制造印刷电路板组件的方法技术

提供一种用于制造印刷电路板组件的方法。方法包括应用液化热辐射材料于印刷电路板上所安装的发热部件上；将屏蔽单元与液化热辐射材料接触地安装在印刷电路板上；以及同时固化液化热辐射材料并结合屏蔽单元。

【技术实现步骤摘要】

本公开一般设及印刷电路板组件的制造，并且更具体地说，设及在电子设备的印 刷电路板上安装电子部件的方法。
技术介绍
当电子设备操作时，电子设备中的电子部件发射电磁波。由于所发射的电磁波 可能在电子设备的通信功能中产生噪声，所W当电子部件被安装在基板（如印刷电路板 (PCB))上时，经常在电子部件的上表面上提供用于阻挡电磁波的屏蔽部分，即，屏蔽单元安 装结构。 四种通用屏蔽单元安装结构包括机械屏蔽类型、夹类型、框类型和盖类型。 在机械屏蔽类型中，用螺丝钉将屏蔽单元紧固到基板上，并且焊接隔离壁来加固 重要集成电路（IC)部件的周围。尽管机械屏蔽类型容易修理，然而与其他类型的屏蔽单元 安装结构相比，它需要用于螺丝钉紧固的额外的处理并具有最弱的可靠性。 夹类型包括用于屏蔽部件的盖和用于固定（secure)盖到基板的夹子。通常，夹子 沿着盖的边缘安装并结合到基板，然后盖被紧固到夹子。夹类型在修理、空间和成本方面是 有优势的，但仍需要用于盖固定的手动处理并具有比框类型更低的可靠性。进一步地，盖经 常与夹子分开。 框类型包括用于屏蔽部件的盖和与盖禪合的框。因为使用单一框，所W框类型比 使用多个夹子的夹类型有更少的部件。此外，因为框类型结构被固定到基板的区域比夹类 型更大，所W框类型有更好的可靠性。但是，由于框的拾取（pick-up)空间和宽度，框类型 在部件被结合到框的下侧的底部填充（under-fill)应用处理和用于修理部件的工作空间 方面有限制，并具有部件的高度增加的缺点。 盖类型仅包括盖，而不是夹子或框，并且盖本身被结合到基板，与机械屏蔽类型相 似。盖类型的优势在于部件的数量被减少到一个和部件的总高度低。然而，在屏蔽单元被 安装之后，底部填充树脂不能被应用到屏蔽单元下面的IC部件，因而，盖类型不能被应用 到需要底部填充的部件的安装部分。 用于执行各种功能的部件可W位于上述各种安装类型的屏蔽单元下。然而，消耗 大量功率的有源元件，诸如应用处理器（AP)、功率放大器模块（PAM)、功率管理集成电路 (PMIC)等等，在操作时产生大量热量。为了避免由此热量引起的性能下降，被称为热界面材 料（TIM)的热福射材料可W被插在发热部件与金属屏蔽单元之间来从部件快速地传递所 产生的热量到金属屏蔽单元。在运种情况下，垫或片形式的固体材料可W被用做TIM。 为了安装框类型的屏蔽单元安装结构，焊料被印刷在基板上，电子部件然后被安 装，回流焊接被添加，底部填充树脂被应用，底部填充树脂被固化，并且附有热福射垫（例 如，TIM垫）的屏蔽单元盖被紧固。 最近，用于屏蔽单元盖的紧固后处理被移除，并且为了提高生产效率，经常安装被 完整地紧固到彼此的屏蔽单元框和盖。 然而，因为热福射材料必须被带近部件并且当热福射材料被部署在屏蔽单元下面 时为了使屏蔽单元实现稳定的热传递效果，在部件安装步骤中仅安装屏蔽单元框，之后，在 最终处理步骤中通过施加一定程度的压力手动地紧固附有热福射材料的屏蔽单元盖。 然而，因为屏蔽单元盖在处理中被手动地紧固，所W运种技术在生产效率提高上 有局限性。运在产品可靠性方面是有问题的，因为部件和屏蔽单元之间的热福射材料的压 应力被发送至整个基板。
技术实现思路
