一种用于电容器引线的焊接工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种用于电容器引线的焊接工艺，包括以下步骤：1).将纯铜镀锡线穿入用于电容器引线焊接的陶瓷导管的腔体内，并使得纯铜镀锡线的前端与所述陶瓷导管的前端平齐，然后将穿设有纯铜镀锡线的陶瓷导管固定于焊接设备；2).将线径大于所述纯铜镀锡线的铝线安装于陶瓷导管前端的焊接设备上，并使得所述铝线的前端与所述陶瓷导管前端的纯铜镀锡线贴紧；3).启动焊接设备，在所述铝线与所述纯铜镀锡线贴合处进行焊接。上述焊接工艺，能够在陶瓷导管的前端处形成圆润饱满的焊点，进而满足产品加工质量要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电容器引线焊接
，尤其涉及一种用于电容器引线的焊接工ο
技术介绍
如图1所示，电解电容器引线的生产制造，主要采用锡丝将铝线1和纯铜镀锡线3焊接到一起，然后经过冲压成型为所需产品，现有技术下在焊接过程中，大多是将纯铜镀锡线3用安装到固定块4的半圆形凹槽内，然后再与顶部压紧铜片2下底面的凹槽相配合，进而完成纯铜镀锡线的定位，此种作业方式，焊接点形成后会在上下两个凹槽之间的缝隙处产生不规则的毛刺，使得焊点不够圆润、饱满，不能够有效满足产品加工质量要求。
技术实现思路
本专利技术提供了一种能够使得焊点圆润饱满的焊接工艺。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案:—种用于电容器引线的焊接工艺，包括以下步骤:1).将纯铜镀锡线穿入用于电容器引线焊接的陶瓷导管的腔体内，并使得纯铜镀锡线的前端与所述陶瓷导管的前端平齐，然后将穿设有纯铜镀锡线的陶瓷导管固定于焊接设备；2).将线径大于所述纯铜镀锡线的铝线安装于陶瓷导管前端的焊接设备上，并使得所述铝线的前端与所述陶瓷导管前端的纯铜镀锡线贴紧；3).启动焊接设备，在所述铝线与所述纯铜镀锡线贴合处进行焊接。其中，所述陶瓷导管沿长度方向贯穿设置有通孔，所述通孔的内表面设置有便于纯铜镀锡线进给的光面。其中，所述通孔的进线口设置有便于纯铜镀锡线穿线的圆角。其中，所述焊接设备上设置有用于纯铜镀锡线进给的进料机构，用于所述铝线和所述纯铜镀锡线焊接的焊接装置，以及用于焊接后的电容器引线定长的剪切装置。其中，所述焊接装置包括设置于所述陶瓷导管前端的上方和/或下方的焊枪，所述焊枪枪口与所述陶瓷导管前端之间的距离可调节设置。其中，所述铝线与所述纯铜镀锡线的轴线同轴设置。本专利技术的有益效果:本专利技术包括以下步骤:1).将纯铜镀锡线穿入用于电容器引线焊接的陶瓷导管的腔体内，并使得纯铜镀锡线的前端与所述陶瓷导管的前端平齐，然后将穿设有纯铜镀锡线的陶瓷导管固定于焊接设备;2).将线径大于所述纯铜镀锡线的铝线安装于陶瓷导管前端的焊接设备上，并使得所述铝线的前端与所述陶瓷导管前端的纯铜镀锡线贴紧;3).启动焊接设备，在所述铝线与所述纯铜镀锡线贴合处进行焊接。上述焊接工艺，能够在陶瓷导管的前端处形成圆润饱满的焊点，进而满足产品加工质量要求。【附图说明】图1是本专利技术现有技术下电容器引线焊接时的结构示意图。图2是本专利技术电容器引线采用陶瓷导管焊接时的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图2并通过【具体实施方式】来进一步说明本专利技术的技术方案。—种用于电容器引线的焊接工艺，包括以下步骤:1).将纯铜镀锡线3穿入用于电容器引线焊接的陶瓷导管5的腔体内，并使得纯铜镀锡线3的前端与所述陶瓷导管5的前端平齐，然后将穿设有纯铜镀锡线3的陶瓷导管5固定于焊接设备；2).将线径大于所述纯铜镀锡线3的铝线1安装于陶瓷导管5前端的焊接设备上，并使得所述铝线1的前端与所述陶瓷导管5前端的纯铜镀锡线3贴紧；3).启动焊接设备，在所述铝线1与所述纯铜镀锡线3贴合处进行焊接。进一步优选的，所述陶瓷导管5沿长度方向贯穿设置有通孔6，所述通孔6的内表面设置有便于纯铜镀锡线3进给的光面。进一步优选的，所述通孔6的进线口设置有便于纯铜镀锡线3穿线的圆角61。