【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种半导体封装件及其制法，特别是指一种以导电柱电性连接增层结构的半导体封装件及其制法。
技术介绍
目前具有增层(build-up)结构或扇出(fan-out)结构的半导体封装件中，常见于封装胶体内形成多个贯穿孔，并于该封装胶体上与该些贯穿孔内形成线路层以电性连接增层结构的导电盲孔，但需对该些贯穿孔与该些导电盲孔进行精准对位。图1A至图1H为绘示现有技术的半导体封装件1及其制法的剖视示意图。如图1A所示，先提供第一承载板10，并设置具有多个焊垫111及相对的主动面11a与被动面11b的晶片11于该第一承载板10上。接着，形成具有相对的第一表面12a与第二表面12b的封装胶体12于该第一承载板10上，以包覆该晶片11并外露出该晶片11的被动面11b。如图1B所示，设置第二承载板13于该晶片11的被动面11b上，并将图1B的整体结构上下倒置，且移除该第一承载板10。如图1C所示，形成增层结构14于该晶片11的主动面11a与该封装胶体12的第一表面12a上。该增层结构14具有至少一介电层141、多个形成于该介电层141内的导电盲孔142、及至少一形成于该介电层141上的第一线路层143，且该第一线路层143具有多个电性接触垫144。接着，形成第一绝缘保护层15于该增层结构14上，并形成多个凸块底下金属层151于该第一绝缘保护层15上以分别电性连接该些电性接触垫...
【技术保护点】
一种半导体封装件，其包括：封装胶体，其具有相对的第一表面与第二表面；半导体元件，其嵌埋于该封装胶体内并具有相对的主动面与被动面，且该主动面外露于该封装胶体的第一表面；多个导电柱，其嵌埋于该封装胶体内，且该导电柱具有相对的第一端部与第二端部以分别外露于该封装胶体的第一表面及第二表面；以及增层结构，其形成于该封装胶体的第一表面上，并电性连接该半导体元件及该些导电柱的第一端部。
【技术特征摘要】
2014.09.12 TW 1031315091.一种半导体封装件，其包括：
封装胶体，其具有相对的第一表面与第二表面；
半导体元件，其嵌埋于该封装胶体内并具有相对的主动面与被动
面，且该主动面外露于该封装胶体的第一表面；
多个导电柱，其嵌埋于该封装胶体内，且该导电柱具有相对的第
一端部与第二端部以分别外露于该封装胶体的第一表面及第二表面；
以及
增层结构，其形成于该封装胶体的第一表面上，并电性连接该半
导体元件及该些导电柱的第一端部。
2.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该导电柱为圆
柱体、椭圆柱体、方形柱体、多边形柱体或球形柱体。
3.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该导电柱的材
质为金、银、铜、锡、镍或其任意组合的合金。
4.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该半导体封装
件还包括第一线路层，其形成于该封装胶体的第二表面上以电性连接
该些导电柱的第二端部。
5.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该半导体封装
件还包括第一绝缘保护层，其形成于该半导体元件的被动面与该封装
胶体的第二表面上以包覆该第一线路层，且该第一绝缘保护层具有多
个第一开孔以外露出部分该第一线路层。
6.如权利要求1所述的半导体封装件，其特征为，该增层结构具
有至少一介电层、多个形成于该介电层内的导电盲孔、及至少一形成
于该介电层上并电性连接该些导电盲孔的第二线路层，且该第二线路
层具有多个电性接触垫。
7.如权利要求6所述的半导体封装件，其特征为，该半导体封装
件还包括第二绝缘保护层，其形成于最外层的该介电层与该第二线路
层上，且该第二绝缘保护层具有多个第二开孔以外露出最外层的该第
二线路层的电性接触垫。
8.如权利要求7所述的半导体封装件，其特征为，该半导体封装
件还包括多个凸块底下金属层与多个焊球，该些凸块底下金属层分别
形成于该些第二开孔所外露的电性接触垫上，且该些焊球分别形成于
该些凸块底下金属层上。
9.一种半导体封装件的制法，其包括：
嵌埋半导体元件及多个导电柱于一具有相对的第一表面与第二表
面的封装胶体内，其中，该半导体元件具有相对的主动面与被动面，
且该主动面外露于该封装胶体的第一表面，该导电柱具有相对的第一
端部与第二端部，并令该些导电柱的第一端部外露于该封装胶体的第
一表面；以及
形成增层结构于该封装胶体的第一表面上，且该增层结构电性连
接该半导体元件及该些导电柱的第一端部。
10.如权利要求9所述的半导体封装件的制法，其特征为，该导电
柱为圆柱体、椭圆柱体、方形柱体、多边形柱体或球形柱...
【专利技术属性】
技术研发人员：许习彰，戴瑞丰，吕长伦，陈仕卿，
申请(专利权)人：矽品精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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