本发明专利技术公开了一种双组份低硬度高导热有机硅灌封胶，包括质量比为1︰1的A组分和B组分，所述A组分由基料和铂催化剂按重量份比100︰0.1～0.5混合构成；所述的B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100︰0.1～10︰0.1～10︰0.01～1混合构成，所述基料是由乙烯基硅油、硅微粉和白炭黑按重量份比1︰2.5～4︰0.025混合后在110～130℃下高速搅拌后经冷却至室温所得到。该有机硅灌封胶热导率达到2.5～3.6W/(m·k)，并且长时间使用后导热率变化小。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种有机硅灌封胶，特别是涉及一种双组份低硬度高导热有机硅灌封 胶。
技术介绍
着电子工业中集成电路技术和组装技术的迅猛发展，电子元件及其电路体积愈来 愈趋向小型化，从而对粘结和封装材料的绝缘性能、导热性能和耐热性能等要求越来越高， 于是推动了业界对此类胶粘剂的开发进程。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本专利技术的目的是提供一种具有低热阻并且能够满足高 温环境下长期使用要求的双组份低硬度高导热有机硅灌封胶，本专利技术解决了有机硅灌封胶 长期使用热阻不断变高的困境。 本专利技术的技术方案是这样的：一种双组份低硬度高导热有机硅灌封胶，包括质量 比为1:1的A组分和B组分，所述A组分由基料和铂催化剂按重量份比100:0.1~0.5混合构 成;所述的B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:0.1~10:0.1 ~10:0.01~1混合构成，所述基料是由乙烯基硅油、硅微粉和白炭黑按重量份比1:2.5~4: 0.025混合后在110~130°C下高速搅拌后经冷却至室温所得到。 进一步的，所述铂催化剂中的铂含量为1000~8000ppm。 进一步的，所述铂催化剂为氯铂酸催化剂。 进一步的，所述抑制剂是炔醇、乙烯基环体、醚类化合物和富马酸酯类化合物中的 一种。 进一步的，所述乙烯基硅油的粘度为100~2000mPa · S的双乙烯基硅油。 进一步的，所述乙烯基硅油是分子中的乙烯基的质量含量为0.2~3 %的双乙烯基 硅油。进一步的，所述娃微粉的粒径为2~30微米。 进一步的，所述白炭黑的比表面积为150~200m2/g。 进一步的，所述端含氢硅油和侧含氢硅油粘度为20~IOOPa · S，分子中娃氢含量 为 0.03 ~1.5%。 所述A组分和B组分在使用时按质量比1:1混合。本专利技术所提供的技术方案的有益效果是：热导率达到2.5~3.6W/(m · k)，并且长 时间使用后导热率变化小;具有理想的力学性能，硬度低，与电子元件紧密结合效果好而可 理想地适用于大功率元件的散热。【具体实施方式】下面结合实施例对本专利技术作进一步说明，但不作为对本专利技术的限定。 实施例1 A组分由基料和铂含量为2000ppm的氯铂酸催化剂按重量份比100:0.5混合构成， 而B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:8:5:0.8混合构成 前述的基料是由400克双乙烯基硅油和1200克硅微粉，以及10克白炭黑混合后，在 130°C下加热高速搅拌1小时所得后经冷却至室温所得到。 其中：双乙烯基硅油是指分子中的乙烯基含量为0.2~3 %、粘度为100~ 2000mPa · S的双乙烯基硅油；硅微粉是粒径为2~30微米；白炭黑的比表面积为150~ 200m2/g;端含氢硅油和侧含氢硅油粘度为20~IOOPa · S，分子中娃氢含量为0.03~1.5%， 抑制剂是乙二醇单丁醚。 实施例2 A组分由基料和铂含量为8000ppm的氯铂酸催化剂按重量份比100:0.2混合构成， 而B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:8:0.5:0.1混合构成 前述的基料是由400克双乙烯基硅油和1300克硅微粉，以及10克白炭黑混合后，在 120°C下加热高速搅拌1小时所得后经冷却至室温所得到。其中：双乙烯基硅油是指分子中的乙烯基含量为0.2~3 %、粘度为100~ 2000mPa · S的双乙烯基硅油；硅微粉是粒径为2~30微米；白炭黑的比表面积为150~ 200m2/g;端含氢硅油和侧含氢硅油粘度为20~IOOPa · S，分子中娃氢含量为0.03~1.5%， 抑制剂是丙块醇。 