本发明专利技术公开了一种无外壳填充保护型电路元件及其制成工艺，包括有电子元件与引线进行焊料焊接后由填充物进行封装成型，所述填充物为生石灰、水泥或陶瓷粉末的耐高温绝缘材料与粘合剂按照2.5~4.5g/ml的比例进行均匀混合，本发明专利技术的填充物强度大、耐高温，在常温情况下就可进行填充固化，避免了传统工艺中涂装粉在高温下涂装会产生气泡等不良因素，同使用此填充物可以简化工序，节省生产制造时间提高产品的可靠性和良率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路元件
，尤其涉及一种无外壳填充保护型电路元件及其制成工艺。
技术介绍
传统的电路元件，产品使用的涂装粉在高温的涂装炉中进行涂装，由于时间长以及工艺的问题，会造成涂装后产品表面有气泡以及产品电性失效等问题。传统涂装工序复杂繁多，不易管控良品率低，涂装设备庞大占用面积大且会产生粉尘以及高温污染，影响车间空气环境。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种无外壳填充保护型电路元件及其制成工艺，该无外壳填充保护型电路元件的填充物强度大、耐高温，在常温情况下就可进行填充固化，避免了传统工艺中涂装粉在高温下涂装会产生气泡等不良因素，同使用此填充物可以简化工序，节省生产制造时间提高产品的可靠性和良率。为达到上述目的，本专利技术通过以下技术方案来实现。—种无外壳填充保护型电路元件及其制成工艺，包括有电子元件与引线进行焊料焊接后由填充物进行封装成型，所述填充物为生石灰、水泥或陶瓷粉末的耐高温绝缘材料与粘合剂按照2.5?4.5g/ml的比例进行均勾混合。其中，所述混合物为生石灰、水泥或陶瓷粉末的耐高温绝缘材料与粘合剂按照3.5g/ml的比例进行均勾混合。其中，所述电子元件为温度合金丝、气体放电管、压敏电阻或瞬态抑制二极管半导体芯片。其中，所述引线与电子元件由焊料焊接后插入成型模中然后填装填充物进行填充封装。其中，所述引线为金属导电材质的铜、铜钢、铁或铁镍导电金属或合金材料并表面可经锡、银、镍或金表面处理。其中，所述引线为直线形、U形、V形或L形。本专利技术的有益效果为:本专利技术所述的一种无外壳填充保护型电路元件及其制成工艺，包括有电子元件与引线进行焊料焊接后由填充物进行封装成型，所述填充物为生石灰、水泥或陶瓷粉末的耐高温绝缘材料与粘合剂按照2.5?4.5g/ml的比例进行均匀混合，本专利技术的填充物强度大、耐高温，在常温情况下就可进行填充固化，避免了传统工艺中涂装粉在高温下涂装会产生气泡等不良因素，同使用此填充物可以简化工序，节省生产制造时间提尚广品的可靠性和良率。【附图说明】下面利用附图来对本专利技术进行进一步的说明，但是附图中的实施例不构成对本专利技术的任何限制。图1为本专利技术的结构示意图； 图2为本专利技术的剖视图； 图3为本专利技术实施例二的结构示意图； 图4为本专利技术实施例三的结构示意图。【具体实施方式】下面结合具体的实施方式来对本专利技术进行说明。如图1-4所示，一种无外壳填充保护型电路元件及其制成工艺，包括有电子元件4与引线1进行焊料5焊接后由填充物2进行封装成型，所述填充物2为生石灰、水泥或陶瓷粉末的耐高温绝缘材料与粘合剂按照2.5?4.5g/ml的比例进行均勾混合。进一步的，所述填充物由耐高温绝缘材料与粘结剂混合制成时，不同混合比例的混合填充物的凝固时间、强度、韧性不同，作为本专利技术优选的，所述混合物2为生石灰、水泥或陶瓷粉末的耐高温绝缘材料与粘合剂按照3.5g/ml的比例进行均匀混合。作为本专利技术优选的，所述电子元件4为温度合金丝、气体放电管、压敏电阻或瞬态抑制二极管半导体芯片。进一步的，所述引线1与电子元件4由焊料5焊接后插入成型模中然后填装填充物2进行填充封装。作为本专利技术优选的，所述引线1为金属导电材质的铜、铜钢、铁或铁镍导电金属或合金材料并表面可经锡、银、镍或金表面处理。作为本专利技术优选的，所述引线1为直线形、U形、V形或L形。需更进一步的解释，本专利技术的实施例有以下: 实施例一: 如图1-2所示，所述电子元件4为压敏电阻芯片时，所述引线1与电子元件4焊接后，放置成型模中固定位置，填装填充物2使电子元件4完全被填充物2包裹。