双面驱动的双压轴晶面抛光机制造技术

技术编号:13148208 阅读:135 留言:0更新日期:2016-04-10 13:05
双面驱动的双压轴晶面抛光机,在其机座的中心安装有抛光盘转轴,抛光盘转轴的上端固定安装抛光盘,在机座的上方安装有上支架,上支架上安装有固定压片装置,固定压片装置的升降气缸的下端安装晶片固定压盘,固定压盘上开有晶片固定孔,在固定压片装置的升降气缸的升降杆顶端安装有转动连接器,转动连接器下端安装转动杆,转动杆的端头与晶片固定压盘连接,在转动杆的中部安装有被动齿轮,在上支架上安装有副电机,副电机的转轴上安装有长齿轮,长齿轮与被动齿轮啮合。由于在固定压盘带动其下的晶片在抛光盘上再次转动,晶片的位置不断从抛光盘的中心转动到其边沿,相对运动速度加快,各晶片的表面与抛光盘的接触较均匀,晶片抛光完成的时间较短。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于晶片表面抛光设备
,涉及一种双面驱动的双压轴晶面抛光机
技术介绍
现有技术中,人造蓝宝石晶片在加工过程中,晶片的两个表面在进行精磨后,还需要对两个表面进行抛光,现有的晶面抛光机为单面的抛光机,其机座的中心安装有抛光盘转轴,抛光盘转轴的下端通过传动齿轮连接主电机,抛光盘转轴的上端固定安装抛光盘,抛光盘的外围安装有抛光液的接盘,在机座的上方安装有上支架,上支架上安装有固定压片装置,固定压片装置的升降气缸的下端安装晶片固定压盘,固定压盘上开有晶片固定孔,抛光盘的上方安装抛光液加入管。这种晶面抛光机,晶片固定在固定压盘的晶片固定孔中,用气缸压在抛光盘表面,依靠抛光盘的转动,对晶片进行抛光,由于晶面抛光机的固定压盘不会转动,在抛光时,固定压盘下距离抛光盘中心点较远的晶片固定孔中的晶片,抛光完成的速度快,距中心点近的晶片抛光完成的速度慢,抛光完成的时间需要以抛光慢的晶片完成抛光的时间来确定,设备的生产效率大大降低,并且在固定压盘下,各个点上晶片的抛光质量差异较大。
技术实现思路
为解决现有技术中晶面抛光机对晶片进行抛光时,固定压盘下,各个点上晶片的抛光质量差异较大,设备的生产效率较低的问题,本技术提供一种双面驱动的双压轴晶面抛光机,解决现有技术中存在的问题。实现本技术目的的技术方案是:一种双面驱动的双压轴晶面抛光机,在其机座的中心安装有抛光盘转轴,抛光盘转轴的下端通过传动齿轮连接主电机,抛光盘转轴的上端固定安装抛光盘,抛光盘的外围安装有抛光液的接盘,在机座的上方安装有上支架,上支架上安装有固定压片装置,固定压片装置的升降气缸的下端安装晶片固定压盘,晶片固定压盘上开有晶片固定孔,抛光盘的上方安装抛光液加入管,在固定压片装置的升降气缸的升降杆顶端安装有转动连接器,转动连接器下端安装转动杆,转动杆的端头与晶片固定压盘连接,在转动杆的中部安装有被动齿轮,在上支架上安装有副电机,副电机的转轴上安装有长齿轮,长齿轮与被动齿轮啮合,在上支架上的固定压片装置安装有两套,两套的结构相同。采用本技术方案,在晶片固定压盘的连接杆上安装被动齿轮,用副电机带动被动齿轮转动,被动齿轮带动固定压盘转动;在抛光盘转动抛光时,固定压盘带动其下的晶片在抛光盘上再次转动,晶片的位置不断从抛光盘的中心转动到其边沿,相对运动速度加快,各晶片的表面与抛光盘的接触较均匀,晶片抛光完成的时间较统一。因此,用本设备抛光的晶片抛光质量一致性好,所用的抛光时间大大缩短。为增加晶片抛光的一致性,可将固定压盘设计在抛光盘的两侧,避免抛光盘与固定压盘中心相对,出现中心和边沿位置的晶片抛光速度和质量不一致的问题。【附图说明】图1为本技术的剖面结构示意图。图2为图1中A—A向,晶片固定压盘在抛光盘上的结构示意图。