一种医疗诊断系统技术方案

本发明专利技术公开了一种医疗诊断系统，包括计算机和外部诊断装置，所述计算机和外部诊断装置连接，外部诊断装置包括连线模块、针状组装模块和微处理模块。本发明专利技术医疗诊断系统可方便地对病灶进行数据分析及诊断治疗的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种医疗系统，具体是一种医疗诊断系统。
技术介绍
随着时代的发展，各式的文明病也日益增多。也因为现代人饮食习惯的改变，造成癌症已经成为了现代人的一大死因。因此能够及早发现并进行治疗是很重要的课题。现今癌症的治疗可以分为外科手术切除、放射线、化疗、超音波治疗以及微波治疗等方式，然而外科手术切除、放射线、化疗等传统的治疗方式对于病患的身体负担都很大，并且超音波治疗以及微波治疗等新兴的治疗需要使用昂贵的设备及成本，对一般病患来说会是极大的负担。而且此种医疗仪器的操作繁琐，对医疗人员来说也无法随心所欲地使用。因此，有必要专利技术一种医疗诊断装置及其医疗系统，以解决先前技术的缺失。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种医疗诊断系统，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案: 一种医疗诊断系统，包括医疗诊断装置和外部诊断装置，所述医疗诊断装置和外部诊断装置连接，医疗诊断装置包括连线模块、针状组装模块和微处理模块。作为本专利技术的优选方案:所述针状组装模块包括温度传感模块、温度处理器、硬度传感模块、马达、硬度处理器、激光探头、激光调整器和内视镜。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是:本专利技术医疗诊断系统可方便地对病灶进行数据分析及诊断治疗的效果。【附图说明】图1为医疗诊断系统的结构框图； 图2系本专利技术之医疗诊断装置之第一实施例之架构示意图； 图3系本专利技术之医疗诊断装置之第二实施例之架构示意图； 图4系本专利技术之医疗诊断装置之第三实施例之架构示意图； 图中:医疗系统-1，医疗诊断装置_10、10a、10b、10c，连线模块-11，针状组装模块-12、12a、12b、12c，微处理模块_13，温度传感模块_31，复数之温度传感点-311，温度处理器-32，硬度传感模块-41，压电薄膜-411，马达-42，硬度处理器-43，激光探头-51，激光调整器-52，内视镜-53，外部诊断装置-20。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1?4，一种医疗诊断系统，包括医疗诊断装置10和外部诊断装置20，所述医疗诊断装置10和外部诊断装置20连接，医疗诊断装置10包括连线模块11、针状组装模块12和微处理模块13。针状组装模块12包括温度传感模块31、温度处理器32、硬度传感模块41、马达、硬度处理器43、激光探头51、激光调整器52和内视镜53。本专利技术的工作原理是:本专利技术医疗诊断装置，可连接至一外部诊断装置20，该医疗诊断装置包括:连线模块11，用以经由一有线或一无线方式以传送或接收一连线讯号;针状组装模块12，用以侦测一病灶以产生一侦测讯号或治疗该病灶；以及微处理模块13，系电性连接该连线模块，并与该针状组装模块互相组装连接，该微处理模块用以接收该针状组装模块所侦测得到之该侦测讯号，并经由该连线模块以传输至该外部诊断装置，或藉由该针状组装模块以治疗该病灶。针状组装模块包括以下模块， 温度传感模块31:具有复数之温度传感点，用以针对该病灶以得到复数之温度值； 温度处理器32:系电性连接该温度传感模块，用以处理该复数之温度值以得到一温度侦测讯号。硬度传感模块41:具有一压电薄膜，该压电薄膜系直接接触于该病灶； 马达42:系连接于该硬度传感模块，用以驱动该硬度传感模块，使该硬度传感模块得以藉由该压电薄膜侦测该病灶之硬度值； 硬度处理器43:系电性连接该硬度传感模块，用以根据该硬度值以得到一硬度侦测讯号。