本发明专利技术属于一种印制线路板半PTH槽的加工方法，其特征在于采取以下步骤：a.在线路板（7）上采用钻针连续钻孔的方式形成一个槽或用铣刀铣的方式加工一个槽;b.对槽内壁进行镀铜;c.在镀铜区（2）的铜层外面加镀一层镀锡保护膜（3），d.以O为中心用钻头钻出一个削铜孔（4）;e.将铣除区（5）从切割线（6）切除从而形成带有镀锡保护膜（3）的半PTH槽（1）；f.采用褪锡的方式除去半PTH槽（1）内的镀锡保护膜（3）。该发明专利技术解决了常规加工后残留的披锋毛刺缺陷，杜绝了卷铜皮现象发生，消除了铜皮脱落的隐患，提高了产品质量。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于印制线路板的加工方法，特别涉及一种印制线路板半PTH槽的加工方法。
技术介绍
以往在加工印制线路板的半PTH槽时，根据相线路板中PTH槽的尺寸及位置选用合适的钻针或锣刀采用钻加工或铣加工的方式，在指定位置加工出NPTH槽—将NPTH槽进行镀铜处理，NPTH槽转化为PTH槽。—采用二次铣加工的方式将完整的PTH槽铣成半PTH槽。—用手工修理的方式将半槽端的铜皮毛刺刮除。印制电路板的半PTH槽在加工过程中由于受加工方式(铣加工)的限制，在半槽的位置会有PTH铜皮翘起、卷曲的品质缺陷，铣加工时在槽的半PTH端会形成毛刺，甚至将槽内的PTH铜皮卷起、脱落。有铜皮卷起的需要正常加工后进行手动刮除，有铜皮脱落的产品就只能报废处理，给制程控制带来很大的困扰。这种做法存在缺陷是:I.半PTH槽有大量的披锋毛刺，需要手工刮除；2.会有大量的半PTH槽铜皮脱落，产品报废;3.对于含有半PTH槽的产品，出货前需要人工挑选，耗费人工成本;4.受铣加工横向切削力的影响，导致板内半PTH槽内的镀铜与槽内壁结合力差，在使用过程中有脱落的风险，存在品质隐患。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述技术不足，提供一种在半PTH槽内的镀铜区域加镀保护膜，在二次铣加工之前切断半PTH槽端的铜皮的印制线路板半PTH槽的加工方法。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案是:一种印制线路板半PTH槽的加工方法，其特征在于采取以下步骤: a.在线路板上确定半PTH槽位置，并根据板半PTH槽的尺寸在半槽端设计一条切割线，采用钻针连续钻孔的方式形成一个槽或用铣刀铣的方式加工一个槽，槽的宽度为dl; b.对槽孔内壁进行镀铜，镀铜区的铜层厚度为H，H=0.018-0.075mm; c.对PTH槽进行镀锡，在镀铜区的铜层外面加镀一层镀锡保护膜3，锡层厚度根据槽孔宽度和镀铜厚度进行调整，介于0.08-0.20_之间； d.在切断线上找出PTH槽的中心0，以O为中心用钻头钻出一个削铜孔，削铜孔的直径为d2，d2=dl +(0.1(M).20)mm; e.用铣加工的方式将PTH槽沿着切断线切成半PTH槽，并去除铣除区； f.采用褪锡的方式去除半PTH槽内的镀锡保护膜从而使半PTH加工完成。本专利技术的有益效果是:该专利技术解决了常规加工后残留的披锋毛刺缺陷，杜绝了卷铜皮现象发生，去除了二次铣PTH槽造成槽内镀铜结合力差的现象，消除了铜皮脱落的隐患；不用人工修理，提高了产品质量。【附图说明】以下结合附图，以实施例具体说明。图1是印制线路板半PTH槽的加工方法的线路主视图；图中:1-半PTH槽;2-镀铜区；3-镀锡保护膜;4-削铜孔;5-铣除区;6-切割线;7-线路板。【具体实施方式】实施例，参照附图，一种印制线路板半PTH槽的加工方法，其特征在于采取以下步骤: a.在线路板7上确定半PTH槽位置，并根据板半PTH槽的尺寸在半槽端设计一条切割线6，采用钻针连续钻孔的方式形成一个槽或用铣刀铣的方式加工一个槽，槽的宽度为dl; b.