一种智能穿戴设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种智能穿戴设备，包括固定在电路板上的第一封装壳体、第二封装壳体，第一封装壳体与电路板形成了用于封装麦克风芯片的第一外部封装，且在第一外部封装上设置有第一导通孔；第二封装壳体与电路板形成了用于封装光学传感器/环境传感器芯片的第二外部封装，且在第二外部封装上设置有第二导通孔，第一导通孔、第二导通孔位于不同侧。本实用新型专利技术的智能穿戴设备，第一导通孔与第二导通孔在不同侧分布，也就是说，第一外部封装与第二外部封装的开孔设置在不同的方向上，由此可以将麦克风芯片与光学传感器/环境传感器芯片的应用环境隔绝开，使得麦克风芯片与光学传感器/环境传感器的应用环境互不干扰，提高了各芯片检测的精度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及智能穿戴领域，更具体地，本技术涉及一种智能穿戴设备，尤其涉及一种人体体征传感器与环境检测传感器的封装应用。
技术介绍
目前，穿戴式设备是消费电子的热点，其通常采用多种环境检测和体征检测的传感器，以达到对环境参数和人体体征参数进行实时监测的目的，除惯性器件采用集成的方式外(加速度计、陀螺仪和磁力计可以实现9轴融合)，其它传感器件往往以分立的方式进行应用。不同于传统的手机应用，穿戴式设备必须与人体的体表贴合，所以，在穿戴式设备的主板上，各种传感器由于检测的参数不同，在主板上的位置和朝向不尽相同。例如智能耳机，利用MEMS麦克风实现主动降噪，为实现这样的目的，需要拾取环境的噪声，因此MEMS麦克风的拾音孔需要与外界环境相通;利用湿度传感器实现佩戴检测，由于耳道内湿度与外界环境湿度不同，利用湿度传感器来实现耳机佩戴/取下两个动作的区分，为实现这样的检测目的，佩戴时，湿度传感器必须置于耳道内的封闭环境内。上述结构的智能耳机，使得MEMS麦克风、湿度传感器并不能集成在电路板的同一侧，MEMS麦克风和湿度传感器分别位于PCB板的两面，势必对PCB提出较高的要求，才能够实现双面贴装，增加了成本;而且双面的贴装工艺步骤复杂，降低了 SMT的效率。在其它的某些手机应用中，例如湿度传感器和麦克风集成，当麦克风和湿度传感器同时朝一个方向开孔时，在录音、通话的时候，口中呼出的湿气会影响湿度传感器的测量。与麦克风、湿度传感器组合类似的是，在麦克风、光学传感器组合测试心率的应用中，麦克风传感器是朝向耳道外的，光学传感器是朝向耳道里面的，其必须贴合耳道或者耳蜗的皮肤，现有传感器会把麦克风声孔堵住，从而无法同时测量外部的环境噪音。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供了一种智能穿戴设备。根据本技术的一个方面，提供一种智能穿戴设备，包括终端壳体，以及设置在所述终端壳体内的电路板;还包括固定在电路板上的麦克风芯片、光学传感器/环境传感器芯片，还包括固定在电路板上的第一封装壳体、第二封装壳体，所述第一封装壳体与电路板形成了用于封装麦克风芯片的第一外部封装，且在第一外部封装上设置有第一导通孔;所述第二封装壳体与电路板形成了用于封装光学传感器/环境传感器芯片的第二外部封装，且在第二外部封装上设置有第二导通孔，其中，所述第一导通孔、第二导通孔位于不同侧。优选地，所述环境传感器芯片为湿度传感器芯片、压力传感器芯片或温度传感器芯片。优选地，所述第一导通孔设置在第一封装壳体的正面，所述第二导通孔设置在第二封装壳体的背面。优选地，所述第一导通孔设置在第一封装壳体的左侧，所述第二导通孔设置在第二封装壳体的右侧。优选地，所述麦克风芯片、光学传感器/环境传感器芯片设置在电路板的同一侧。优选地，所述第一导通孔设置在电路板上，所述第二导通孔设置在第二封装壳体上远离电路板的一端。优选地，所述第一封装壳体与第二封装壳体紧邻分布，且二者共用一侧壁。