本发明专利技术提供了一种麦克风装置，其包括：外壳，包括一端开放的外壳本体及由所述外壳本体的开放端弯折形成的卷边；线路板，设置于所述外壳本体的开放端且承载于所述卷边上；其中，所述卷边与所述线路板平面接触，所述线路板与所述外壳组成封装腔体。本发明专利技术还公开了一种具有该麦克风装置的电子设备。本发明专利技术通过增大外壳与线路板的接触面积以及采用车削工艺制成的栅环提高麦克风装置的抗压能力，同时增加了线路板上的铺铜区的面积，从而大大地增强了麦克风装置对干扰信号的屏蔽效果。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子设备
，具体地，涉及一种麦克风装置及电子设备。
技术介绍
驻极体麦克风顾名思义是一种圆柱体的器件，外面被一个圆柱体的金属屏蔽罩包住。这层金属屏蔽罩的作用是屏蔽外界干扰，保护麦克风内部的型号不受干扰，所以外面这层屏蔽罩必须接地，以达到屏蔽的作用。但是实际应用中由于麦克风本身设计和加工的限制，外壳的接地没做好，就会导致外界信号对麦克风造成干扰。特备是当麦克风受到外界压力的时候，外壳与PCB板之间的接触力减小，导致电阻变大，屏蔽效果就会减弱，从而产生电流干扰。随着社会的进步和技术的发展，人们对电子产品的体积和性能要求都越来越高，同时对电子产品使用的麦克风的性能要求也越来越高。通常人们对电子产品都有抗压能力强的要求，这就要求麦克风也必须具有较高的抗压能力。因此，针对人们的需求，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
为了解决上述现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种能够提高抗压能力及抗干扰能力的麦克风装置及具有该麦克风装置的电子设备。根据本专利技术的一方面，提供了一种麦克风装置，其包括:外壳，包括一端开放的外壳本体及由所述外壳本体的开放端弯折形成的卷边;线路板，设置于所述外壳本体的开放端且承载于所述卷边上;其中，所述卷边与所述线路板平面接触，所述线路板与所述外壳组成封装腔体。进一步地，所述卷边呈平板状结构。进一步地，所述卷边与所述外壳本体一体成型。进一步地，所述麦克风装置还包括:栅环，设置于所述封装腔体中且位于所述线路板之上。进一步地，所述栅环采用车削工艺制成。进一步地，所述外壳本体呈圆柱体状。进一步地，所述线路板的朝向所述卷边的表面的侧端凹陷形成缺口；其中，当所述线路板承载于所述卷边上时，所述卷边与所述缺口的内壁平面接触连接。进一步地，所述线路板的背向所述卷边的表面上设置有铺铜区。根据本专利技术的另一方面，还提供了一种电子设备，其包括上述的麦克风装置。本专利技术的有益效果:本专利技术通过增大外壳与线路板的接触面积以及采用车削工艺制成的栅环提高麦克风装置的抗压能力，同时增加了线路板上的铺铜区的面积，从而大大地增强了麦克风装置对干扰信号的屏蔽效果。【附图说明】通过结合附图进行的以下描述，本专利技术的实施例的上述和其它方面、特点和优点将变得更加清楚，附图中:图1是根据本专利技术的实施例的麦克风装置的俯视图；图2是图1的A-A向剖视图；图3是根据本专利技术的实施例的麦克风装置的仰视图。【具体实施方式】以下，将参照附图来详细描述本专利技术的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本专利技术，并且本专利技术不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本专利技术的原理及其实际应用，从而本领域的其他技术人员能够理解本专利技术的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。相同的标号在整个说明书和附图中可用来表示相同的元件。图1是根据本专利技术的实施例的麦克风装置的俯视图；图2是图1的A-A向剖视图；图3是根据本专利技术的实施例的麦克风装置的仰视图。—并参照图1、图2和图3，根据本专利技术的实施例的麦克风装置100包括:包括:外壳10、线路板20。需要说明的是，根据本专利技术的实施例的麦克风装置100可用于智能手机、平板电脑等电子设备中。所述外壳10包括一端开放且呈圆柱体状的外壳本体11及由外壳本体11的两开放端相对弯折的两卷边12。线路板20设置在外壳本体11的开放端，并承载于两卷边12上。这样，外壳1与线路板20组成封装腔体。具体地，所述线路板20的朝向卷边12的表面的两侧凹陷形成两个缺口21。