叠层体的加工装置及加工方法制造方法及图纸

提供一种叠层体的加工装置。该叠层体包括其端部之间有间隙且彼此贴合在一起的两个衬底。该加工装置包括固定叠层体的一部分的固定机构、固定叠层体的一个衬底的外边缘部的多个吸附器具、以及插在叠层体的角部的楔形器具。多个吸附器具包括可以使各吸附器具沿垂直方向及水平方向独立地移动的机构。该加工装置还包括检测叠层体端部的间隙位置的传感器。楔形器具的尖端沿着形成在叠层体的端面的倒角部分移动。该楔形器具插在叠层体的端部的间隙中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及物体、方法或制造方法。此外，本专利技术涉及工艺(process)、机器(machine)、产品(manufacture)或组合物(composit1n of matter)。尤其是，本专利技术涉及例如半导体装置、显示装置、发光装置、蓄电装置、加工装置、上述装置的驱动方法或它们的制造方法。尤其是，本专利技术的一个实施例涉及用于加工叠层体的方法或叠层体加工装置。
技术介绍
近年来，对利用电致发光(Electro luminescence:EL)的发光元件的研究开发广泛展开。作为这些发光元件的基本结构，在一对电极之间夹有包含发光物质的层。对该元件施加电压以获得来自发光物质的发光。因为上述发光元件是自发光型元件，所以使用该发光元件的发光装置具有诸如高可见度、无需背光及低功耗之类的优点。而且，使用该发光元件的发光装置的优点还在于其可以被制造得薄且轻以及具有高的响应速度等。由于包括上述发光元件的发光装置能够具有柔性，因此提出了将上述发光装置应用于柔性衬底。作为用于使用柔性衬底制造发光装置的方法，已对如下技术进行开发:在例如玻璃衬底或石英衬底等衬底上形成分离层，在该分离层上形成诸如薄膜晶体管等半导体元件，然后将半导体元件转移到另一衬底(例如柔性衬底)(参照专利文献1)。 日本专利申请公开2003-174153号公报
技术实现思路
当将发光装置等直接形成在柔性衬底上时，由于用于柔性衬底的材料具有低耐热性，由此需要将制造工艺的上限温度设定为较低。因此，可降低发光装置的部件的质量。另夕卜，当在制造工序中进行位置对准时，制造工艺中的加热所引起的柔性衬底的伸缩可能降低成品率。为此，在使用柔性衬底的发光装置等的制造工艺中，为了顺利地进行诸如加热工艺或位置对准工艺等各种步骤，优选地在诸如具有耐热性的玻璃衬底之类的硬质衬底上进行上述步骤，且在制造工艺的最后阶段将发光装置等转移到柔性衬底。另外，根据使用柔性衬底的发光装置等的种类，可以使用如下制造工艺:将形成在两个不同的硬质衬底上的薄型部件互相贴合，分离其中一个硬质衬底(第一分离步骤)且贴合柔性衬底，以及分离另一硬质衬底(第二分离步骤)且贴合柔性衬底。在该工艺中，第一分离步骤需要难度极高的技术来分离以极小的间隙彼此贴合的硬质衬底。此外，为了以高再现性进行第二分离步骤，需要以高精度调整对柔性衬底施加的外力。当该调整不足够时，有时部件不能被分离，或者在分离期间部件被切断。因此，本专利技术的一个实施例的目的是提供一种叠层体加工装置，该加工装置在彼此贴合的两个衬底之间的间隙中插入楔形器具。另一目的是提供一种叠层体加工装置，该加工装置检测彼此贴合的两个衬底之间的间隙。另一目的是提供一种叠层体加工装置，该加工装置将以其间具有间隙的方式彼此贴合的两个衬底中的一个从另一个分离。另一目的是提供一种叠层体加工装置，该加工装置分离包括形成在衬底上的部件及柔性衬底的叠层体。另一目的是提供一种叠层体加工装置，该加工装置使用吸附柔性衬底的一部分的器具分离包括形成在衬底上的部件及柔性衬底的叠层体。另一目的是提供一种叠层体加工装置，该加工装置使用吸附柔性衬底的一部分的器具及夹住且固定该柔性衬底的一部分的器具分离包括形成在衬底上的部件及柔性衬底的叠层体。另一目的是提供一种叠层体加工装置，该加工装置将以其间具有间隙的方式彼此贴合的两个衬底中的一个从另一个分离，并将柔性衬底贴合到剩余部。另一目的是提供一种叠层体加工装置，该加工装置将以其间具有间隙的方式彼此贴合的两个衬底中的一个从另一个分离以形成第一剩余部，将第一柔性衬底贴合到第一剩余部，分离另一衬底以形成第二剩余部，将第二柔性衬底贴合到第二剩余部。另一目的是提供一种新颖的叠层体加工装置。另一目的是提供一种新颖的制造装置。