一种防潮防尘计算机CPU散热扇制造技术

本发明专利技术公开了一种防潮防尘计算机CPU散热扇，包括盖体、风扇、散热块、吸热底板、温度传感器、湿度传感器和控制器，所述吸热底板贴合在CPU上，所述吸热底板和散热块之间设置有导热硅脂层，所述风扇的扇叶的顶面组合成半球面，所述散热块的散热片的中间部位设有与扇叶相适应的凹球面，所述风扇上设置有防尘网，防尘网上方固定安装有盖体，所述吸热底板外侧还设有多个温度传感器和湿度传感器，温度传感器和湿度传感器分别控制器电连接，控制器与风扇电连接。本发明专利技术结构简单，散热性好，防潮防尘，增加了风扇扇叶与散热片之间的散热面积。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种计算机配件，具体是一种防潮防尘计算机CPU散热扇。
技术介绍
CPU是计算机中的核心部件，同时也是最大的发热器件。电子器件正常的工作温度应低于65摄氏度，超过这个范围，元器件性能将显著下降，不能稳定工作而影响运行的可靠性。为了使CHJ正常工作，就必须对其进行有效地散热，多种散热方式中，主要是采用强迫风冷方式，即利用风扇的作用，将散热片的热量通过强制对流方式散失。随着信息技术的发展，计算机中央处理器的开发得到了长足的发展，计算速度得到很大的提高，然而，这种计算速度的提高是以芯片的超高集成和大功率消耗为基础的，为了保证芯片正常工作，就要对芯片采用科学、合理、高效的降温措施。为了满足高散热能力的需要，人们纷纷增大传统散热器的体积、重量，同时更换材料种类，以便提高散热效率，铜是仅次于贵金属银的高导热率材料，因此人们纷纷引用铜来做散热部件，然而铜的密度很高，会使每个换热器的重量很高，并且CPU在长时间散热的过程中，产生的噪音相对也比较大，并且散热过程中时，温度过高，会使CHJ损坏。散热器对CPU的稳定运行起着决定性的作用。现有CPU散热风扇各叶片的顶面几乎在一个平面，散热片的顶面也是平整的结构，这种结构，散热面积不大，尽管风扇的转速快，但散热效果仍不太理想。且无法同时做到防潮防尘。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种防潮防尘计算机CPU散热扇，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案: 一种防潮防尘计算机CHJ散热扇，包括盖体、风扇、散热块、吸热底板、温度传感器、湿度传感器和控制器，所述吸热底板贴合在CPU上，所述吸热底板和散热块之间设置有导热硅脂层，所述风扇的扇叶的顶面组合成半球面，所述散热块的散热片的中间部位设有与扇叶相适应的凹球面，所述风扇上设置有防尘网，防尘网上方固定安装有盖体，所述吸热底板外侧还设有多个温度传感器和湿度传感器，温度传感器和湿度传感器分别控制器电连接，控制器与风扇电连接。作为本专利技术进一步的方案:所述盖体内设有离心玻璃棉材料。作为本专利技术再进一步的方案:多个所述温度传感器和湿度传感器分别均布在距离CPU 的-mm 处。作为本专利技术再进一步的方案:所述风扇的电机为变频电机。作为本专利技术再进一步的方案:所述导热硅脂层采用绝缘导热硅脂材料，所述绝缘导热硅脂材料由以下重量份数的原料组成:有机硅油20-40份、导热粉体40-80份、结构改善剂1 _4份、流变助剂1 -3份、摩擦改进剂1 -5份、抗氧剂0.1 -2份。作为本专利技术再进一步的方案:所述吸热底板的材料为铝合金，所述铝合金由以下质量百分比的原料组成:Cu0.4-0.6%、Mn0.20-0.35%、Mgl.0-1.5%、ΖηΟ.l-0.2%、Cr0.1-0.15%、S1.2-0.5%、T1.04-0.08%、Fe0.2-0.5%、Ag0.5-1.0%、Pb0.1-0.3%、Be0.05-1%、Tc0.05-0.08%、Sc0.03-0.05%、Sm0.02-0.03%、Er0.01-0.02%，余量为 A1。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是:结构简单，散热性好，通过设置温度传感器和湿度传感器，能检测散热器内部温度和湿度，控制器通过控制风扇来调整风扇的转数，增大其散热效果，并且在风扇上设置有防尘网，能有效的防止长时间散热时，散热扇积累的灰尘，采用了风扇的扇叶的顶面组合成半球面且散热块的散热片的中间部位设有与扇叶相适应的凹球面的结构，大大增加了风扇扇叶与散热片之间的散热面积;设置的吸热底板和导热硅脂层有助于散热。