一种复合LED玻璃基面板的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种复合LED玻璃基面板的制造方法，包括：制备玻璃基板；玻璃基板上具有多个等间距的矩阵槽；将多种单色LED晶片的出光面分别贴于第一衬纸上并分别进行分级；对分级后的多种单色LED晶片分别进行倒模，使多种单色LED晶片的电极侧分别贴于多个第二衬纸上；然后再分别倒模到第三衬纸上；对第三衬纸进行扩片操作，用以承载的多种单色LED晶片之间的间距与所述矩阵槽的间距尺寸相等；将第三衬纸上的多种单色LED晶片装入矩阵槽；对玻璃基板和多种单色LED晶片进行定位热压，使玻璃基板处于熔融态，用以在冷却后，将多种单色LED晶片嵌装于玻璃基板的矩阵槽中；对第一表面进行研磨抛光；退火后制得复合LED玻璃基面板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体领域，尤其涉及一种复合LED玻璃基面板的制造方法。
技术介绍
传统的LED显示技术在高密度领域已经出现瓶颈，因为受制于LED光源的传统结构，同时受制于后集成加工的模组所涉及的材料结构，譬如传统的恒流源封装的驱动容量和结构，传统的FR4电路板松散的材质带来的集成成品的热不稳定性问题以及平整度强度问题，以及为安装拼接为大屏幕所需要的注塑面罩和塑壳的可靠性问题等，都严重限制着LED显示技术在高密度领域的突破。因此，如何实现一种适用于LED显示的高密度领域内能够低成本、满足大尺寸拼接需要的LED显示面板，是亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种复合LED玻璃基面板的制造方法，所述方法工艺简单，成本低，能够满足大尺寸拼接的需要，适于大规模生产应用。第一方面，本专利技术提供了一种复合LED玻璃基面板的制造方法，包括:制备玻璃基板；所述玻璃基板的第一表面上具有多个等间距的矩阵槽，所述矩阵槽的长、宽、深度、间距尺寸都分别相等；将多种单色LED晶片的出光面分别贴于多个第一衬纸上；对所述多种单色LED晶片分别进行分级；对分级后的多种单色LED晶片分别进行倒模；在所述倒模后，所述多种单色LED晶片的电极侧分别贴于多个第二衬纸上；将多个第二衬纸上分别承载的多种单色LED晶片再分别倒模到同一第三衬纸上；对第三衬纸进行扩片操作，用以所述第三衬纸上承载的多种单色LED晶片之间的间距与所述矩阵槽的间距尺寸相等；将所述第三衬纸上的多种单色LED晶片装入所述矩阵槽；对所述玻璃基板和所述多种单色LED晶片进行定位热压，使所述玻璃基板处于熔融态，用以在冷却后，将所述多种单色LED晶片嵌装于所述玻璃基板的矩阵槽中；冷却后，对所述第一表面进行研磨抛光；退火后，制得所述复合LED玻璃基面板。优选的，所述单色LED晶片为梯形晶片。优选的，在所述退火后，所述方法还包括:对所述复合LED玻璃基面板进行清洗干燥和测试。优选的，所述多种单色LED晶片包括:红色LED晶片、绿色LED晶片和蓝色LED晶片。本专利技术的一种复合LED玻璃基面板的制造方法，工艺简单，成本低，能够满足大尺寸拼接的需要，适于大规模生产应用。【附图说明】图1为本专利技术实施例提供的一种复合LED玻璃基面板的制造方法流程图；图2为本专利技术实施例提供的复合LED玻璃基面板的制备过程示意图之一；图3为本专利技术实施例提供的复合LED玻璃基面板的制备过程示意图之二 ；图4为本专利技术实施例提供的复合LED玻璃基面板的制备过程示意图之三；图5为本专利技术实施例提供的复合LED玻璃基面板的制备过程示意图之四；图6为本专利技术实施例提供的复合LED玻璃基面板的制备过程示意图之五；图7为本专利技术实施例提供的复合LED玻璃基面板的制备过程示意图之六；图8为本专利技术实施例提供的复合LED玻璃基面板的制备过程示意图之七。下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。【具体实施方式】本专利技术的复合LED玻璃基面板的制备方法，主要用于LED显示屏，超小间距LED显示屏，超高密度LED显示屏，LED正发光电视，LED正发光监视器，LED视频墙，LED指示，LED特殊照明等领域的显示面板制造。图1为本专利技术实施例提供的复合LED玻璃基面板的制备方法流程图。图2-图8为本专利技术实施例的复合LED玻璃基面板的制备过程示意图，下面以图1并结合图2-图8对本专利技术的制备方法进行说明。如图1所示，本专利技术实施例提供的复合LED玻璃基面板的制备方法包括如下步骤:步骤110，制备玻璃基板；具体的，对具有光学透明度的玻璃基板进行机械加工，根据设定好的尺寸进行矩阵槽制作。