一种环规的加工工艺制造技术

技术编号:13189880 阅读:67 留言:0更新日期:2016-05-11 18:27
本发明专利技术涉及一种环规的加工工艺,包括以下步骤,(1)采用纳米晶体材料加工成型材,将待加工的型材装入夹具内进行外圆加工;(2)按照工件的要求对型材进行下料,形成数个环规;(3)将每个环规分别装在夹具上进行内圆加工,内圆加工分两步加工粗加工和精加工;(4)采用倒角机对环规进行倒角;(5)装上夹具对环规的两个端面进行打磨;(6)对环规进行硬度提高和上光洁度,测量完毕符合标准后装配入库。本发明专利技术的优点是:采用纳米晶体材料作为形成进行加工,耐热程度得到大幅提高,测量工件时不宜发生磨损,对工件进行粗加工和细加工,保证了产品的质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种环规的加工工艺
技术介绍
传统的环规受热胀冷缩的影响,导致了测量误差较大,同时由于环规在使用时,经常与工件接触,发生磨损消耗,降低了环规的使用寿命。
技术实现思路
为克服现有技术的缺陷,本专利技术提供一种环规的加工工艺,本专利技术的技术方案是:一种环规的加工工艺,包括以下步骤, (1)采用纳米晶体材料加工成型材,将待加工的型材装入夹具内进行外圆加工; (2)按照工件的要求对型材进行下料,形成数个环规;(3)将每个环规分别装在夹具上进行内圆加工,内圆加工分两步加工粗加工和精加工; (4)采用倒角机对环规进行倒角; (5)装上夹具对环规的两个端面进行打磨; (6)对环规进行硬度提高和上光洁度,测量完毕符合标准后装配入库。所述的粗加工工艺为采用150目至300目的砂轮进行打磨;所述的精加工工艺为400目至1000目的砂轮进行打磨。所述的步骤(6)中硬度提供的工艺为加热工序,对环规进行加热,温度从室温一直上升到1800°C,达到温度后停止加热,然后进行自然冷却即可。本专利技术的优点是:采用纳米晶体材料作为形成进行加工,耐热程度得到大幅提高,测量工件时不宜发生磨损,对工件进行粗加工和细加工,保证了产品的质量。【具体实施方式】下面结合具体实施例来进一步描述本专利技术,本专利技术的优点和特点将会随着描述而更为清楚。但这些实施例仅是范例性的,并不对本专利技术的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是,在不偏离本专利技术的精神和范围下可以对本专利技术技术方案的细节和形式进行修改或替换,但这些修改和替换均落入本专利技术的保护范围内。本专利技术涉及一种环规的加工工艺,包括以下步骤, (1)采用纳米晶体材料加工成型材,将待加工的型材装入夹具内进行外圆加工; (2)按照工件的要求对型材进行下料,形成数个环规; (3)将每个环规分别装在夹具上进行内圆加工,内圆加工分两步加工粗加工和精加工; (4)采用倒角机对环规进行倒角; (5)装上夹具对环规的两个端面进行打磨; (6)对环规进行硬度提高和上光洁度,测量完毕符合标准后装配入库。所述的粗加工工艺为采用150目至300目的砂轮进行打磨;所述的精加工工艺为400目至1000目的砂轮进行打磨。所述的步骤(6)中硬度提供的工艺为加热工序,对环规进行加热,温度从室温一直上升到1800°C,达到温度后停止加热,然后进行自然冷却即可。【主权项】1.一种环规的加工工艺,其特征在于,包括以下步骤, (1)采用纳米晶体材料加工成型材,将待加工的型材装入夹具内进行外圆加工; (2)按照工件的要求对型材进行下料,形成数个环规; (3)将每个环规分别装在夹具上进行内圆加工,内圆加工分两步加工粗加工和精加工; (4)采用倒角机对环规进行倒角; (5)装上夹具对环规的两个端面进行打磨; (6 )对环规进行硬度提高和上光洁度,测量完毕符合标准后装配入库。2.根据权利要求1所述的环规的加工工艺,其特征在于,所述的粗加工工艺为采用150目至300目的砂轮进行打磨;所述的精加工工艺为400目至1000目的砂轮进行打磨。3.根据权利要求1所述的环规的加工工艺,其特征在于,所述的步骤(6)中硬度提供的工艺为加热工序,对环规进行加热,温度从室温一直上升到1800°C,达到温度后停止加热,然后进行自然冷却即可。【专利摘要】本专利技术涉及一种环规的加工工艺,包括以下步骤,(1)采用纳米晶体材料加工成型材,将待加工的型材装入夹具内进行外圆加工;(2)按照工件的要求对型材进行下料,形成数个环规;(3)将每个环规分别装在夹具上进行内圆加工,内圆加工分两步加工粗加工和精加工;(4)采用倒角机对环规进行倒角;(5)装上夹具对环规的两个端面进行打磨;(6)对环规进行硬度提高和上光洁度,测量完毕符合标准后装配入库。本专利技术的优点是:采用纳米晶体材料作为形成进行加工,耐热程度得到大幅提高,测量工件时不宜发生磨损,对工件进行粗加工和细加工,保证了产品的质量。【IPC分类】B23P15/00【公开号】CN105563045【申请号】CN201610104164【专利技术人】赵永海 【申请人】苏州国量量具科技有限公司【公开日】2016年5月11日【申请日】2016年2月26日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环规的加工工艺,其特征在于,包括以下步骤,(1)采用纳米晶体材料加工成型材,将待加工的型材装入夹具内进行外圆加工;(2)按照工件的要求对型材进行下料,形成数个环规;(3)将每个环规分别装在夹具上进行内圆加工,内圆加工分两步加工粗加工和精加工;(4)采用倒角机对环规进行倒角;(5)装上夹具对环规的两个端面进行打磨;(6)对环规进行硬度提高和上光洁度,测量完毕符合标准后装配入库。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵永海
申请(专利权)人:苏州国量量具科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏;32

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