另一目的是提供一种使用上述任一个叠层体加工装置或制造装置的叠层体的加工方法。注意，这些目的的说明不妨碍其他目的的存在。在本专利技术的一个实施例中，并不需要达到所有上述目的。根据说明书、附图、权利要求书等的说明，其他的目的将变得明显，且可以从说明书、附图、权利要求书等的记载中得出其他目的。本专利技术一个实施例涉及一种叠层体加工装置。本专利技术的一个实施例是一种叠层体的加工装置，该叠层体包括以其端部之间具有间隙的方式彼此贴合的两个衬底，该加工装置包括:固定叠层体的一部分的固定机构；固定叠层体的一个衬底的外边缘部的多个吸附器具；以及插在叠层体的角部的楔形器具。多个吸附器具包括使各吸附器具沿垂直方向及水平方向独立地移动的机构。上述叠层体的加工装置优选包括检测叠层体中的端部之间的间隙的位置的传感器。可以采用如下结构:上述楔形器具的尖端沿着形成在叠层体的端面上的倒角部移动，并且，上述楔形器具插在叠层体中的端部之间的间隙中。上述叠层体的加工装置优选包括向叠层体注入液体的喷管。上述叠层体的加工装置可以包括与叠层体的一个衬底接触的辊。本专利技术的另一实施例是一种叠层体的加工装置，该叠层体包括柔性衬底。该叠层体的加工装置包括:固定叠层体的一部分的固定机构；固定叠层体的柔性衬底的外边缘部的多个吸附器具；以及固定叠层体的柔性衬底的一部分的多个夹钳器具。多个吸附器具及多个夹钳器具均包括使多个吸附器具或多个夹钳器具沿垂直方向及水平方向独立地移动的机构。上述叠层体的加工装置优选包括用于向叠层体注入液体的喷管。优选上述多个夹钳器具包括第一夹钳器具及第二夹钳器具，并且该第一夹钳器具及第二夹钳器均包括允许沿固定的柔性衬底的扩展方向的移动的机构。本专利技术的另一实施例是一种第一叠层的加工装置，该第一叠层体包括以其端部之间具有间隙的方式彼此贴合的两个衬底。该加工装置包括:供应第一叠层体的装载单元;供应支撑体的支撑体供应单元;分离第一叠层体的一个衬底以形成剩余部的分离单元;使用粘合层将支撑体贴合到剩余部的贴合单元；以及传送包括由粘合层彼此贴合的剩余部及支撑体的第二叠层体的卸载单元。分离单元包括:固定第一叠层体的一部分的固定机构；固定第一叠层体的一个衬底的外边缘部的多个吸附器具；以及插在第一叠层体的角部的楔形器具。多个吸附器具包括允许各吸附器具沿垂直方向及水平方向独立地移动的机构。注意，在本说明书等中，诸如“第一”、“第二”等序数词的使用是为了避免部件之间的混淆，而不是在数目上限制这些部件。本专利技术的另一实施例是一种第一叠层体的加工装置，该第一叠层体包括以其端部之间具有间隙的方式彼此贴合的两个衬底。该加工装置包括:供应第一叠层体的第一装载单元;供应第一支撑体及第二支撑体的支撑体供应单元;分离第一叠层体的一个衬底以形成第一剩余部的第一分离单元;使用第一粘合层将第一支撑体贴合到第一剩余部的第一贴合单元;传送包括由第一粘合层彼此贴合的第一剩余部及第一支撑体的第二叠层体的第一卸载单元;供应第二叠层体的第二装载单元;在第一剩余部及第一支撑体的端部附近形成分离起点的起点形成单元；分离第二叠层体的另一衬底以形成第二剩余部的第二分离单元;使用第二粘合层将第二支撑体贴合到第二剩余部的第二贴合单元；以及传送包括由第二粘合层彼此贴合的第二剩余部及第二支撑体的第三叠层体的第二卸载单元。第一分离单元包括:固定第一叠层体的一部分的固定机构；固定第一叠层体的一个衬底的外边缘部的多个吸附器具；以及插在第一叠层体的角部的楔形器具本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠层体的加工装置，所述叠层体包括彼此贴合的两个衬底，所述两个衬底之间设有位于所述两个衬底的端部处的间隙，所述加工装置包括：用于固定所述叠层体的一部分的固定机构；用于固定所述叠层体的所述衬底中的一个衬底的外边缘部的多个吸附器具；以及用于插在所述叠层体的角部中的楔形器具，其中，所述多个吸附器具包括使所述吸附器具沿垂直方向及水平方向独立地移动的机构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊仓佳代，青山智哉，千田章裕，横山浩平，大野正胜，井户尻悟，池田寿雄，安达広树，平形吉晴，江口晋吾，神保安弘，
申请(专利权)人：株式会社半导体能源研究所，
类型：发明
国别省市：日本;JP