进一步优选的，所述焊接设备上设置有用于纯铜镀锡线3进给的进料机构，用于所述铝线1和所述纯铜镀锡线3焊接的焊接装置，以及用于焊接后的电容器引线定长的剪切装置。进一步优选的，所述焊接装置包括设置于所述陶瓷导管5前端的上方和/或下方的焊枪7，所述焊枪7枪口与所述陶瓷导管5前端之间的距离可调节设置。进一步优选的，所述铝线1与所述纯铜镀锡线3的轴线同轴设置。采用上述加工工艺进行电容器引线焊接，能够使得焊点圆润饱满，进而能够有效保证产品质量要求，消除焊点上的毛刺。以上结合具体实施例描述了本专利技术的技术原理。这些描述只是为了解释本专利技术的原理，而不能以任何方式解释为对本专利技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本专利技术的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种用于电容器引线的焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤: 1).将纯铜镀锡线穿入用于电容器引线焊接的陶瓷导管的腔体内，并使得纯铜镀锡线的前端与所述陶瓷导管的前端平齐，然后将穿设有纯铜镀锡线的陶瓷导管固定于焊接设备; 2).将线径大于所述纯铜镀锡线的铝线安装于陶瓷导管前端的焊接设备上，并使得所述铝线的前端与所述陶瓷导管前端的纯铜镀锡线贴紧； 3).启动焊接设备，在所述铝线与所述纯铜镀锡线贴合处进行焊接。2.根据权利要求1所述的一种用于电容器引线的焊接工艺，其特征在于，所述陶瓷导管沿长度方向贯穿设置有通孔，所述通孔的内表面设置有便于纯铜镀锡线进给的光面。3.根据权利要求2所述的一种用于电容器引线的焊接工艺，其特征在于，所述通孔的进线口设置有便于纯铜镀锡线穿线的圆角。4.根据权利要求1所述的一种用于电容器引线的焊接工艺，其特征在于，所述焊接设备上设置有用于纯铜镀锡线进给的进料机构，用于所述铝线和所述纯铜镀锡线焊接的焊接装置，以及用于焊接后的电容器引线定长的剪切装置。5.根据权利要求4所述的一种用于电容器引线的焊接工艺，其特征在于，所述焊接装置包括设置于所述陶瓷导管前端的上方和/或下方的焊枪，所述焊枪枪口与所述陶瓷导管前端之间的距离可调节设置。6.根据权利要求1所述的一种用于电容器引线的焊接工艺，其特征在于，所述铝线与所述纯铜镀锡线的轴线同轴设置。【专利摘要】本专利技术公开了一种用于电容器引线的焊接工艺，包括以下步骤：1).将纯铜镀锡线穿入用于电容器引线焊接的陶瓷导管的腔体内，并使得纯铜镀锡线的前端与所述陶瓷导管的前端平齐，然后将穿设有纯铜镀锡线的陶瓷导管固定于焊接设备；2).将线径大于所述纯铜镀锡线的铝线安装于陶瓷导管前端的焊接设备上，并使得所述铝线的前端与所述陶瓷导管前端的纯铜镀锡线贴紧；3).启动焊接设备，在所述铝线与所述纯铜镀锡线贴合处进行焊接。上述焊接工艺，能够在陶瓷导管的前端处形成圆润饱满的焊点，进而满足产品加工质量要求。【IPC分类】B23K1/00, B23K101/38【公开号】CN105478943【申请号】CN201610011559【专利技术人】燕勇 【申请人】深圳市金联富电子科技有限公司【公开日】2016年4月13日【申请日】2016年1月7日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电容器引线的焊接工艺，其特征在于，包括以下步骤：1).将纯铜镀锡线穿入用于电容器引线焊接的陶瓷导管的腔体内，并使得纯铜镀锡线的前端与所述陶瓷导管的前端平齐，然后将穿设有纯铜镀锡线的陶瓷导管固定于焊接设备；2).将线径大于所述纯铜镀锡线的铝线安装于陶瓷导管前端的焊接设备上，并使得所述铝线的前端与所述陶瓷导管前端的纯铜镀锡线贴紧；3).启动焊接设备，在所述铝线与所述纯铜镀锡线贴合处进行焊接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：燕勇，
申请(专利权)人：深圳市金联富电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44