晶片检查方法和晶片检查装置制造方法及图纸

提供一种晶片检查方法和晶片检查装置，能够短时间且高精度地检查晶片的加工面的研磨不良。晶片检查方法具有如下工序：对拍摄晶片(W)的加工面进行拍摄；将拍摄数据的规定的像素中的像素值比周边像素高的像素提取为特征点而制作第1图像；以及将拍摄数据的规定的像素中的像素值比周边像素低的像素提取为特征点而制作第2图像，根据第1、第2图像检查晶片的加工面。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及检查晶片的研磨不良的晶片检查方法和晶片检查装置。
技术介绍
在磨削研磨装置中，在对晶片进行磨削加工之后进行研磨加工，从而去除残留于晶片的磨削损伤而提高抗弯强度(例如，参照专利文献I)。在专利文献I中记载的磨削研磨装置中设置有配设了多个卡盘工作台的转台，在转台的周围设置有磨削单元和研磨单元。并且，转台间歇性地进行旋转，从而将卡盘工作台上的晶片依次定位于磨削单元、研磨单元。因此，不必从卡盘工作台取下晶片，就能够连续地实施磨削加工和研磨加工。专利文献1:日本特开2005-153090号公报
技术实现思路
另外，在利用干式抛光等方式实施研磨加工的情况下，存在无法充分去除晶片的磨削加工时的磨削痕迹、因残留在晶片的加工面上的磨削痕迹而产生放射状的起伏的情况。作为晶片的研磨不良，除了磨削痕迹，还存在产生划痕、裂纹、微细的颗粒等的情况。虽然操作员能够目视确认这些研磨不良，但由于大部分的晶片是正常的，且对晶片的加工面的磨削痕迹或划痕等进行目视确认是很困难的，因此检查本身很麻烦。因此，也研究过利用光学系统拍摄晶片的加工面并根据拍摄图像来检查研磨不良的方案。然而，为了一次性地对12英寸晶片等大口径晶片进行检查，必须根据大容量的拍摄数据制作拍摄图像，需要大容量的存储器，并且图像处理的时间变长。并且，如果在晶片的加工面上混杂有磨削痕迹、划痕、裂纹、微细的颗粒等研磨不良，则在加工面上研磨不良的存在彼此妨碍，难以根据拍摄图像检查研磨不良。S卩，处理大容量的拍摄数据是很困难的，但凭借用于缩小数据容量的单纯的数据间除无法提取研磨不良的特征。此外，混杂有由具有不同特征的磨削痕迹与裂纹构成的研磨不良，凭借一次性拍摄(一次性测定)针对所有不良检查不同的特征的研磨不良是很困难的。本专利技术是鉴于这些点而完成的，其目的在于，提供一种晶片检查方法和晶片检查装置，能够短时间且高精度地检查晶片的加工面的研磨不良。根据本专利技术的第I方面，提供一种晶片检查方法，对磨削和研磨加工后的晶片的加工面进行检查，其特征在于，该晶片检查方法具有如下的工序:拍摄工序，对保持在卡盘工作台上的晶片的该加工面进行拍摄；以及第I图像制作工序，按照规定的区域对由该拍摄工序拍摄到的拍摄数据进行划分，在该规定的区域内将像素值比周边像素高的像素提取为特征点而制作第I图像。根据该结构，按照拍摄数据的规定的区域将像素值比周边像素高的像素提取为特征点而制作第I拍摄图像。此时，用像素值比较高的像素表示划痕、裂纹、微细的颗粒，用像素值比较低的像素表示磨削痕迹。由于利用拍摄数据的像素值较高的像素制作第I拍摄图，因此在第I拍摄图像中不会显示磨削痕迹。由此，能够利用去除了磨削痕迹的第I拍摄图像高精度地检查划痕等的存在。并且，由于利用拍摄数据的一部分的数据制作第I图像，因此能够缩短图像制作所需要的处理时间。另外，拍摄数据表示用于制作图像的原始的数据。根据本专利技术的第2方面，提供一种晶片检查方法，对磨削和研磨加工后的晶片的加工面进行检查，其特征在于，该晶片检查方法具有如下的工序:拍摄工序，对保持在卡盘工作台上的晶片的该加工面进行拍摄；以及第2图像制作工序，按照规定的区域对由该拍摄工序拍摄到的拍摄数据进行划分，在该规定的区域内将像素值比周边像素低的像素提取为特征点而制作第2图像。根据该结构，按照拍摄数据的规定的区域将像素值比周边像素低的像素提取为特征点而制作第2拍摄图像。此时，用像素值比较高的像素表示划痕、裂纹、微细的颗粒，用像素值比较低的像素表示磨削痕迹。由于利用拍摄数据的像素值较低的像素制作第2拍摄图像，因此在第2拍摄图像中不会显示划痕等。由此，能够利用去除了划痕等的第2拍摄图像高精度地检查磨削痕迹的存在。