因此，本公开的一方面是增加基板制造过程的自由程度并移除手动操作。 本公开的另一方面是提供，该印刷电路板组件总而言 之可W实现用散热材料填充封装和屏蔽单元之间的空间的过程，W便结合屏蔽单元并且快 速地传递从封装产生的热量至屏蔽单元来散热，从而解决与电磁波屏蔽和基板散热有关的 问题。 本公开的另一方面是提供一种，其可W用具有更高形 状自由度和在接口处具有极好粘附力的液体散热材料替代传统的固体散热材料，从而总而 言之在安装部件和屏蔽单元的过程期间执行散热材料填充。 本公开的另一方面是提供一种无需手动紧固对其应用了散热材料的屏蔽单元盖 的，W便解决由散热材料填充引起的压应力，并且通过减小部 件和屏蔽单元之间的间隙来使电子设备更细长。 根据本公开的一个方面，提供一种用于，其包括应用 液化热福射材料于印刷电路板上所安装的发热部件上；将屏蔽单元与液化热福射材料接触 地安装在印刷电路板上；W及同时固化液化热福射材料并结合屏蔽单元。 根据本公开的另一个方面，提供一种用于，其包括应 用焊料至印刷电路板上所提供的多个焊垫；在所应用的焊料上安装电子部件；应用液化热 福射材料于电子部件上；在至少一个焊垫上安装屏蔽单元，屏蔽单元接触液化热福射材料； W及同时地结合电子部件和屏蔽单元并固化液化热福射材料。 根据本公开的另一个方面，提供一种用于，其包括在 第一溫度下应用焊料至印刷电路板上所提供的多个焊垫；在所应用的焊料上安装电子部 件；通过加热将电子部件结合至印刷电路板；应用用于加固电子部件的强度的底部填充树 脂材料；在电子部件上应用液化热福射材料；在屏蔽单元焊垫上安装屏蔽单元，屏蔽单元 接触液化热福射材料；W及通过加热同时地固化底部填充树脂材料和液化热福射材料并结 合屏蔽单元。【附图说明】 本公开的特定实施例的W上和其他方面、特征和优点将从W下结合附图的详细描 述中变得更加显而易见，附图中： 图1示出根据本公开的实施例的网络环境中的电子设备； 图2示出根据本公开的实施例的电子设备； 图3示出根据本公开的实施例的电子设备的正面； 图4示出根据本公开的实施例的电子设备的背面； 图5A到甜是顺序地示出制造印刷电路板组件的传统过程的图； 图6A到抓是顺序地示出根据本公开的实施例的制造印刷电路板组件的过程的 图； 图7A到7G是顺序地示出根据本公开的实施例的制造印刷电路板组件的过程的 图； 图8示出根据本公开的实施例的用于印刷电路板组件的额外的热福射结构的截 面图；W及 图9示出根据本公开的实施例的包括用于印刷电路板组件的额外的液化热福射 结构的电子设备的不完全截面图。【具体实施方式】 现将参照附图详细地描述本公开的各种实施例。在下面的描述中，提供特定的细 节如详细的配置和部件只是来帮助对本公开的运些实施例的全面理解。因此，对本领域技 术人员应该显然的是，在不脱离本公开的范围和精神的情况下可W对此处描述的实施例做 出各种改变和修改。此外，为了清楚和简明，省略众所周知的功能和结构的描述。 此处，术语"包括"、"有"或"可W包括"表明功能、特征、数字、步骤、操作、元素、部 分等的存在，但不排除其他功能、特征、数字、步骤、操作、元素、部分等的存在或增加。 此处，术语"或者"、"至少一个"和"和/或"包括用其列举的词语的任何和所有组 合。例如，"A或B"意味着A、B或A和B两者。 尽管可W在此使用术语如"第一"和"第二"来修饰各种元素，但是运些术语不限 制对应的元素。例如，运些术语不限制对应元素的次序和/或重要性，但可W用来将一个元 素区别于另一个元素。例如，第一用户设备和第二用户设备可W表明不同的用户设备。例 如，第一元素可W被称为第二元素，并且类似地，第二元素可W被称为第一元素。 当元素被描述为被"连接"或"禪合"至另一个元素时，该元素可W直接地被连接 或禪合到另一个元素，或者在该元素和另一个元素之间可W存在中间元素。然而，当元素被 描述为被"直接地连接"或"直接地禪合"到另一个元本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造印刷电路板组件的方法，所述方法包括：在安装在所述印刷电路板上的发热部件上应用液化热辐射材料；将屏蔽单元与液化热辐射材料接触地安装在所述印刷电路板上；以及同时固化所述液化热辐射材料并结合所述屏蔽单元。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：方正济，金美真，SB李，韩贤珠，金建卓，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR