图。图3是图2所示的安装部的A — A剖视图。图4是图2所示的安装部的B — B剖视图。图5是作为本专利技术的第2实施方式的带电路的悬挂基板的安装部的俯视图。图6是图5所示的安装部的俯视图，示出了除去覆盖绝缘层的状态。图7A是图5所示的安装部的C 一 C剖视图。图7B是图5所示的中央支承部的D — D剖视图。图7C是图5所示的第I信号配线的窄幅部分的E — E剖视图。图8是作为本专利技术的第3实施方式的带电路的悬挂基板的安装部的俯视图。【具体实施方式】1.第I实施方式如图1所示，在带电路的悬挂基板I上安装具有磁头(未图示)的滑橇60(参照图3和图4)之后，将带电路的悬挂基板I搭载于硬盘驱动器(未图示)。并且，带电路的悬挂基板I在搭载于硬盘驱动器(未图示)的状态下克服磁头(未图示)与磁盘(未图示)相对运动时的气流而一边在该磁头与磁盘之间保持微小的间隔一边支承该磁头(未图示)。带电路的悬挂基板I形成为沿长度方向延伸的俯视大致平带形状。带电路的悬挂基板I包括:安装部2，其配置于带电路的悬挂基板I的长度方向一侧(图1的纸面上侧)，用于安装具有磁头(未图示)的滑撬60 (参照图3);外部连接部3，其配置于带电路的悬挂基板I的长度方向另一侧(图1的纸面下侧)，用于与外部控制基板63电连接；以及配线部4，其在安装部2与外部连接部3之间沿带电路的悬挂基板I的长度方向延伸。此外，在以下的说明中，在提及方向的情况下，将设有安装部2的长度方向一侧作为带电路的悬挂基板I的前侧，将设有外部连接部3的长度方向另一侧作为带电路的悬挂基板I的后侧。另外，在图1中，将纸面左侧作为带电路的悬挂基板I的左侧，将纸面右侧作为带电路的悬挂基板I的右侧。另外，在图1中，将纸面近前侧作为带电路的悬挂基板I的上侧，将纸面进深侧作为带电路的悬挂基板I的下侧。具体而言，以各图所示的方向箭头为基准。此外，上下方向是厚度方向的一个例子，上侧是厚度方向的一侧的一个例子，下侧是厚度方向的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带电路的悬挂基板，其包括：金属支承层；基底绝缘层，其配置于所述金属支承层的厚度方向一面；导体图案，其配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一面；以及覆盖绝缘层，其以覆盖所述导体图案的方式配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一面，其特征在于，该带电路的悬挂基板包括底座，该底座具有窄底座部，用于支承滑撬，所述窄底座部具有：底座基底层，其包含在所述基底绝缘层内；底座导体层，其包含在所述导体图案内，并以在所述底座基底层上延伸的方式配置在所述底座基底层上；以及底座覆盖层，其包含在所述覆盖绝缘层内，并配置在所述底座导体层上，所述导体图案具有以在所述基底绝缘层上延伸的方式配置在所述基底绝缘层上的第1配线，所述第1配线具有在与所述第1配线的延伸方向正交的配线宽度方向上的尺寸最小的窄幅部分，所述底座导体层的在与所述底座导体层的延伸方向正交的底座宽度方向上的尺寸为所述窄幅部分的在所述配线宽度方向上的尺寸的0.5倍～3倍。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤村仁人，田边浩之，金崎沙织，寺田直弘，杉本悠，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP