本实用新型专利技术适用于照明灯具领域，提供了一种LED灯围胶封装结构及LED灯，所述封装结构包括基板、以及设置在所述基板其中一表面的多个LED晶片，其中，所述LED晶片设置在所述基板的晶片固定部内，所述多个LED晶片之间采用金线连接，所述晶片固定部的周边环绕有第一胶体封装部，所述多个LED晶片与金线上包覆有第二胶体封装部，所述第一胶体封装部与所述第二胶体封装部连接将所述LED晶片及金线封闭为LED光源体，所述LED光源体与空气隔离。本实用新型专利技术通过在LED晶片和金线的周围和表面包覆与空气隔离的第一胶状封装部和第二胶体封装部，使得LED晶片的封装形状可以任意变化，基板的尺寸可以自由改动，封装成本低，同时LED晶片的散热好，气密性高，防水防潮。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于照明灯具领域，尤其涉及一种LED灯围胶封装结构及LED灯。
技术介绍
LED灯由LED晶片、基板、外壳以及灯座等组成，由于其具有节能、使用寿命长等特点，已经越来越广泛的应用于照明行业中。LED晶片焊接在基板上后，为了防止保护LED晶片以及连接的电路部分的外露，常需要进行晶片的封装。现有的LED晶片封装结构，先在基板上留孔，然后经过注塑在基板上形成一个框架来限定LED晶片的安装区域，即通过注塑的框架和封装结构来限定封装区域，这种注塑结构导致基板的尺寸固定不能随意改动，封装成本高，同时基板开孔后使LED晶片的散热路径变窄、有效散热面积减小、不利于散热，打孔后发光功能区气密性较差，不利于防水防潮。
技术实现思路
本技术实施例提供一种LED灯围胶封装结构，旨在解决现有的LED晶片封装结构导致基板的尺寸固定不能随意改动，封装成本高，同时LED晶片的散热路径变窄、有效散热面积减小、不利于散热，打孔后发光功能区气密性较差，不利于防水防潮的问题。本技术实施例是这样实现的，一种LED灯围胶封装结构，包括基板、以及设置在所述基板其中一表面的多个LED晶片，其中，所述基板的中间设置有晶片固定部，所述LED晶片设置在所述晶片固定部内，所述多个LED晶片之间采用金线连接，所述晶片固定部的周边环绕有第一胶体封装部，所述多个LED晶片与金线上包覆有第二胶体封装部，所述第一胶体封装部与所述第二胶体封装部连接将所述LED晶片及金线封闭为LED光源体，所述LED光源体与空气隔离。进一步的，所述第一胶体封装部和所述第二胶体封装部材料为硅胶材料。进一步的，所述第一胶体封装部采用白色硅胶材料，所述第二胶体封装部采用透明硅胶材料。进一步的，所述第一胶体封装部为圆环结构。 进一步的，所述第一胶体封装部为矩形框结构。进一步的，所述基板采用金属铜材料。进一步的，所述基板与所述LED晶片采用焊接连接。本技术实施例还提供一种LED灯，所述LED灯包含上述的LED灯围胶封装结构。本技术实施例的LED灯围胶封装结构，通过在基板上设置LED晶片，LED晶片和金线的周围和表面包覆与空气隔离的第一胶状封装部和第二胶体封装部，使得LED晶片的封装形状可以任意变化，基板的尺寸可以自由改动，封装成本低，同时LED晶片的散热好，气密性高，防水防潮。【附图说明】图1是本技术实施例提供的LED灯围胶封装结构的分解示意图；图2是本技术实施例提供的LED灯围胶封装结构的立体示意图；图3是本技术实施例提供的LED灯围胶封装结构的另一分解示意图；图4是本技术实施例二提供的LED灯围胶封装结构的分解示意图；图5是本技术实施例三提供的LED灯围胶封装结构的分解示意图。【具体实施方式】为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。还需要说明的是，本技术实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。如图1、图2和图3所示，本技术实施例提供的一种LED灯围胶封装结构，包括基板1、以及设置在所述基板1其中一表面的多个LED晶片2，其中，所述基板1的中间设置有晶片固定部11，所述LED晶片2设置在所述晶片固定部11内，所述多个LED晶片2之间采用金线连接，所述晶片固定部11的周边环绕有第一胶体封装部31，所述多个LED晶片2与金线上包覆有第二胶体封装部32，所述第一胶体封装部31与所述第二胶体封装部32连接将所述LED晶片2及金线封闭为LED光源体4，所述LED光源体4与空气隔离，保证LED灯的密闭性，在生产过程中，第一胶体封装部和第二胶体封装部由粘稠的胶体涂覆到基板上相应的位置后，经加热成型，由于第一胶体封装部31环绕晶片固定部11的形状可以根据LED晶片的具体排列而进行相应的封装，使得LED晶片封装形状可以任意设计，LED的基板的尺寸和形状也可以进行相应的自由灵活设计，使得LED灯形状和尺寸具有灵活性和多样性，以适应不同客户的需要，同时，胶体封装的应用，避免了现有技术在基板上进行打孔，节省了工序，提高了 LED封装结构的气密性和散热性能。在本技术实施例中，第一胶体封装部31和所述第二胶体封装部32材料为硅胶材料，以利于LED晶片的绝缘以及散热，可以理解，在本技术的其他实施例中，第一胶体封装部和第二胶体封装部还可以是其他绝缘的材料，如环氧树脂等。作为本技术的一个实施例，所述第一胶体封装部31采用白色硅胶材料，白色硅胶围绕在LED晶片的侧面，防止光从侧面漏出，所述第二胶体封装部32采用透明硅胶材料，使得LED晶片发出的光能透过第二胶体封装部正面射出，实现照明的功能。如图1所示，作为本技术的一个实施例，所述第一胶体封装部为圆环形状的结构；如图4所示，作为本技术的另一个实施例，所述第一胶体封装部为矩形框形状的结构；可以理解，在本技术的其他实施例中，第一胶体封装部可以为其他适应于实际生产需要的形状，与之匹配的第二胶体封装部也随第一胶体封装部的变化而变化，以适应不同LED灯的需求。作为本技术的另一个实施例，如图5所示，所述基板1和第一胶体封装部31的形状均为矩形，由于LED灯的封装结构采用胶体封装，基板1的尺寸不受封装的影响，可以灵活的选择尺寸。在本技术实施例中，所述基板采用金属铜材料，采用金属铜材料的基板，有利于LED晶片的快速散热，保证LED灯运行的稳定性。在本技术实施例中，如图1所示，所述基板1与所述LED晶片2采用焊接连接，焊接后，LED驱动电源电路通过基板1上的电极12 (电极12分为正负电极)，连入LED晶片，进行电流的传导。本技术还提供一种LED灯，所述LED灯包含如上述的LED灯围胶封装结构，以及灯座，镜片、外壳、电路板等，使得LED灯的封装形状可以进行任意的设计，同时封装结构的气密性和散热性好。本技术实施例提供的LED灯围胶封装结构及LED灯，通过在基板上设置LED晶片，LED晶片和金线的周围和表面包覆与空气隔离的第一胶状封装部和第二胶体封装部，使得LED晶片的封装形状可以任意变化，基板的尺寸可以自由改动，适用围胶的封装结构，封装成本低，同时避免了现有技术在基板上进行打孔，节省了工序，提高了 LED封装结构的气密性和散热性能。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种LED灯围胶封装结构，包括基板、以及设置在所述基板其中一表面的多个LED晶片，其特征在于，所述基板的中间设置有晶片固定部，所述LED晶片设置在所述晶片固定部内，所述多个LED晶片之间采用金线连接，所述晶片固定部的周边环绕有第一胶体封装部，所述多个LED晶片本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED灯围胶封装结构，包括基板、以及设置在所述基板其中一表面的多个LED晶片，其特征在于，所述基板的中间设置有晶片固定部，所述LED晶片设置在所述晶片固定部内，所述多个LED晶片之间采用金线连接，所述晶片固定部的周边环绕有第一胶体封装部，所述多个LED晶片与金线上包覆有第二胶体封装部，所述第一胶体封装部与所述第二胶体封装部连接将所述LED晶片及金线封闭为LED光源体，所述LED光源体与空气隔离。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：罗林武，
申请(专利权)人：深圳市未林森科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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