一种铆钉触头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种铆钉触头，包括由T2Y硬态紫铜制成的触头基体，设置在基体两端的触帽和触脚，所述触帽和触脚均与触头基体一体焊接而成，所述触帽和触脚的基体为银合金且依次镀有厚度为1-2.6μm的纳米复合镀层和厚度为0.8-1.5μm的金镀层，所述触头基体为T型铆钉结构且与其竖直部位的外侧设有尖头朝向触帽的倒刺，通过将金镀层通过纳米复合镀层镀在银合金基体的触帽和触脚上的方式，可以在保证良好的导电性能的前提下又能满足金的良好镀覆性能和硬度要求，并且将触头杆选择为T2Y硬态紫铜材料，再使用焊接的方式于触头本体焊为一体，节约了电触头整体的成本；并且通过设置在T型结构的触头基体上的倒刺，使得其铆接稳定效果大幅度的提升。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电器器件领域，更具体地说，它涉及一种电触头。
技术介绍
电触头材料是开关电器中通过机械动作对电路进行接触、分断和连接载流的元件。电触头在开闭过程中产生的现象极为复杂，一般要求其具有高电导率、高导热率、良好的耐磨性、耐蚀性、低而稳定的接触电阻等特性。电触头主要分为铆钉型电触头、粉末冶金触头、片状触头等，其中的铆钉型电触头被广泛应用于各种继电器、接触器、小型开关、温控器等，然而早期的铆钉型电触头材料多采用纯银制造，但由于纯银熔点低、硬度低、耐磨性差，表面易行成硫化膜，为弥补纯银的不足，在银中添加了少量其他元素如Cu、Cd、C、N1、V等来提高其力学性能和耐蚀性，同时材料仍能保持较高的电导率。虽然银具有很多优良的特性，但银极易发生腐蚀变色，从而造成触头材料电阻增加，使银的电气性能和可焊性下降，增加耗电量，造成设备的稳定性、可靠性下降。为减小接触电阻，防止腐蚀，增加器件的耐磨性和延长使用寿命，电触头材料通常经过表面处理，电镀一层或多层金属，其中最广泛的镀层是Au，这是因为金具有优良的导电性，且化学性能稳定，耐氧化，耐腐蚀。例如申请号为201110410163.3名称为《一种Ag-Ni电触头的表面镀层及其制备工艺》中采用的就是这种电触头。然而上述的这种电触头，采用在银合金基体的基础上整体对其镀金，成本非常高，并且在使用的时候这种铆钉型电触头的铆接能力非常不稳定。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种铆接能力强、成本低廉且导电性能优良的铆钉触头。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案:一种铆钉触头，包括由T2Y硬态紫铜制成的触头基体，设置在基体两端的触帽和触脚，所述触帽和触脚均与触头基体一体焊接而成，所述触帽和触脚的基体为银合金且依次镀有厚度为1-2.6μπι的纳米复合镀层和厚度为0.8-1.5μπι的金镀层，所述触头基体为Τ型铆钉结构且与其竖直部位的外侧设有尖头朝向触帽的倒刺。通过采用上述技术方案，在铆钉触头的触帽和触脚处设有由银合金为基体的导电结构，且在其外部依次镀有纳米复合镀层和金镀层，由于基体银合金(这里可以选择Ag-Ni合金)镀层结构与新能的差异，往往不能很好的匹配，直接在基体上电镀金，很难制备出高硬度、结合牢固的镀层，通过引入合适的中间过渡层，可以提高镀层的结合强度，减少镀层内应力，这里的纳米复合镀层可以选择SiC/Ni复合镀层，其中的纳SiC粒子可以强化Ni镀层进而来达到强化金镀层的目的，最终改善触头本体材料的力学性能，而又不影响其导电性；并且将铆钉触头的触头基体设置为T型的且由T2Y硬态紫铜制成，这里讲触头基体选择价格便宜的Τ2γ硬态紫铜，然后通过焊接的方式组成一个完整的电触头，从而从整体上降低了电触头的造价，使得性价比提高;通过在触头基体的竖直部位设置了尖头朝向触帽的倒刺，在将铆钉触头钉入待铆接的对象之后，能够实现牢固连接的效果，放置其松脱。进一步优化为:所述触头基体的水平部位的下侧面设有尖头朝下的尖刺。通过采用上述技术方案，当将铆钉触头钉入待铆接的物体上时，Τ字形的触头基体的水平部将贴合待铆接物体的表面，通过设置了尖刺，在铆钉触头实现铆接之后，尖刺将同时刺入待铆接物体，使得铆接效果更加稳定。进一步优化为:所述纳米复合镀层的厚度为1.7μπι，金镀层的厚度为ιμπι。