将LED裸片与引线框架带的接合制造技术

在一个实施例中，LED灯泡包括多个金属引线框架带，其包括至少第一带、第二带和第三带。第一LED裸片使其底部电极电且热耦接至第一带的顶表面。第二LED裸片使其底部电极电且热耦接至第二带的顶表面。第一LED裸片的顶部电极线接合至第二带，并且第二LED裸片的顶部电极线接合至第三带，以将第一LED裸片与第二LED裸片串联和并联连接。带然后弯曲以使LED裸片面对不同方向以在小空间中获得宽的发射型式。带然后被封闭在具有电引线的导热灯泡中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术设及发光二极管(LED)的封装，并且具体设及用于形成包含多个互连的LED 裸片并且具有良好散热能力的L邸模块的技术。
技术介绍
大功率、高亮度L抓在非常小的面积(例如，1mm2)中生成高热量，并且该热量必须 高效地耗散，同时保持小的封装(或模块)尺寸。此外，为了生成非常高的通量，在相同封装 中可W存在多个LED。运样的L邸通常在封装中串联和/或并联连接。 在用于大功率L抓的常见封装中，LED裸片的底部金属焊盘被焊接到可导热底座 (例如，陶瓷）的顶部金属焊盘，并且Lm)裸片被封装。外部底座金属焊盘（电连接至Lm)裸片 的阳极和阴极)随后焊接至印刷电路板(PCB)的焊盘，其中PCB有助于消散来自L抓的热量并 且向L邸裸片供电。L邸与底座和PCB的热禪接并不如直接与金属散热器的热禪接那样好。在 存在串联连接的单个封装中的多个Lm)时，由于LED无法共享用于散热的大金属焊盘，热设 计更加复杂。 运一散热问题在汽车前灯领域尤其严重，其中多个大功率LED必须在密封的前灯 抛物线反射体中的焦点附近的小空间中传递高通量。 已经提出了各种用于封装多个Lm)的现有技术的Lm)模块，但仍然存在使得封装不 适合汽车前灯的散热及尺寸问题。该现有技术的示例包括美国专利公开No 7806560、 8371723、2013/0005055W及2008/0074871。 因此，所需要的是用于形成具有相对小的尺寸、具有优异的散热能力并且能够包 含可W在诸如前灯、指示器灯或尾灯的汽车应用中使用的大功率LED阵列的LED模块的技 术。
技术实现思路
在一个实施例中，大功率垂直Lm)在插入到前灯、指示器灯或尾灯总成的插座中的 模块中使用，或者用于另一应用。每个Lm)裸片具有用作阴极的底部金属焊盘W及导热体。 顶部电极是线接合焊盘并且用作阳极。[000引为了提供所需的通量W及电压降（诸如针对汽车中的12V供电），多个LED并联连 接，并且并联组被串联连接。 在简单示例中，假设需要12个L邸裸片W生成所需通量，其中存在四组并联连接的 L邸裸片(每组3个），并且四个组在电源端子两端串联连接。通过作为基于蓝光GaN的LED,而 W诸如YAG憐光体的黄色憐光体在它们上方，L邸可W发射白光。 第一组中的Ξ个Lm)裸片使它们的底部焊盘直接焊接或银环氧胶合至作为引线框 架的部分的公共第一铜带。第二组中的Ξ个Lm)裸片使它们的底部焊盘直接焊接至作为引 线框架的部分的公共第二铜带。第Ξ组中的Ξ个Lm)裸片使它们的底部焊盘直接焊接至作 为引线框架的部分的公共第Ξ铜带。在第一组中的L邸裸片的阳极线接合至第二铜带。第二 组中的Lm)裸片的阳极线接合至第Ξ铜带。第Ξ组中的Lm)裸片的阳极线接合至第四铜带。 所有铜带具有反射性银层W实现反射比。 在另一实施例中，Lm)裸片具有用作阳极的底部金属焊盘W及导热体。顶部电极是 线接合焊盘并且用作阴极。第一组中的Lm)裸片的阴极线接合至第二铜带。第二组中的LED 裸片的阴极线接合至第Ξ铜带。第Ξ组中的L邸裸片的阴极线接合至第四铜带。透明封装材 料在诸如处于Ξ个位置的铜带和LED裸片周围模制W允许带在封装壳体之间弯曲，但仍然 在带之间提供机械禪接。在一个实施例中，透明封装材料用作可透光外壳。 铜带然后弯曲成诸如Ξ角形状或U形状，使得铜带的端部在相同平面中W形成LED 阵列的阳极和阴极端部引线。电流控制器禪接在带的端部与模块的电力引线之间。带的端 部可W与凸缘卡合W连接至电流控制器。 该带远宽于承载所需电流所需的宽度，因为它们还用于散热和反射。在一个实施 例中，带比L邸裸片的宽度的五倍更宽。 因此，所有的LED裸片使它们发光表面面向外并且大致是广角的。由于存在来自 L邸裸片的侧面发射，光发射可W大体上为球形的。 电结构然后被封闭在透明保护线灯泡中W保护电结构并且给予该模块标准形式， 诸如T20灯泡形式，用W连接至标准插座。灯泡可W是透明的导热塑料W封装Lm)和引线框 架。