柔性印刷电路板制造技术

技术编号:13155529 阅读:44 留言:0更新日期:2016-05-09 18:29
本发明专利技术提供一种柔性印刷电路板,其包括弯折区域和非弯折区域,该非弯折区域的柔性印刷电路板包括设置在柔性印刷电路板的上表面的第一刚性板、设置在柔性印刷电路板的下表面的第二刚性板以及设置在第一刚性板和第二刚性板之间,该弯折区域的柔性印刷电路板包括从内置柔性板延伸出的外延柔性板。本发明专利技术的柔性印刷电路板通过弯折区域和非弯折区域的不同设置,使得可以较低的制作成本制作结构灵活、体积小、重量轻且可弯曲的印刷电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制作领域,特别是涉及一种柔性印刷电路板
技术介绍
传统的印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)的材料均为硬板材料,由环氧树脂、玻纤布以及铜箔组成,在经过高温层压固化之后,粘结成为一个整体,具备很好刚性性能,可在焊接和安装时起到很好的支撑和固定作用。但一般印刷电路板均为刚性的印刷电路板,只能进行二维连接,即在印刷电路板的板面完成连接,如待连接的连接点不在同一板面上,则需要通过导线才能完成导通,因此对电子产品的空间要求高。为解决这个问题,设计者开发出一种柔性印刷电路板,该柔性印刷电路板由压延铜或高延展性电解铜等弯折性能较好的材料制成,以保证其较好的弯曲性能。这样柔性印刷电路板相对传统的刚性印刷电路板具有结构灵活、体积小、重量轻以及可弯曲等优点。但是现有的柔性印刷电路板的制作成本较高,导致市场竞争力较差。故,有必要提供一种柔性印刷电路板,以解决现有技术所存在的问题。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种结构灵活、体积小、重量轻、可弯曲且制作成本较低的柔性印刷电路板;以解决现有的柔性印刷电路板的制作成本较高,导致市场竞争力较差的技术问题。本专利技术实施例提供一种柔性印刷电路板,其包括:弯折区域以及非弯折区域;所述非弯折区域的柔性印刷电路板包括:第一刚性板,设置在所述柔性印刷电路板的上表面;第二刚性板,设置在所述柔性印刷电路板的下表面;以及内置柔性板,设置在所述第一刚性板和所述第二刚性板之间;所述弯折区域的柔性印刷电路板包括从所述内置柔性板延伸出的外延柔性板。在本专利技术所述的柔性印刷电路板中,所述内置柔性板和所述外延柔性板均为双层柔性板。在本专利技术所述的柔性印刷电路板中,所述双层柔性板通过第一粘结层连接。在本专利技术所述的柔性印刷电路板中,所述第一粘结层为聚酯类粘合剂、环氧类粘合剂、丙烯酸类粘合剂以及聚酰亚胺类粘合剂中的至少一种。在本专利技术所述的柔性印刷电路板中,所述内置柔性板的表面还设置有用于保护所述内置柔性板的内置覆盖膜;所述外延柔性板的表面还设置有用于保护所述外延柔性板的外延覆盖膜。在本专利技术所述的柔性印刷电路板中,所述内置覆盖膜通过第二粘结层设置在所述内置柔性板的表面,所述外延覆盖膜通过第三粘结层设置在所述外延柔性板的表面。在本专利技术所述的柔性印刷电路板中,所述第二粘结层和所述第三粘结层均为聚酰亚胺树脂。在本专利技术所述的柔性印刷电路板中,所述第一刚性板通过第四粘结层与所述内置柔性板连接,所述第二刚性板通过第五粘结层与所述内置柔性板连接。在本专利技术所述的柔性印刷电路板中,所述第四粘结层和所述第五粘结层的材料为环氧树脂胶。在本专利技术所述的柔性印刷电路板中,所述柔性印刷电路板还包括:第一通孔区域,用于依次贯穿所述第一刚性板、所述内置柔性板以及所述第二刚性板,以实现所述第一刚性板、所述内置柔性板以及所述第二刚性板上的印刷电路的电性连接;以及第二通孔区域,用于贯穿所述内置柔性板,以实现所述内置柔性板上的印刷电路的电性连接。相较于现有技术,本专利技术的柔性印刷电路板通过弯折区域和非弯折区域的不同设置,使得可以较低的制作成本制作结构灵活、体积小、重量轻且可弯曲的印刷电路板;解决了现有的柔性印刷电路板的制作成本较高,导致市场竞争力较差的技术问题。【附图说明】图1为本专利技术的柔性印刷电路板的优选实施例的结构示意图;其中,附图标记说明如下:10、柔性印刷电路板;11、非弯折区域;111、第一刚性板;112、第二刚性板;113、内置柔性板;H4、第四粘结层;115、第五粘结层;116、内置覆盖膜;117、第二粘结层;118、第一粘结层;119、第一通孔区域;12、弯折区域;121、外延柔性板;122、外延覆盖膜;123、第三粘结层;124、第二通孔区域。【具体实施方式】请参照附图中的图式,其中相同的组件符号代表相同的组件。以下的说明是基于所例示的本专利技术具体实施例,其不应被视为限制本专利技术未在此详述的其它具体实施例。本专利技术提供一种柔性印刷电路板,请参照图1,图1为本专利技术的柔性印刷电路板的优选实施例的结构示意图。本优选实施例的柔性印刷电路板10包括非弯折区域11以及弯折区域12。非弯折区域11的柔性印刷电路板10依次包括第一刚性板111、第二刚性板112以及内置柔性板113,第一刚性板111设置在柔性印刷电路板10的上表面,第二刚性板112设置在柔性印刷电路板10的下表面,内置柔性板113设置在第一刚性板111和第二刚性板112之间。其中第一刚性板111和第二刚性板112可使用普通的电解铜来制作,内置柔性板113可使用弯折性能较好的压延铜或高延展性电解铜来制作。其中第一刚性板111通过第四粘结层114与内置柔性板113连接,第二刚性板112通过第五粘结层115与内置柔性板113连接,第四粘结层114和第五粘结层115的材料为环氧树脂胶。这样可以保证第一刚性板111和内置柔性板113,以及第二刚性板112和内置柔性板113之间的稳定连接。其中内置柔性板113的表面还设置有用于保护内置柔性板113的内置覆盖膜116,该内置覆盖膜116通过第二粘结层117设置在内当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印刷电路板,其特征在于,包括:弯折区域以及非弯折区域;所述非弯折区域的柔性印刷电路板包括:第一刚性板,设置在所述柔性印刷电路板的上表面;第二刚性板,设置在所述柔性印刷电路板的下表面;以及内置柔性板,设置在所述第一刚性板和所述第二刚性板之间;所述弯折区域的柔性印刷电路板包括从所述内置柔性板延伸出的外延柔性板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:赵文超
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:发明
国别省市:广东;44

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