一种低温烘烤用透明微晶玻璃发热板装置制造方法及图纸

技术编号:13172336 阅读:93 留言:0更新日期:2016-05-10 15:21
一种低温烘烤用透明微晶玻璃发热板装置,包括透明微晶玻璃板、电阻浆料线层、导电银浆层、所述透明微晶玻璃板表面设置有电阻浆料线层,所述透明微晶玻璃板表面设置有导电银浆层,所述导电银浆层设置在电阻浆料线层内的电阻浆料线两端。本实用新型专利技术坚固安全、使用寿命长、发热功率高,抗外力冲击强。本实用新型专利技术微晶玻璃板具有良好的绝缘性能和导热功能。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于微晶玻璃发热板装置,具体为一种低温烘烤用透明微晶玻璃发热板装置
技术介绍
目前发热板常用的发热元件有发热丝、电热膜,高温烧结电阻浆料。由于发热丝使用寿命短、发热慢,且有明火,存在不安全隐患,因此,发热元件为发热丝的发热件的使用受到制约。电热膜作为发热元件时,通常是将电热膜涂在绝缘材料上,这种发热件虽然有发热均匀,升温速度快等优点,但也存在不够坚固安全、使用寿命短、发热功率不高的缺点。高温烧结电阻浆料,一般温度在800到900度,高温对微晶玻璃内部结构产生影响,大大减低玻璃的抗冲击能力。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种低温烘烤用透明微晶玻璃发热板装置,解决
技术介绍
中的问题。本技术采用以下技术方案实现:—种低温烘烤用透明微晶玻璃发热板装置,包括透明微晶玻璃板、电阻浆料线层、导电银浆层、所述透明微晶玻璃板表面设置有电阻浆料线层,所述透明微晶玻璃板表面设置有导电银浆层,所述导电银浆层设置在电阻浆料线层内的电阻浆料线两端。本技术中,所述透明微晶玻璃板的厚度为4mm。本技术中,所述电阻浆料线层内的电阻浆料线为螺旋状。有益效果:本技术坚固安全、使用寿命长、发热功率高,抗外力冲击强。本技术微晶玻璃板具有良好的绝缘性能和导热功能。其绝缘性能可使厚膜发热电路直接固化在微晶玻璃板上而不短路;其导热功能可以及时将厚膜发热电路产生热量向上导出,使微晶玻璃板底面的温度始终低于上表面的温度,从而有效克服了厚膜发热电路因热量积聚而影响使用寿命的问题,另一方面由于其导热功能还能有效提高热效,同时,低温烧结大大提高玻璃抗冲击能力,降低能量消耗;同时是透明微晶玻璃,产品加热时可看得到变化。因此,本技术具有加热升温迅速、发热均匀、发热功率高、使用寿命长,抗冲击能力强,能量消耗低,可视性好的特点。【附图说明】图I为本技术的结构示意图。【具体实施方式】为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本技术。参见图1,一种低温烘烤用透明微晶玻璃发热板装置的结构示意图,一种低温烘烤用透明微晶玻璃发热板装置,包括透明微晶玻璃板I、电阻浆料线层2、导电银浆层3、所述透明微晶玻璃板I表面设置有电阻浆料线层2,所述透明微晶玻璃板I表面设置有导电银浆层3,所述导电银浆层3设置在电阻浆料线层2内的电阻浆料线两端,所述透明微晶玻璃板I的厚度为4mm,所述电阻浆料线层2内的电阻浆料线为螺旋状。本技术的制备方法如下:在4mm厚的透明微晶玻璃板的一面固化有厚膜发热电路,所述厚膜发热电路由导电浆料和电阻浆料组成,制作透明微晶玻璃发热板的方法包括下述顺序的步骤:将电阻浆料丝印在透明微晶玻璃板上,并烘干或风干;将透明微晶玻璃板放入隧道烘干炉中在510度温度下焙烧20分钟,冷却至室温;将低温银浆丝印在透明微晶玻璃板上;将透明微晶玻璃板放入红外线烤炉中150度温度下焙烧30分钟后,冷却至室温,用数字电桥测试,电阻值控制在60欧(+/-2欧);测试:通电220V,启动功率在800W,中心温度达到250度时,稳定功率为700W(+/-5%),发热区各点温差可控制在30度内;0.5J冲击锤测试中心点,3次不破,所述电阻浆料烧烤温度降为510度,所述微晶玻璃改为透明。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征及本技术的优点,本行业的技术人员应该了解,本技术不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理,在不脱离本技术精神和范围的前提下,本技术还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内,本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.一种低温烘烤用透明微晶玻璃发热板装置,包括透明微晶玻璃板、电阻浆料线层、导电银浆层,其特征在于,所述透明微晶玻璃板表面设置有电阻浆料线层,所述透明微晶玻璃板表面设置有导电银浆层,所述导电银浆层设置在电阻浆料线层内的电阻浆料线两端。2.根据权利要求I所述的一种低温烘烤用透明微晶玻璃发热板装置,其特征在于,所述透明微晶玻璃板的厚度为4_。3.根据权利要求I所述的一种低温烘烤用透明微晶玻璃发热板装置,其特征在于,所述电阻浆料线层内的电阻浆料线为螺旋状。【专利摘要】一种低温烘烤用透明微晶玻璃发热板装置,包括透明微晶玻璃板、电阻浆料线层、导电银浆层、所述透明微晶玻璃板表面设置有电阻浆料线层,所述透明微晶玻璃板表面设置有导电银浆层,所述导电银浆层设置在电阻浆料线层内的电阻浆料线两端。本技术坚固安全、使用寿命长、发热功率高,抗外力冲击强。本技术微晶玻璃板具有良好的绝缘性能和导热功能。【IPC分类】H05B3/74【公开号】CN205160819【申请号】CN201521026627【专利技术人】康丁华, 刘溪海 【申请人】娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司【公开日】2016年4月13日【申请日】2015年12月11日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温烘烤用透明微晶玻璃发热板装置,包括透明微晶玻璃板、电阻浆料线层、导电银浆层,其特征在于,所述透明微晶玻璃板表面设置有电阻浆料线层,所述透明微晶玻璃板表面设置有导电银浆层,所述导电银浆层设置在电阻浆料线层内的电阻浆料线两端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:康丁华刘溪海
申请(专利权)人:娄底市安地亚斯电子陶瓷有限公司
类型:新型
国别省市:湖南;43

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