【具体实施方式】实施例:如图1和图2所示,一种双面驱动的双压轴晶面抛光机,在其机座3的中心安装有抛光盘转轴2,抛光盘转轴2的下端通过传动齿轮连接主电机1,抛光盘转轴2的上端固定安装抛光盘4,抛光盘4的外围安装有抛光液的接盘7,在机座3的上方安装有上支架8,上支架8上安装有固定压片装置,固定压片装置的升降气缸15的下端安装晶片固定压盘6,晶片固定压盘6上开有晶片固定孔5,抛光盘4的上方安装抛光液加入管14,其特征在于:在固定压片装置的升降气缸15的升降杆顶端安装有转动连接器13,转动连接器13下端安装转动杆11,转动杆11的端头与晶片固定压盘6连接,在转动杆11的中部安装有被动齿轮10,在上支架8上安装有副电机12,副电机12的转轴上安装有长齿轮9,长齿轮9与被动齿轮10啮合,在上支架8上的固定压片装置安装有两套,两套的结构相同。【主权项】1.双面驱动的双压轴晶面抛光机,在其机座(3)的中心安装有抛光盘转轴(2),抛光盘转轴(2)的下端通过传动齿轮连接主电机(1),抛光盘转轴(2)的上端固定安装抛光盘(4),抛光盘(4)的外围安装有抛光液的接盘(7),在机座(3)的上方安装有上支架(8),上支架(8)上安装有固定压片装置,固定压片装置的升降气缸(15)的下端安装晶片固定压盘(6),晶片固定压盘(6)上开有晶片固定孔(5),抛光盘(4)的上方安装抛光液加入管(14),其特征在于:在固定压片装置的升降气缸(15)的升降杆顶端安装有转动连接器(13),转动连接器(13 )下端安装转动杆(11),转动杆(11)的端头与晶片固定压盘(6 )连接,在转动杆(11)的中部安装有被动齿轮(10),在上支架(8)上安装有副电机(12),副电机(12)的转轴上安装有长齿轮(9),长齿轮(9)与被动齿轮(10)啮合,在上支架(8)上的固定压片装置安装有两套,两套的结构相同。【专利摘要】双面驱动的双压轴晶面抛光机,在其机座的中心安装有抛光盘转轴,抛光盘转轴的上端固定安装抛光盘,在机座的上方安装有上支架,上支架上安装有固定压片装置,固定压片装置的升降气缸的下端安装晶片固定压盘,固定压盘上开有晶片固定孔,在固定压片装置的升降气缸的升降杆顶端安装有转动连接器,转动连接器下端安装转动杆,转动杆的端头与晶片固定压盘连接,在转动杆的中部安装有被动齿轮,在上支架上安装有副电机,副电机的转轴上安装有长齿轮,长齿轮与被动齿轮啮合。由于在固定压盘带动其下的晶片在抛光盘上再次转动,晶片的位置不断从抛光盘的中心转动到其边沿,相对运动速度加快,各晶片的表面与抛光盘的接触较均匀,晶片抛光完成的时间较短。【IPC分类】B24B29/02, B24B47/12, B24B41/06【公开号】CN205129592【申请号】CN201520936473【专利技术人】吴康, 胡文宏 【申请人】云南蓝晶科技股份有限公司【公开日】2016年4月6日【申请日】2015年11月23日本文档来自技高网...

【技术保护点】
双面驱动的双压轴晶面抛光机,在其机座(3)的中心安装有抛光盘转轴(2),抛光盘转轴(2)的下端通过传动齿轮连接主电机(1),抛光盘转轴(2)的上端固定安装抛光盘(4),抛光盘(4)的外围安装有抛光液的接盘(7),在机座(3)的上方安装有上支架(8),上支架(8)上安装有固定压片装置,固定压片装置的升降气缸(15)的下端安装晶片固定压盘(6),晶片固定压盘(6)上开有晶片固定孔(5),抛光盘(4)的上方安装抛光液加入管(14),其特征在于:在固定压片装置的升降气缸(15)的升降杆顶端安装有转动连接器(13),转动连接器(13)下端安装转动杆(11),转动杆(11)的端头与晶片固定压盘(6)连接,在转动杆(11)的中部安装有被动齿轮(10),在上支架(8)上安装有副电机(12),副电机(12)的转轴上安装有长齿轮(9),长齿轮(9)与被动齿轮(10)啮合,在上支架(8)上的固定压片装置安装有两套,两套的结构相同。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴康胡文宏
申请(专利权)人:云南蓝晶科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:云南;53

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