对槽内壁进行镀铜，镀铜区2的铜层厚度为H,H=0.018-0.075mm ；； c.对PTH槽进行镀锡，在镀铜区2的铜层外面加镀一层镀锡保护膜3，锡层厚度根据槽孔宽度和镀铜厚度进行调整，介于0.08-0.20_之间； d.在切断线6上找出PTH槽的中心O，以O为中心用钻头钻出一个削铜孔4，削铜孔4的直径为d2，d2=dl +(0.1(M).20)mm; e.用铣加工的方式将PTH槽沿着切断线6切成带有镀锡保护膜3的半PTH槽I，并去除铣除区5; f.采用褪锡的方式去除半PTH槽I内的镀锡保护膜3从而使半PTH槽I加工完成。【主权项】1.一种印制线路板半PTH槽的加工方法，其特征在于采取以下步骤: a.在线路板(7)上确定半PTH槽位置，并根据板半PTH槽的尺寸在半槽端设计一条切割线(6)，采用钻针连续钻孔的方式形成一个槽或用铣刀铣的方式加工一个槽，槽的宽度为dl ； b.对槽内壁进行镀铜，镀铜区(2)的铜层厚度为H,H=0.018-0.075mm；； c.对PTH槽进行镀锡，在镀铜区(2)的铜层外面加镀一层镀锡保护膜(3)，锡层厚度根据槽孔宽度和镀铜厚度进行调整，介于0.08?0.20mm之间； d.在切断线(6)上找出P T H槽的中心O，以O为中心用钻头钻出一个削铜孔(4 )，削铜孔(4)的直径为 d2，d2=dl +(0.10-0.20)mm； e.用铣加工的方式将PTH槽沿着切断线(6切成带有镀锡保护膜(3)的半PTH槽(I)，并去除铣除区(5); f.采用褪锡的方式去除半PTH槽(I)内的镀锡保护膜(3)从而使半PTH槽(I)加工完成。【专利摘要】本专利技术属于一种印制线路板半PTH槽的加工方法，其特征在于采取以下步骤：a.在线路板（7）上采用钻针连续钻孔的方式形成一个槽或用铣刀铣的方式加工一个槽;b.对槽内壁进行镀铜;c.在镀铜区（2）的铜层外面加镀一层镀锡保护膜（3），d.以O为中心用钻头钻出一个削铜孔（4）;e.将铣除区（5）从切割线（6）切除从而形成带有镀锡保护膜（3）的半PTH槽（1）；f.采用褪锡的方式除去半PTH槽（1）内的镀锡保护膜（3）。该专利技术解决了常规加工后残留的披锋毛刺缺陷，杜绝了卷铜皮现象发生，消除了铜皮脱落的隐患，提高了产品质量。【IPC分类】H05K3/40【公开号】CN105555060【申请号】CN201510899402【专利技术人】陈振东, 姜曙光, 陈念 【申请人】大连崇达电路有限公司【公开日】2016年5月4日【申请日】2015年12月9日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印制线路板半PTH槽的加工方法，其特征在于采取以下步骤：a.在线路板（7）上确定半PTH槽位置，并根据板半PTH槽的尺寸在半槽端设计一条切割线（6），采用钻针连续钻孔的方式形成一个槽或用铣刀铣的方式加工一个槽，槽的宽度为d1；b.对槽内壁进行镀铜，镀铜区（2）的铜层厚度为H，H=0.018~0.075mm；；c.对PTH槽进行镀锡，在镀铜区（2）的铜层外面加镀一层镀锡保护膜（3），锡层厚度根据槽孔宽度和镀铜厚度进行调整，介于0.08~0.20mm之间；d.在切断线（6）上找出PTH槽的中心O，以O为中心用钻头钻出一个削铜孔（4），削铜孔（4）的直径为d2，d2=d1 +（0.10~0.20）mm；e.用铣加工的方式将PTH槽沿着切断线（6切成带有镀锡保护膜（3）的半PTH槽（1），并去除铣除区（5）；f.采用褪锡的方式去除半PTH槽（1）内的镀锡保护膜（3）从而使半PTH槽（1）加工完成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈振东，姜曙光，陈念，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。