通过采用上述技术方案，这里将纳米复合镀层的厚度设为1.7μπι，纳米复合镀层可以选择SiC/Ni复合镀层，由于Ni可有效地防止基体元素透过Au镀层在表面富集，而造成镀层失去作用和意义，所以可以减薄镀金层厚度，使得金镀层的厚度设为Ιμπι就能满足使用性能，又进一步的节约了成本。进一步优化为:所述触帽相对触头基体的另一端的顶部为一平面。通过采用上述技术方案，将触帽相对触头基体的另一端设置成一平面而不是圆弧面，这样会使得接触面积更大，从而增加接触面积，减少接触电阻，提升导电能力。【附图说明】图1为本技术实施例的整体剖视图；图2为图1的Α部放大图。图中，1、触头基体;21、触帽；22、触脚;3、焊接缝;4、纳米复合镀层;5、金镀层;6、倒刺;7、尖刺。【具体实施方式】下面结合附图并通过具体实施例对技术作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的本技术的保护范围。参见图1，可以看到触头基体1与触帽21和触脚22的连接处设有焊接缝33，通过焊接将由Τ2γ硬态紫铜制成的触头基体1与触帽21和触脚22焊接为一体，从整体的成本上大为减少，节约了企业的成本。为了提高触头基体1与触帽21和触脚22的焊接钎着率，焊接方法包括下述步骤:a、焊接前首先将触帽21和触脚22置于烧结炉中在300°C的条件下进行脱气处理;并对所述触头基体1的待焊面进行打磨平整，用丙酮清洗干净后晾干备用；b、在所述触帽21和触脚22与所述触头基体1的结合面涂覆镍基钎料，之后将组装好的触帽21和触脚22与触头基体1放置在焊接夹具中，置于真空炉中，在真空度不低于10-2Pa、升温速率Tr=ll K/min、钎焊温度T=1180?1400Κ、钎焊保温时间t=9?14min、降温速率Td=3?9 K/min的条件下进行真空钎焊；c、所述镍基钎料粒度为-200目的粉状镍基钎料，化学成分的质量百分比为:Cr:6.0?15.0%，Β:0 ?3.5%，Si:0 ?9.0%，Fe:0 ?3.5%，C:0.06%，P:0.02 ?10.2%，余量为Ni ;将所述粉状镍基钎料与聚苯乙烯的二甲苯溶液按95:5的质量分数均匀混合成膏状。采用上述焊接方法，可将触帽21和触脚22与触头基体1的钎着率提升为97%以上。参见图1，触帽21和触脚22的基体为银合金，这里可以选为Ag-Ni合金，所述触头基体1与触帽21和触脚22焊接为一体，所述触帽21和触脚22的基体依次镀有厚度为1-2.6μπι的纳米复合镀层4(这里可以选为SiC/Ni复合镀层)和厚度为0.8-1.5μπι的金镀层5。其中的电镀工艺如下:复合电镀采用稳压直流电源，电镀过程中采用恒温磁力搅拌，使固体微粒均匀、充分悬浮在镀液中；阳极选用规格为lcmXlcm的铂片，阳极与工件间距离维持在4-5cm，保证两者间形成稳定的镀液层和保持较为稳定的电流密度及电压。制备纳米SiC/Ni复合镀液，对纳米SiC颗粒进行表面处理后配置纳米SiC/Ni复合镀液，其中，基础镀液选用瓦特型镀镍溶液，SiC浓度为6?9g/L ;对纳米SiC颗粒进行表面处理包括将纳米SiC颗粒放入稀NaOH溶液中煮沸10?30min ;然后放入体积比为1: 1的盐酸水溶液中进行超声浸泡，超声功率为300?500W，浸泡时间为10?20min ;最后用去离子水清洗至中，放入真空干燥箱烘干备用。首先将清洗活化后的Ag-Ni触帽21和触脚22作为阴极带电置于纳米SiC/Ni复合电镀液中，SiC/Ni复合镀液温度50°C，搅拌速度200rpm，电流密度40Am/cm2，其纳米SiC浓度6g/L，电镀时间lOmin，Ag-Ni触头基体1镀制上一层均匀的纳米SiC/Ni复合镀层4，然后将所得镀件快速地置于镀金液中通电，镀液温度40°C，搅拌速度lOOrpm，电流密度30mA/cm2，电镀时间15min，在纳米SiC/本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铆钉触头，包括由T2Y硬态紫铜制成的触头基体，设置在基体两端的触帽和触脚，其特征在于，所述触帽和触脚均与触头基体一体焊接而成，所述触帽和触脚的基体为银合金且依次镀有厚度为1‑2.6μm的纳米复合镀层和厚度为0.8‑1.5μm的金镀层，所述触头基体为T型铆钉结构且与其竖直部位的外侧设有尖头朝向触帽的倒刺。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范康康，
申请(专利权)人：温州铁通电器合金实业有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33