激光探头51:用以产生一激光；以及激光调整器:系连接于该激光探头，用以调整该激光之强度，以治疗该病灶。内视镜53，用以针对该病灶以得到一影像侦测讯号。作为本专利技术的第一种实施例:如图2，包括医疗诊断装置10a及外部诊断装置20。夕卜部诊断装置20可以为一医疗用之计算机系统，但本专利技术并不限于此。外部诊断装置20具有可搭配医疗诊断装置10的程序软件。医疗诊断装置10包括连线模块11、针状组装模块12及微处理模块13。连线模块11具有连线通讯功能，用以利用有线或是无线的方式传送或接收一连线讯号到外部诊断装置20，本专利技术并不限制连线模块11的传输方式。针状组装模块12具有一针型之外观，本专利技术并不限定针状组装模块12具有的针状体的粗细长短，但针状组装模块12之规格可以用以利用微创方式来侦测一病灶的不同特征，以产生一侦测讯号。此外针状组装模块12也可以利用微创方式做为治疗病灶之用。于本专利技术之一实施例中，病灶可以为癌症肿瘤，但本专利技术的医疗诊断装置10并不限于仅能用于治疗肿瘤。微处理模块13系电性连接该连线模块11，并选择性地与不同的针状组装模块12互相组装连接。微处理模块13与针状组装模块12之间可以互相卡合、扣合、枢接等方式互相组装，并利用特殊或制式的接头来互相电性连接，但本专利技术并不限制接头的类别。微处理模块13用以接收该针状组装模块12所侦测得到之该侦测讯号，并经由该连线模块11以传输至该外部诊断装置20。藉由上述的作用方式，医疗诊断装置10可以将测量结果传输到外部诊断装置20，让外部诊断装置20内的程序软件进行计算模拟，以利用外部诊断装置20的程序软件来执行诊断辅助。另外外部诊断装置20也可以藉由微处理模块13控制针状组装模块12对病灶进行治疗，并且外部诊断装置20也可随时调整治疗方式。或者直接由医师直接手动控制针状组装模块12对病灶进行治疗，本专利技术并不限于此。由于肿瘤的温度会高于一般的正常组织，且恶性肿瘤的温度高于良性肿瘤的温度，因此于本专利技术之第一实施例中，医疗诊断装置10a之针状组装模块12a可包括温度传感模块31及温度处理器32。温度传感模块31具有复数之温度传感点311，用以针对该病灶以得到复数之温度值。温度传感点311可以为热电偶制成之传感元件，但本专利技术并不限于此。由于热电偶之原理已经被本专利技术所属
中具通常知识者所熟悉，故在此不再赘述。温度处理器32系电性连接至复数之温度传感点311，用以处理该复数之温度值以得到温度侦测讯号。藉此微处理模块13可以将得到的温度侦测讯号回传到外部诊断装置20，外部诊断装置20即可以准确地得知肿瘤的位置及规模。作为本专利技术的第二种实施例:如图3，除了温度之外，肿瘤的硬度会与其他的组织结构不同。虽然依照肿瘤的种类、肿瘤实质与间质的比例及有无变性或坏死等因素，会导致肿瘤比其他的组织较硬或较软，但可以藉由硬度的不同分辨出肿瘤与其他组织结构的交界。所以于本专利技术之第二实施例中，医疗诊断装置10b之针状组装模块12b可包括硬度传感模块41、马达42及硬度处理器43。硬度传感模块41的末端具有一压电薄膜411，压电薄膜411系直接接触于病灶。马达42系连接于该硬度传感模块41，用以由微处理模块13自动控制来驱动该硬度传感模块41，使该硬度传感模块41前后移动，来藉由该压电薄膜411接触病灶以侦测该病灶的硬度值。此外，马达42也可以由医师来手动操作，以目视方式来直接调整马达42，本专利技术并不限于此。由于压本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种医疗诊断系统，包括医疗诊断装置和外部诊断装置，其特征在于，所述医疗诊断装置和外部诊断装置连接，医疗诊断装置包括连线模块、针状组装模块和微处理模块。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：施显章，
申请(专利权)人：施显章，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71