【附图说明】图1为防潮防尘计算机CPU散热扇的结构示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1，本专利技术实施例中，一种防潮防尘计算机CPU散热扇，包括盖体1、风扇3、散热块5、吸热底板6、温度传感器8、湿度传感器11和控制器12，所述吸热底板6贴合在CPU10上，所述吸热底板6和散热块5之间设置有导热硅脂层7，所述风扇3的扇叶4的顶面组合成半球面，所述散热块5的散热片6的中间部位设有与扇叶相适应的凹球面，所述风扇3上设置有防尘网2，防尘网2上方固定安装有盖体1，盖体1内设有离心玻璃棉材料，所述吸热底板6外侧还设有多个温度传感器8和湿度传感器11，多个温度传感器8和湿度传感器11分别均布在距离CPU10的3-5mm处，温度传感器8和湿度传感器11分别控制器12电连接，控制器12与风扇3电连接，风扇3的电机为变频电机。所述导热硅脂层7采用绝缘导热硅脂材料，所述绝缘导热硅脂材料由以下重量份数的原料组成:有机硅油20-40份、导热粉体40-80份、结构改善剂1-4份、流变助剂1_3份、摩擦改进剂1-5份、抗氧剂0.1-2份，所述导热硅脂层7具有优异的导热性能，成本低廉，且导热绝缘。所述吸热底板6的材料为铝合金，所述铝合金由以下质量百分比的原料组成:Cu0.4-0.6%、Mn0.20-0.35%、Mgl.0-1.5%、Zn0.1-0.2%、Cr0.卜0.15%、S1.2-0.5%、T1.04-0.08%、Fe0.2-0.5%、Ag0.5-1.0%、Pb0.1-0.3%、Be0.05_l%、Tc0.05-0.08%、Sc0.03-0.05%、Sm0.02-0.03%、Er0.01-0.02%，余量为A1，上述材料制成的吸热底板6散热性能远远好于现有的铝合金型材，且抗腐蚀性好、韧性高。本专利技术中，导热硅脂层7用来传导CPU10散发出来的热量，使CPU10温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU10因为散热不良而损毁，并延长使用寿命，采用了风扇的扇叶的顶面组合成半球面且散热块的散热片的中间部位设有与扇叶相适应的凹球面的结构，大大增加了风扇扇叶与散热片之间的散热面积，这种结构，与以往散热风扇相比，在同样转速的情况下，散热效果显著提高，故在满足散热效果的前提下，可适当降低风扇的转速，以期延长风扇的使用寿命。所述吸热底板6的材料为导热性好的铝合金，散热性能远远好于现有的铝合金型材，且抗腐蚀性好、韧性高。通过设置温度传感器8和湿度传感器11，能检测散热器内部温度和湿度，控制器通过控制风扇来调整风扇的转数，增大其散热效果，并且在风扇上设置有防尘网，能有效的防止长时间散热时，散热扇积累的灰尘，上盖内设有离心玻璃棉材料，能有效的减小噪首。对于本领域技术人员而言，显然本专利技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本专利技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本专利技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本专利技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本专利技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种防潮防尘计算机CPU散热扇，包括盖体（1）、风扇（3）、散热块（5）、吸热底板（6）、温度传感器（8）、湿度传感器（11）和控制器（12），其特征在于，所述吸热底板（6）贴合在CPU（10）上，所述吸热底板（6）和散热块（5）之间设置有导热硅脂层（7），所述风扇（3）的扇叶（4）的顶面组合成半球面，所述散热块（5）的散热片（6）的中间部位设有与扇叶相适应的凹球面，所述风扇（3）上设置有防尘网（2），防尘网（2）上方固定安装有盖体（1），所述吸热底板（6）外侧还设有多个温度传感器（8）和湿度传感器（11），温度传感器（8）和湿度传感器（11）分别控制器（12）电连接，控制器（12）与风扇（3）电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杜云，陈瑞东，袁桂福，孙晓凡，薛录海，
申请(专利权)人：国家电网公司，国网山东武城县供电公司，
类型：发明
国别省市：北京;11