描述了一种柔性电路板，其包括柔性衬底、限定屈曲区带的至少一个脊以及组件安装区域。所述屈曲区带起作用以耗散应用到所述衬底的力的至少一部分，从而将组件安装区域与力隔离开。还描述了使用这样的柔性电路板的光源以及用于制造这样的电路板的方法。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利说明】相关申请的交叉引用 本申请是要求题为 “FLEXIBLE CIRCUIT BOARD FOR ELECTRONIC APPLICAT1NS,LIGHT SOURCE CONTAINING SAME, AND METHOD OF MAKING” 的并且于2013年9月27 日提交的美国专利申请N0.14/040，578的权益的国际申请，该美国专利申请的整体内容被通过弓I用合并到此。
本公开涉及用于照明和电子应用的柔性衬底、其组件以及用于制造所述柔性衬底的方法。
技术介绍
光源(诸如白炽源或荧光源)日益为发光二极管源(下文中，LED或多个LED)所替代。在很多实例中，LED光源包括多个LED封装，其中，每个封装包括一个或多个LED芯片。LED封装可以包括塑料主体，其环绕被配置为允许对(多个)LED芯片的电连接的引线框。主体可以被配置以使得体积保持在LED芯片之上。在一些实例中，体积可以被填充有波长转换材料(诸如磷)或可以影响从LED芯片发射的光的波长或其它特性的另外的材料。在很多实例中，LED封装被安装在由相对刚性的材料(诸如纤维增强的环氧树脂(例如FR4)或聚酰亚胺)制成的电路衬底上。电路衬底一般被处理以在其表面上承载印刷电路板的导电迹线和/或其它组件。LED封装可以被安装或另外耦接到迹线，以生产照明阵列。虽然这样的照明阵列是有用的，但使用相对刚性的电路衬底可能强加设计限制。因此已经开发技术以允许使用由柔性材料(诸如塑料)制造的电路衬底。在很多实例中，导电环氧树脂或其它粘接剂可以用于将LED封装粘接到衬底，并且在衬底上的LED封装与迹线之间保持电接触。虽然该方法在低应力应用中是有用的，但衬底的屈曲可能引起粘接剂破裂，潜在地损害LED封装与对应电迹线之间的电连接。相应地，本领域中针对用于将LED封装紧固到柔性衬底的改进的技术仍然存在需要。更进一步地，虽然将LED芯片封装到LED封装中被良好地建立，但封装的成本可能极大地增加LED封装被合并到其中的最终产品的成本。因此，如果可以消除对封装LED芯片的需要，则在本领域中将是先进的。也可能想要LED封装和/或LED芯片在柔性衬底上的简化的放置。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有技术的缺点。本专利技术的另一目的是提供一种用于安装电组件(诸如发光二极管)的柔性电路板，并且特别是一种可以用在卷对卷(roll-to-roll)制造处理中的柔性衬底。本专利技术的进一步的目的是提供一种包括柔性电路板的光源，并且特别是一种包括被安装在其中电连接被隔离于当衬底被屈曲时所应用的力的被保护的安装区域内的LED芯片的光源。本专利技术又一目的是提供一种用于制造电路板的方法。根据本专利技术的一个目的，提供了一种电路板，包括:柔性衬底，具有电路，所述电路包括电迹线，用于在组件安装区域中电耦接到电子组件；以及脊，接近于所述组件安装区域来在所述衬底中限定屈曲区带，所述脊实质上环绕所述组件安装区域，所述屈曲区带被配置为:将所述组件安装区域与强加在所述衬底上的力隔离开。根据本专利技术的另一目的，提供了一种光源，包括:电路板，包括具有至少一个电路和至少一个组件安装区域的柔性衬底，所述至少一个电路至少包括第一电引线和第二电引线，所述衬底进一步包括接近于所述组件安装区域来在所述衬底中限定屈曲区带的脊，所述脊实质上环绕所述组件安装区域，所述屈曲区带被配置为:将所述组件安装区域与强加在所述衬底上的力隔离开；以及发光组件，被定位在所述至少一个组件安装区域内，并且电耦接到所述第一电引线和第二电引线。