实施例二: 如图3所示，所述电子元件4为瞬态抑制二极管芯片两脚的产品时，由引线1形成的电极一体结构、焊料5、电子元件4，焊料5，引线1形成的电极一体结构，焊接后放入成型模中使用填充物2填装固化制成。实施例三: 如图4所示，所述电子元件为瞬态抑制二极管芯片三脚的产品时，由引线1形成电极一体结构，焊料5，电子元件4，焊料5，引线1形成的电极一体结构，焊料5，电子元件4，焊料5，引线1形成的电极一体结构，焊接后放入成型模中使用填充物2填装固化制成。本专利技术的实施例一、二、三用做出的半导组电路元件电气性能都比传统工艺的好，使用本实例中的填充物避免了传统工艺中涂装粉在高温下涂装会产生气泡等不良因素，同使用此填充物可以简化工序，节省生产制造时间提高产品的可靠性和良率，其中实施二与实施例三区别在与，两者在电路中连接的方式不同，实施例二为两只引脚，实施例三为三只引脚。以上内容仅为本专利技术的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本专利技术的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本专利技术的限制。【主权项】1.一种无外壳填充保护型电路元件及其制成工艺，其特征在于:包括有电子元件(4)与引线(1)进行焊料(5)焊接后由填充物(2)进行封装成型，所述填充物(2)为生石灰、水泥或陶瓷粉末的耐高温绝缘材料与粘合剂按照2.5?4.5g/ml的比例进行均匀混合。2.根据权利要求1一种无外壳填充保护型电路元件及其制成工艺，其特征在于:所述混合物(2)为生石灰、水泥或陶瓷粉末的耐高温绝缘材料与粘合剂按照3.5g/ml的比例进行均匀混合。3.根据权利要求1一种无外壳填充保护型电路元件及其制成工艺，其特征在于:所述电子元件(4)为温度合金丝、气体放电管、压敏电阻或瞬态抑制二极管半导体芯片。4.根据权利要求1一种无外壳填充保护型电路元件及其制成工艺，其特征在于:所述引线(1)与电子元件(4)由焊料(5)焊接后插入成型模中然后填装填充物(2)进行填充封装。5.根据权利要求1一种无外壳填充保护型电路元件及其制成工艺，其特征在于:所述引线(1)为金属导电材质的铜、铜钢、铁或铁镍导电金属或合金材料并表面可经锡、银、镍或金表面处理。6.根据权利要求6—种无外壳填充保护型电路元件及其制成工艺，其特征在于:所述引线(1)为直线形、U形、V形或L形。【专利摘要】本专利技术公开了一种无外壳填充保护型电路元件及其制成工艺，包括有电子元件与引线进行焊料焊接后由填充物进行封装成型，所述填充物为生石灰、水泥或陶瓷粉末的耐高温绝缘材料与粘合剂按照2.5~4.5g/ml的比例进行均匀混合，本专利技术的填充物强度大、耐高温，在常温情况下就可进行填充固化，避免了传统工艺中涂装粉在高温下涂装会产生气泡等不良因素，同使用此填充物可以简化工序，节省生产制造时间提高产品的可靠性和良率。【IPC分类】H01L23/24, H01L21/54【公开号】CN105489560【申请号】CN201510847390【专利技术人】周云福, 周全 【申请人】广东百圳君耀电子有限公司【公开日】2016年4月13日【申请日】2015年11月30日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种无外壳填充保护型电路元件及其制成工艺，其特征在于：包括有电子元件（4）与引线（1）进行焊料（5）焊接后由填充物（2）进行封装成型，所述填充物（2）为生石灰、水泥或陶瓷粉末的耐高温绝缘材料与粘合剂按照2.5~4.5g/ml的比例进行均匀混合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周云福，周全，
申请(专利权)人：广东百圳君耀电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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