通过机械加工在玻璃模板的一面上形成多个矩阵槽，截面图如图2所示，每个矩阵槽之间的间距都相等，每个矩阵槽的槽深和长度、宽度尺寸也分别都相等。步骤120，将多种单色LED晶片的出光面分别贴于多个第一衬纸上；具体的，将已经制备好的多种单色LED晶片按照不同颜色分别贴在晶片(wafer)衬纸上，其中wafer衬纸黏贴于LED晶片的出光面上，如图3所示。所述单色LED晶片优选为梯形晶片，LED晶片的颜色可以根据需要选用任何颜色，在如图所示的本例中，多种单色LED晶片包括:红色LED晶片、绿色LED晶片和蓝色LED晶片。步骤130，对所述多种单色LED晶片分别进行分级；具体的，利用针测的电测方式，对LED晶片的正向电压，光强，光波长，漏电等参数进行分类，不同类分拣出来，分别贴在不同的wafer衬纸上。对于分拣出的不同级别的LED晶片，可以在后续进行交叉排布，使得显示效果更佳均匀，或者根据需求，对于一个显示面板仅选用同一级别的LED晶片，以获取更好的显示效果。步骤140，对分级后的多种单色LED晶片分别进行倒模；倒模后，所述多种单色LED晶片的电极侧分别贴于多个第二衬纸上；具体的，如图4所示，对于出光面黏贴在rafer衬纸上的LED晶片再进行一次倒模，使出光面向上，电极侧黏贴在另一张wafer衬纸上。对于多种颜色的LED晶片分别进行本步骤操作。步骤150，将多个第二衬纸上分别承载的多种单色LED晶片再分别倒模到同一第三衬纸上；具体的，将上述多种单色LED晶片采用专用多功能倒模工艺，分别倒模到同一张可扩片的衬纸上，形成红色+绿色+蓝色(R+G+B)晶片阵列，如图5所示。扩片衬纸可以在各个方向上进行拉伸，在贴装在扩片衬纸上之后，将原有的衬纸去除。步骤160，对第三衬纸进行扩片操作，用以所述第三衬纸上承载的多种单色LED晶片之间的间距与所述矩阵槽的间距尺寸相等；具体的，对扩片衬纸进行拉伸，进行精准扩晶，使得R+G+B晶片阵列的多个LED晶片之间的行间距和列间距都加大，直至与各个矩阵槽之间的间距相匹配，如6所示。步骤170，将所述第三衬纸上的多种单色LED晶片装入所述矩阵槽；具体的，可以采用针式打印方式将倒装在扩片衬纸上的LED晶片装入矩阵槽中。或者，也可以使用常规固晶机方式等，将LED晶片移入矩阵槽。如图7所示。步骤180，对所述玻璃基板和所述多种单色LED晶片进行定位热压，使所述玻璃基板处于熔融态，用以在冷却后，将所述多种单色LED晶片嵌装于所述玻璃基板的矩阵槽中；具体的，对装入LED晶片的玻璃基板进行定位热压，温度控制在使玻璃处于熔融态的温度即可。在高温热压过程里，使玻璃处于熔融态，从而与LED晶片进行接合。同时，在热压过程中，各LED晶片也处于预压定位状态。如图8所示。步骤190，冷却后，对所述第一表面进行研磨抛光，退火后，制得所述复合LED玻璃基面板。具体的，冷却后，各LED晶片就通过从熔融态重新凝固的玻璃固定在玻璃基板的矩阵槽中了。在退火后，还需要对复合LED玻璃基面板进行清洗干燥和测试。本专利技术实施例提供的复合LED玻璃基面板的制造方法，通过两次在衬纸上的倒模，将多种颜色的LED晶片倒模到同一张扩片衬纸上，形成晶片阵列，再装入玻璃基板的矩阵槽中，通过对玻璃基板施加高温热压，使晶片嵌入熔融态的玻璃基板中，再冷却，即得到复合LED玻璃基面板。本专利技术的复合LED玻璃基面板的制造方法，工艺简单，成本低，能够满足大尺寸拼接的需要，适于大规模生产应用。以上所述的【具体实施方式】，对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合LED玻璃基面板的制造方法，其特征在于，所述方法包括：制备玻璃基板；所述玻璃基板的第一表面上具有多个等间距的矩阵槽，所述矩阵槽的长、宽、深度、间距尺寸都分别相等；将多种单色LED晶片的出光面分别贴于多个第一衬纸上；对所述多种单色LED晶片分别进行分级；对分级后的多种单色LED晶片分别进行倒模；倒模后，所述多种单色LED晶片的电极侧分别贴于多个第二衬纸上；将多个第二衬纸上分别承载的多种单色LED晶片再分别倒模到同一第三衬纸上；对第三衬纸进行扩片操作，用以所述第三衬纸上承载的多种单色LED晶片之间的间距与所述矩阵槽的间距尺寸相等；将所述第三衬纸上的多种单色LED晶片装入所述矩阵槽；对所述玻璃基板和所述多种单色LED晶片进行定位热压，使所述玻璃基板处于熔融态，用以在冷却后，将所述多种单色LED晶片嵌装于所述玻璃基板的矩阵槽中；冷却后，对所述第一表面进行研磨抛光；退火后，制得所述复合LED玻璃基面板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：程君，严敏，周鸣波，
申请(专利权)人：程君，严敏，周鸣波，
类型：发明
国别省市：北京;11