当线路板20承载于两卷边12上时，两卷边12分别与对应的缺口 21贴合连接，以使卷边12与缺口 21的内壁实现接触连接。在本实施例中，优选地，所述卷边12呈平板结构。这样，卷边12与对应的缺口21的内壁实现平面接触连接。这里，平面接触连接增大了卷边12与线路板20的接触面积。外壳10的卷边12与线路板20的接触面积越大，二者之间的焊接力也越大，从而增强了麦克风装置100的抗压能力。作为本专利技术的另一实施例，所述卷边12的与对应的缺口21接触的表面为平面，而其它面(例如卷边12的外表面)为曲面。进一步地，在本实施例中，优选地，外壳本体11与两卷边12—体成型；但本专利技术并不限制于此。此外，根据本专利技术的实施例的麦克风装置100还包括栅环30;其中，所述栅环30设置于由外壳10与线路板20组成的封装腔体内，且其位于线路板20上并与线路板20电连接。在本实施例中，优选地，所述栅环30采用车削工艺制成。采用车削工艺制成的栅环30的壁厚均匀、公差易控制且支撑强度更好，从而增强了麦克风装置100的抗压能力。根据本专利技术的实施例的麦克风装置100呈一端开放的圆柱体结构，相对应地，所述外壳10呈现一端开放且其开放端带有向内延伸的卷边12的圆柱体结构。所述线路板20配合所述外壳本体11的开放端形状设置，通过所述缺口 21嵌在所述外壳本体11的开放端，与所述外壳本体11、卷边12组成封装结构。根据本专利技术的实施例的麦克风装置100，其包括的线路板20的底部(即背向卷边12的表面上)设置有铺铜区22;其中，所述铺铜区22设置于所述线路板20除与卷边12接触的其它空余位置。具体地，在根据本专利技术的实施例的麦克风装置100中，线路板20上的铺铜区22的面积比现有技术的线路板上的铺铜区面积大，这样的改进提高了麦克风装置100对外界干扰的抵抗能力。综上所述，根据本专利技术的实施例，通过增大外壳与线路板的接触面积以及采用车削工艺制成的栅环提高麦克风装置的抗压能力，同时增加了线路板上的铺铜区的面积，从而大大地增强了麦克风装置对干扰信号的屏蔽效果。虽然已经参照特定实施例示出并描述了本专利技术，但是本领域的技术人员将理解:在不脱离由权利要求及其等同物限定的本专利技术的精神和范围的情况下，可在此进行形式和细节上的各种变化。【主权项】1.一种麦克风装置，其特征在于，包括: 外壳，包括一端开放的外壳本体及由所述外壳本体的开放端弯折形成的卷边； 线路板，设置于所述外壳本体的开放端且承载于所述卷边上； 其中，所述卷边与所述线路板平面接触，所述线路板与所述外壳组成封装腔体。2.根据权利要求1所述的麦克风装置，其特征在于，所述卷边呈平板状结构。3.根据权利要求1所述的麦克风装置，其特征在于，所述卷边与所述外壳本体一体成型。4.根据权利要求1所述的麦克风装置，其特征在于，所述麦克风装置还包括:栅环，设置于所述封装腔体中且位于所述线路板之上。5.根据权利要求4所述的麦克风装置，其特征在于，所述栅环采用车削工艺制成。6.根据权利要求1所述的麦克风装置，其特征在于，所述外壳本体呈圆柱体状。7.根据权利要求1所述的麦克风装置，其特征在于，所述线路板的朝向所述卷边的表面的侧端凹陷形成缺口；其中，当所述线路板承载于所述卷边上时，所述卷边与所述缺口的内壁平面接触连接。8.根据权利要求1至7任一项所述的麦克风装置，其特征在于，所述线路板的背向所述卷边的表面上设置有铺铜区。9.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1至8任一项所述的麦克风装置。【专利摘要】本专利技术提供了一种麦克风装置，其包括：外壳，包括一端开放的外壳本体及由所述外壳本体的开放端弯折形成的卷边；线路板，设置于所述外壳本体的开放端且承载于所述卷边上本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种麦克风装置，其特征在于，包括：外壳，包括一端开放的外壳本体及由所述外壳本体的开放端弯折形成的卷边；线路板，设置于所述外壳本体的开放端且承载于所述卷边上；其中，所述卷边与所述线路板平面接触，所述线路板与所述外壳组成封装腔体。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：欧妍平，
申请(专利权)人：惠州TCL移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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