根据本专利技术的另一目的，提供了一种制造光源的方法，包括: 形成接近于电路板中的组件安装区域来限定屈曲区带的脊，所述脊实质上环绕所述组件安装区域，所述电路板包括具有与之关联的至少一个电路的柔性衬底，所述组件安装区域包括第一电引线和第二电引线；以及 将发光组件定位在所述组件安装区域内，并且将所述发光组件电耦接到所述第一电引线和第二电引线； 其中，通过机械地使所述柔性衬底形变来形成所述脊，以限定所述组件安装区域，并且所述屈曲区带被配置为:将所述组件安装区域与强加在所述衬底上的力隔离开。根据本专利技术的另一方面，在不对衬底应用热的情况下通过机械地使柔性衬底形变来形成所述脊。优选地，所述衬底由被双轴取向的聚对苯二甲酸乙二酯构成。【附图说明】现在参照应当结合以下各图来阅读的以下的详细描述: 图1是与现有技术一致的安装在电路衬底上的LED封装的横截面视图； 图2是与本公开一致的包括安装在电路衬底上的LED封装的示例性光源的横截面视图； 图3是与本公开一致的另一示例性光源的横截面视图； 图4和图5是与本公开一致的衬底上的安装位置的顶视图和底视图； 图6描绘与本公开一致的卷对卷制造处理；以及图7描绘与本公开一致的叠层衬底。【具体实施方式】如在此使用的那样，术语“大约”和“实质上”当与数值或范围有关地使用时意味着所引用的数值或范围的+/_5%。可以使用数值范围来描述本公开的一个或多个方面。除非在此另外指示，否则任何所引用的范围应当被解释为包括所指示的各端点之间的任何和所有迭代值，就像是这样的迭代值是被明确地引用的。这样的范围应当被解释为包括落入这样的迭代值和/或所引用的端点内或在其之间的任何和所有范围，就像是这样的范围是被明确地引用的。为了本公开的目的，要理解的是，当一个元件或层(第一元件)被提及为在另一元件或层(第二元件)“上”、“连接到”或“親接到”另一元件或层(第二元件)时，第一元件可以直接在第二元件上，连接到或耦接到第二元件，或者一个或多个中间元件或层可以出现在第一元件与第二元件之间。与之对比，当第一元件被提及为直接在第二元件“上”、“直接连接到”或“直接耦接到”第二元件时，没有中间元件或所提供的层出现在第一元件与第二元件之间。如在此使用的那样，术语“和/或”包括各项的关联列表的中的一个或多个的任何和所有组合。为了清楚，术语“第一”、“第二 ”、“第三”等可以用于描述各个元件、组件、区、层和/或区段。应当理解的是，这仅是为了解释，并且这样的元件组件、区、层和/或区段不由这样的术语限制。因此，例如，在不脱离本专利技术的范围和教导的情况下，第一元件、组件、区、层或区段可以被称为第二元件、组件、区、层或区段。空间上相对的术语(诸如“之下”、“下面”、“上”、“下”和“之上”等)可以在此用于使描述容易，以描述如附图中图解的一个元件或特征对于另外的(多个)元件或(多个)特征的关系。除了附图所示的定向之外，这些空间上相对的术语意图还涵盖使用或操作中的器件的不同定向。例如，如果附图中的器件被颠倒，则描述为在其它元件或特征“下面”或“之下”的元件将于是被定向为在所述其它元件或特征“之上”。因此，示例性术语“之下”可以涵盖之上和之下的定向的两者。器件可以被另外地定向(旋转90度或者处在其它定向)并且相应地解释在此所使用的在空间上相对的描述符。在此所使用的术语仅用于描述特定实施例的目的，并且不意图进行限制。例如，单数术语“一”、“一个”以及“这个”意图同样包括它们的复数形式，除非上下文清楚地指示。LED“管芯”(又被提及为LED“芯片”)是采用其最基本形式(S卩，采用通过切分半导体层被沉积于其上的更大得多的晶片而产生的小的单独的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电路板，包括：柔性衬底，具有电路，所述电路包括电迹线，所述电迹线用于在组件安装区域中电耦接到电子组件；以及脊，接近于所述组件安装区域来在所述衬底中限定屈曲区带，所述脊实质上环绕所述组件安装区域，所述屈曲区带被配置为：将所述组件安装区域与强加在所述衬底上的力隔离开。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：R斯皮尔，A斯科奇，J塞尔，S温克，
申请(专利权)人：奥斯兰姆施尔凡尼亚公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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