优选地，所述电路板将终端壳体的内腔分为相互隔绝的第一容腔、第二容腔；其中，所述第一外部封装的第一导通孔与第一容腔连通;所述第二外部封装的第二导通孔与第二容腔连通;所述终端壳体上设置有连通第一容腔与外界的第一贯通孔，以及连通第二容腔与外界的第二贯通孔。优选地，所述智能穿戴设备为耳机。优选地，所述终端壳体位于第二容腔位置的形状与人体的耳道相匹配。本技术的智能穿戴设备，将麦克风芯片的第一外部封装与环境传感器芯片的第二外部封装集成起来，并且第一导通孔与第二导通孔在不同侧分布，也就是说，第一外部封装与第二外部封装的开孔设置在不同的方向上，由此可以将麦克风芯片与光学传感器/环境传感器芯片的应用环境隔绝开，使得麦克风芯片与光学传感器/环境传感器的应用环境互不干扰，提高了各芯片检测的精度。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。【附图说明】构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是本技术智能穿戴设备的结构示意图。【具体实施方式】现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。参考图1，本技术提供了一种智能穿戴设备，包括具有内腔的终端壳体2，以及设置在所述终端壳体2内的电路板1;还包括固定在电路板1上的麦克风芯片6、光学传感器/环境传感器芯片5，麦克风芯片6、光学传感器/环境传感器芯片5可以分别设置一个，也可以分别设置多个，其可通过本领域技术人员所熟知的方式固定在电路板1上。本技术的麦克风芯片6可以是MEMS麦克风芯片，用于将声音信号转换为电信号；环境传感器芯片5可以是压力传感器、温度传感器、湿度传感器等用于检测周围环境的传感器等，其敏感电极为随外界环境变化而发生相应形变的敏感膜;光学传感器可以用来测量人体的心率。这些传感器的具体结构以及功能原理均属于本领域技术人员的公知常识，在此不再具体说明。本技术的智能穿戴设备，还包括固定在电路板1上的第一封装壳体4、第二封装壳体3。所述第一封装壳体4与电路板1固定在一起，并形成了将麦克风芯片6封装在其内的第一外部封装;为了使麦克风芯片6能感应外界流入的声音，所述第一外部封装上还设置有第一导通孔8，外界的声音经过该第一导通孔8流入至第一外部封装的内腔，并作用在麦克风芯片6的振膜上。所述第二封装壳体3与电路板1固定在一起;并形成了将环境传感器芯片5封装在其内的第二外部封装;为了使环境传感器芯片5能感应外界环境的变化，所述第二外部封装上还设置有第二导通孔7，使得该环境传感器芯片5可以感应外界的环境变化，并输出相应的电信号。本技术的智能穿戴设备，第一封装壳体4、第二封装壳体3可以是相互独立的壳体，当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能穿戴设备，其特征在于：包括终端壳体(2)，以及设置在所述终端壳体(2)内的电路板(1)；还包括固定在电路板(1)上的麦克风芯片(6)、光学传感器/环境传感器芯片(5)，还包括固定在电路板(1)上的第一封装壳体(4)、第二封装壳体(3)，所述第一封装壳体(4)与电路板(1)形成了用于封装麦克风芯片(6)的第一外部封装，且在第一外部封装上设置有第一导通孔(8)；所述第二封装壳体(3)与电路板(1)形成了用于封装光学传感器/环境传感器芯片(5)的第二外部封装，且在第二外部封装上设置有第二导通孔(7)，其中，所述第一导通孔(8)、第二导通孔(7)位于不同侧。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：温立，郑国光，方华斌，
申请(专利权)人：歌尔声学股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37