一种基于模块化设计的免螺丝的散热器安装方法技术

技术编号:13188506 阅读:92 留言:0更新日期:2016-05-11 17:51
本发明专利技术提供一种基于模块化设计的免螺丝的散热器安装方法,该方法通过卡扣压合的方式将散热器固定在主板上,免去了锁螺丝的步骤,散热器底座与CPU的底座集成在一起。本发明专利技术可以免去锁螺丝的步骤,提高了装配效率,还避免了锁附螺丝过程中因跑枪等原因对板卡造成的不良。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及服务器
,具体涉及。
技术介绍
随着云计算、大数据等新型技术的发展,对服务器、存储器等设备需求量越来越大,而且这些设备的配备配置也越来越高,相应的硬件组件也就越来越多越来越复杂。比如,现在的服务器动辄4个或8个甚至更多CPU,每个CPU对应就需要安装一个散热器,每个散热器就需要锁附4个螺丝,平均一台就需要锁附16个螺丝,对于流水化作业来讲,这样是非常影响装配效率的。另外锁附螺丝需要对扭力进行控制,装配时操作不当还有可能跑枪对主板造成损坏。
技术实现思路
本专利技术的技术任务是针对现有技术的不足,提供。本方法可以免去锁螺丝的步骤,提高了装配效率,还避免了锁附螺丝过程中因跑枪等原因对板卡造成的不良。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是: ,该方法通过卡扣压合的方式将散热器固定在主板上,免去了锁螺丝的步骤,散热器底座与CPU的底座集成在一起。安装方法如下:先固定散热器的一端,将压片插入到支架的孔隙中,然后将散热器放平,通过闭合支架结构上的卡扣,使卡扣将散热器端压住,卡扣蓝色把手端钩到支架的卡勾上,使得散热器紧紧固定在板卡上,与CHJ紧紧接触。在CPU底座的两侧增加了A、B标注的结构,B结构上的开孔可以将散热器的一端压片固定住;而A结构上的卡扣在合上的情况下,可以将散热器的另一端压片固定住。此散热器比目前使用的散热器比较,少了4个弹簧螺柱,两侧增加的突出的压片A和B,用于与支架A、B结构的配合。本专利技术的与现有技术相比,所产生的有益效果是, 1、CPU底座免去的四角的螺柱,而是在原来的底座两侧增加了一套固定散热器的支架; 2、散热器两侧增加了突出的压片,通过两个压片和底座上的支架可以将散热器直接固定在CPU上端; 通过卡扣压合的方式免去了锁螺丝的步骤,并且操作简单,大大提高了装配的效率。避免了锁附螺丝过程中因跑枪等原因对板卡造成的不良。【具体实施方式】下面对本专利技术的作以下详细地说明。—种基于模块化设计的免螺丝的散热器安装方法,该方法通过卡扣压合的方式将散热器固定在主板上,免去了锁螺丝的步骤,散热器底座与CPU的底座集成在一起。CPU底座免去的四角的螺柱,而是在原来的底座两侧增加了一套固定散热器的支架。在CPU底座的两侧增加了A、B标注的结构,B结构上的开孔可以将散热器的一端压片固定住;而A结构上的卡扣在合上的情况下,可以将散热器的另一端压片固定住。此散热器比目前使用的散热器比较,少了4个弹簧螺柱,两侧增加的突出的压片A和B,用于与支架A、B结构的配合。散热器两侧增加了突出的压片,通过两个压片和底座上的支架可以将散热器直接固定在CPU上端。安装方法如下:先固定散热器的一端,将压片插入到支架的孔隙中,然后将散热器放平,通过闭合支架结构上的卡扣,使卡扣将散热器端压住,卡扣蓝色把手端钩到支架的卡勾上,使得散热器紧紧固定在板卡上,与CHJ紧紧接触。本专利技术提出的基于模块化设计的免螺丝的散热器安装方法可以免去锁螺丝的步骤,提高了装配效率,还避免了锁附螺丝过程中因跑枪等原因对板卡造成的不良。【主权项】1.,其特征在于该方法通过卡扣压合的方式将散热器固定在主板上,免去了锁螺丝的步骤,散热器底座与CHJ的底座集成在一起。2.根据权利要求1所述的,其特征在于安装方法如下:先固定散热器的一端,将压片插入到支架的孔隙中,然后将散热器放平,通过闭合支架结构上的卡扣,使卡扣将散热器端压住,卡扣蓝色把手端钩到支架的卡勾上,使得散热器紧紧固定在板卡上,与CHJ紧紧接触。3.根据权利要求1或2所述的,其特征在于在CPU底座的两侧增加了 A、B标注的结构,B结构上的开孔可以将散热器的一端压片固定住;而A结构上的卡扣在合上的情况下,可以将散热器的另一端压片固定住。【专利摘要】本专利技术提供,该方法通过卡扣压合的方式将散热器固定在主板上,免去了锁螺丝的步骤,散热器底座与CPU的底座集成在一起。本专利技术可以免去锁螺丝的步骤,提高了装配效率,还避免了锁附螺丝过程中因跑枪等原因对板卡造成的不良。【IPC分类】G06F1/20, G06F1/18【公开号】CN105573451【申请号】CN201510910617【专利技术人】李 诚 【申请人】浪潮电子信息产业股份有限公司【公开日】2016年5月11日【申请日】2015年12月10日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于模块化设计的免螺丝的散热器安装方法,其特征在于该方法通过卡扣压合的方式将散热器固定在主板上,免去了锁螺丝的步骤,散热器底座与CPU的底座集成在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李诚
申请(专利权)人:浪潮电子信息产业股份有限公司
类型:发明
国别省市:山东;37

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