弯曲的电结构的宽发射型式特别适合用于反射性总成中。 在另一实施例中，电结构由可透光外壳覆盖W形成初级光学器件，并且随后具有 可透光外壳的电结构密封在导热塑料中，用W保护电结构、热量的耗散W及给予模块标准 形式。导热塑料封装引线框架并且W所暴露的电结构的出光表面接触可透光外壳。 在另一实施例中，灯泡可W允许空气在灯泡内流通从冷却铜带和led裸片。由于在 每个超大尺寸的铜带上方、下方和侧面存在空气间隙，Lm)裸片即使在前灯或尾灯反射体总 成中也被冷却。 运一概念可W应用于任意数量的并联和串联连接的Lm)裸片。不同颜色的Lm)或者 不同类型的L邸可W安装在相同的铜带上，或者安装在同一灯具的不同带上。 所得到的模块使用相对少的部件，提高了其可靠性。 在另一实施例中，铜带未弯曲并且在反射性杯体中被支撑。带散热并且串联和并 联连接L邸裸片。【附图说明】 图1是模块的一段的透视图，示出安装在铜带(单个引线框架的部件)上的四个LED 裸片，其中L邸裸片串联和并联连接。 图2是图1的带之一的截面图，其中银环氧树脂层在L邸裸片区域中。 图3图示在固化步骤之后经由银环氧树脂电且热附接至带的L邸裸片。 图4图示布置在L邸裸片的顶部电极上W用于线接合的金球。 图5图示将L邸裸片的顶部阳极连接至相邻铜带的金线。 图6是铜带的升高段的透视图，其中一个L邸裸片安装在该升高段上。 图7是具有升高段的引线框架的透视图。 图8是Ξ个铜带的从上至下视图，其中两个带中的每一个上有六个Lm)裸片(并联 连接)并且两组L邸裸片利用线接合串联连接。 图9是在图8的带已经弯曲W形成Ξ角形状之后模块的一部分的透视图。在实际实 施例中，带和L邸裸片在弯曲之前已在Ξ角形的Ξ个平坦段处被封装。 图10是图9的模块的一部分的侧视图，示出在带的一部分周围的模制的环氧树脂 铸件(用于机械稳定性）W及透明娃树脂或环氧树脂透镜如何封装L邸裸片。 图11是图10的模块部分的透视图，示出两个带W及并联连接的两个Lm)裸片上的 封装材料。 图12是图9的Ξ个带W及L邸裸片上的封装材料的截面端视图。 图13是图12的模块部分的透视图，示出串联连接的两个封装的L邸裸片。 图14是图9的模块部分的侧视图，其中铸件已经形成，其还示出模块的电流控制器 部分W及用于保护电结构的透明灯泡。 图15是图14的模块的正视图。 图16-18是与电部件附接的引线框架的透视图。 图19是模块上的机械基准的正视图。 图20是图示模块被安装在发光体中的侧视图。 图21是图示铜带弯曲成U形状W用于不同发射型式的透视图。带可W随后W图12 和13中示出的方式安装。 图22是图14的带的侧视图。 图23图示带如何在Lm)裸片下变窄并且随后加宽W允许一行中的Lm)裸片更靠近 在一起而不牺牲通过带的散热。 图24是包含诸如来自图1的铜带W及L邸裸片的圆锥形反射性杯体的截面图。 相同或相似元件W相同数字标记。【具体实施方式】 图1是模块10的一段的透视图，示出安装在铜带14A和14B(引线框架的部分)上的 四个Lm)裸片12,其中Lm)裸片12串联和并联连接。带14C用作互连件并且是引线框架的部 分。带14C可W比带14A和带14B窄。在模块1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光结构，包括：多个金属引线框架带，包括至少第一带、第二带和第三带；至少一个第一发光二极管（LED）裸片，所述至少一个第一LED裸片中的每一个具有第一电极和第二电极，其中所述至少一个第一LED裸片的所述第一电极电且热耦接至所述第一带的顶表面；至少一个第二LED裸片，所述至少一个第二LED裸片中的每一个具有第三电极和第四电极，其中所述至少一个第二LED裸片的所述第三电极电且热耦接至所述第二带的顶表面；所述至少一个第一LED裸片的所述第二电极线接合至所述第二带；所述至少一个第二LED裸片的所述第四电极线接合至所述第三带，并且使所述至少一个第一LED裸片与所述至少一个第二LED裸片串联连接；以及在所述至少一个第一LED裸片和所述至少一个第二LED裸片中的至少任意两个LED裸片上方的可透光外壳，所述第一带、所述第二带和所述第三带中的至少一个配置为电耦接至电源，以供应电流通过所述至少一个第一LED裸片和所述至少一个第二LED裸片。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：SK李，PS马丁，AJ克劳斯，C康，HL潘，L殷，
申请(专利权)人：皇家飞利浦有限公司，
类型：发明
国别省市：荷兰;NL