并且，由于利用拍摄数据的一部分的数据制作第2图像，因此能够缩短图像制作所需要的处理时间。根据本专利技术的第3方面，提供一种晶片检查方法，对磨削和研磨加工后的晶片的加工面进行检查，其特征在于，该晶片检查方法具有如下的工序:拍摄工序，对保持在卡盘工作台上的晶片的该加工面进行拍摄；第I图像制作工序，按照规定的区域对由该拍摄工序拍摄到的拍摄数据进行划分，在该规定的区域内将像素值比周边像素高的像素提取为特征点而制作第I图像；以及第2图像制作工序，在该规定的区域内将像素值比周边像素低的像素提取为特征点而制作第2图像。根据该结构，按照拍摄数据的规定的区域将像素值比周边像素高的像素提取为特征点而制作第I拍摄图像，按照拍摄数据的规定的区域将像素值比周边像素低的像素提取为特征点而制作第2拍摄图像。如上所述，由于在第I拍摄图像中不会显示磨削痕迹，因此能够高精度地检查划痕等的存在，由于在第2拍摄图像中不会显示划痕等，因此能够高精度地检查磨削痕迹的存在。并且，由于利用拍摄数据的一部分的数据制作第1、第2图像，因此能够缩短图像制作所需要的处理时间。根据本专利技术的第4方面，提供一种晶片检查装置，其对磨削和研磨后的晶片的加工面进行检查，其特征在于，该晶片检查装置具有:卡盘工作台，其保持晶片；拍摄单元，其对保持在该卡盘工作台上的晶片的该加工面进行拍摄；第I图像制作部，其按照规定的区域对由该拍摄单元拍摄到的拍摄数据进行划分，在该规定的区域内将像素值比周边像素高的像素提取为特征点而制作第I图像；第2图像制作部，其在该规定的区域内将像素值比周边像素低的像素提取为特征点而制作第2图像；以及选择部，其根据检查对象对该第I图像制作部与该第2图像制作部进行选择。优选该拍摄单元由线传感器构成，该线传感器在晶片的径向上具有规定的长度的直线状的拍摄范围，该晶片检查装置还具有:旋转单元，其使该卡盘工作台与该拍摄单元相对地以晶片的中心为轴旋转；以及水平移动单元，其使该卡盘工作台与该拍摄单元相对地在晶片的径向上移动，每当借助该旋转单元进行旋转并由该拍摄单元对360度进行拍摄时，利用该水平移动单元使该拍摄单元在晶片的径向上移动与该拍摄范围的长度相应的量，对该加工面的整个面进行拍摄，使用由此得到的拍摄数据来检查晶片的该加工面。根据本专利技术，按照拍摄数据的规定的区域将像素值比周边像素高的像素(亮像素)、或者像素值比周边像素低的像素(暗像素)提取为特征点，制作第1、第2拍摄图像。由此，能够根据第I拍摄图像高精度地检查划痕等，能够根据第2拍摄图像高精度地检查研磨不良，此外，由于利用从拍摄数据中提取出的一部分的像素制作图像，因此能够缩短图像制作所需要的处理时间。即，由于能够利用一次测定高精度地检查至少2种不同特征的研磨不良并且提取各个检查所需要的像素，因此能够缩短处理时间。【附图说明】图1是本实施方式的磨削研磨装置的立体图。图2是示出本实施方式的晶片的加工面的状态的图。图3是本实施方式的晶片检查装置所进行的拍摄工序的说明图。图4是本实施方式的晶片检查装置所进行的第1、第2图像制作工序的说明图。图5是示出本实施方式的第1、第2图像的照片。标号说明1:磨削研磨装置；42:卡盘工作台；91:晶片检查装置；92:拍摄单元；93:第I图像制作部；94:第2图像制作部；95:选择部；98:旋转单元；S1:磨削痕迹；S2:划痕;W:晶片。【具体实施方式】参照附图，对本实施方式的磨削研当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片检查方法，对磨削和研磨加工后的晶片的加工面进行检查，其特征在于，该晶片检查方法具有如下的工序：拍摄工序，对保持在卡盘工作台上的晶片的该加工面进行拍摄；以及第1图像制作工序，按照规定的区域对由该拍摄工序拍摄到的拍摄数据进行划分，在该规定的区域内将像素值比周边像素高的像素提取为特征点而制作第1图像。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：伊藤优作，矢野紘英，谷口智之，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP