【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
本技术涉及手机喇叭结构构造，尤其涉及缩减喇叭音腔高度的
【
技术介绍
】目前智能手机越来越薄，原全塑胶结构只能使用很薄的本体，喇叭声音小且无低音，使用者的体验感受并不是很好。如何在进一步缩减手机内喇叭所占的空间或者厚度和如何让喇叭发声效果更好，强化低音效果之间做好平衡以及协调，是手机喇叭改进的发展目标。【
技术实现思路
】本技术针对以上问题提出了一种通过挖孔镂空出一块来降低音腔底部的厚度，为喇叭本体节省了空间，能保持较好的低音效果和较大的音量的情况下同时降低了喇叭整体的高度。本技术所涉及的镂空结构的喇叭，包括外壳、喇叭本体、密封胶，其特征在于，在外壳包括前盖和后盖，在后盖上对应喇叭本体的部分打孔出镂空结构，在喇叭本体和镂空结构部位打胶密封。在后盖和喇叭体侧面之间具有打胶密封部位。本技术通过在外壳上开孔镂空的方式，低音腔底部的厚度，为喇叭本体节省了空间，而同时还能够提高音腔的高度，所以能保持较好的低音效果和较大的音量的情况下同时降低了喇叭整体的高度。【【附图说明】】图1是本技术镂空结构的喇叭俯视示意图；图2是本技术镂空结构的喇叭侧面剖视图；其中:10、外壳；11、前盖；12、后盖；20、喇叭本体；30、密封胶；40、镂空结构。【【具体实施方式】】下面将结合附图及实施例对本技术镂空结构的喇叭进行详细说明。请参考附图1，其中示出了技术所涉及的镂空结构的喇叭，该喇叭包括外壳10、喇叭本体20、密封胶30，其特征在于，在外壳10包括前盖11和后盖12，在后盖12上对应喇叭本体20的部分打孔出镂空结构40，在喇叭本体20和镂空结构40部位...
【技术保护点】
一种镂空结构的喇叭，包括外壳、喇叭本体、密封胶，其特征在于，在外壳包括前盖和后盖，在后盖上对应喇叭本体的部分打孔出镂空结构，在喇叭本体和镂空结构部位打胶密封。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈彦吏，
申请(专利权)人：深圳市佳恩特声学科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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