实施例3 A组分由基料和铂含量为4000ppm的氯铂酸催化剂按重量份比100:0.3混合构成， 而B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:8:0.5:0.7混合构成 前述的基料是由400克双乙烯基硅油和1500克硅微粉，以及10克白炭黑混合后，在 110°c下加热高速搅拌1小时所得后经冷却至室温所得到。 其中：双乙烯基硅油是指分子中的乙烯基含量为0.2~3 %、粘度为100~ 2000mPa · S的双乙烯基硅油；硅微粉是粒径为2~30微米；白炭黑的比表面积为150~ 200m2/g;端含氢硅油和侧含氢硅油粘度为20~IOOPa · S，分子中娃氢含量为0.03~1.5%， 抑制剂是富马酸二乙酯。 实施例4 A组分由基料和铂含量为1000 ppm的氯铂酸催化剂按重量份比100:0.2混合构成， 而B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:8:0.5:0.5混合构成 前述的基料是由400克双乙烯基硅油和1000克硅微粉，以及10克白炭黑混合后，在 125°C下加热高速搅拌1小时所得后经冷却至室温所得到。 其中：双乙烯基硅油是指分子中的乙烯基含量为0.2~3 %、粘度为100~ 2000mPa · S的双乙烯基硅油；硅微粉是粒径为2~30微米；白炭黑的比表面积为150~ 200m2/g;端含氢硅油和侧含氢硅油粘度为20~IOOPa · S，分子中娃氢含量为0.03~1.5%， 抑制剂是1，4-丁炔二醇。 实施例5 A组分由基料和铂含量为8000ppm的氯铂酸催化剂按重量份比100:0.5混合构成， 而B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:0.1:10:1混合构成前述的基料是由400克双乙烯基硅油和800克硅微粉，以及10克白炭黑混合后，在 130°C下加热高速搅拌1小时所得后经冷却至室温所得到。其中：双乙烯基硅油是指分子中的乙烯基含量为0.2~3 %、粘度为100~ 2000mPa · S的双乙烯基硅油；硅微粉是粒径为2~30微米；白炭黑的比表面积为150~ 200m2/g;端含氢硅油和侧含氢硅油粘度为20~IOOPa · S，分子中娃氢含量为0.03~1.5%， 抑制剂是八溴醚。 实施例6 A组分由基料和铂含量为5000ppm的氯铂酸催化剂按重量份比100:0.2混合构成， 而B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:6:3:0.2混合构成 前述的基料是由400克双乙烯基硅油和800克硅微粉，以及10克白炭黑混合后，在 120°C下加热高速搅拌1小时所得后经冷却至室温所得到。其中：双乙烯基硅油是指分子中的乙烯基含量为0.2~3 %、粘度为100~ 2000mPa · S的双乙烯基硅油；硅微粉是粒径为2~30微米；白炭黑的比表面积为150~ 200m2/g;端含氢硅油和侧含氢硅油粘度为20~IOOPa · S，分子中娃氢含量为0.03~1.5%， 抑制剂是马来酸二烯丙酯。 实施例7 A组分由基料和铂含量为6000ppm的氯铂酸催化剂按重量份比100:0.4混合构成， 而B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100:1:2:0.6混当前第1页1 2 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种双组份低硬度高导热有机硅灌封胶，包括A组分和B组分，其特征在于：所述A组分由基料和铂催化剂按重量份比100︰0.1～0.5混合构成；所述的B组分是由基料、端含氢硅油、侧含氢硅油和抑制剂按重量份比100︰0.1～10︰0.1～10︰0.01～1混合构成，所述基料是由乙烯基硅油、硅微粉和白炭黑按重量份比1︰2.5～4︰0.025混合后在110～130℃下高速搅拌后经冷却至室温所得到。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李军明，陈囿任，
申请(专利权)人：江苏创景科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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