【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于LED生产设备领域，具体涉及一种LED支架包装装置。
技术介绍
LED支架是LED灯珠在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。LED支架一般是铜做的(也有铁材，铝材及陶瓷等)，因为铜的导电性很好，它里边会有引线来连接LED灯珠内部的电极，LED灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。在上述LED灯珠固定到LED支架的过程中要经过很多机械设备的加工，也避免不了将LED支架装到盒子里边，从一台机械运送到另一台机器，从一个工作间运送到另一个工作间，在这过程中，LED支架容易变形，甚至损坏，LED灯珠也容易因为运送过程中的颠簸而与LED支架脱离。
技术实现思路
本专利技术的目的提供LED支架包装装置，解决上述现有技术问题中的一个或者多个。本专利技术公开的LED支架包装装置，其包括盒体、第一盖体和第二盖体，第一盖体和第二盖体分别连接于盒体的两侧，第一盖体盖合在盒体顶部，盒体内表面设有至少一层防撞层，第一盖体一侧设有手提部，第二盖体上设有供手提部穿过的孔。在一些实施方式中，防撞层由弹性材料制成，保护LED支架，使LED支架不会因为撞击发生变形。在一些实施方式中，第二盖体设有信息保存区域，用于保存LED支架的信息。本专利技术所提供的LED支架包装装置的有益效果在于:1、本专利技术的盒体内表面设有防撞层，防撞层由弹性材料制成，使LED支架在运送过程中不易变形和损坏； 2、第二盖体设有信息保存区域，用于保存LED支架的信息，...
【技术保护点】
LED支架包装装置，其特征在于，包括盒体(1)、第一盖体(2)和第二盖体(3)，所述第一盖体(2)和第二盖体(3)分别连接于盒体(1)的两侧，所述第一盖体(2)盖合在盒体(1)顶部，所述盒体(1)内表面设有至少一层防撞层(4)，所述第一盖体(2)一侧设有手提部(5)，所述第二盖体(3)上设有供手提部(5)穿过的孔(31)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：胡清辉，高芬，胡建，柏云，杨明周，
申请(专利权)人：江阴乐圩光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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