一种电路板的制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤，1)提供若干子芯板，在每一子芯板四角处设定对位标记；2)若干子芯板层叠，相邻子芯板上的对位标记相叠合对准，若干子芯板层压形成电路板；3)使用钻靶机抓取电路板表面的对位标记，在对位标记位置于一个方向钻出贯通的标靶孔；4)使用CCD钻机，通过CCD镜头对标靶孔进行扫描定位，在电路板的上表面钻预设深度的第一钻孔，在电路板的下表面钻第二钻孔与第一钻孔连通而获得功能通孔。本发明专利技术所述的制作方法可提高大厚电路板的功能通孔的加工精度，减少两次对位钻孔的对位偏差，同时可增加其通孔与内层图形的对位精度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板的制作方法，尤其涉及一种多层大厚度电路板的制作方法。
技术介绍
随着系统设计复杂性和集成度的大规模提高，且4G通信系统的升级在即，提高传输率速率是电子工业面临的一大挑战，电路板作为承载功能子板、信号传输及电源传输等功能其设计和制造已经成为高速电路设计重中之重。为增加电路板容量，目前通过增加层数来实现，导致电路板的层数越来越高，厚度越来越厚。对于厚电路板在PCB行业内，在加工后电路板上的功能孔时，通常是通过先在电路板上加工出定位孔，然后通过销钉将电路板固定，在通过钻机在电路板上钻出功能孔。在钻功能孔时，目前有采用正反面等大对钻的方式，然而传统的销钉定位容易导致两次钻孔偏差，主要是由于采用同一孔两次销钉定位来钻孔，销钉与定位孔存在2mi I的配套差异，且在两次定位过程中，第一次定位时定位孔容易出现损伤，第二次再使用此孔定位时候出现偏差，故导致两次钻孔对位偏差较大。如此，对传统的正反面等大对钻的对位方式进行改进。
技术实现思路
鉴于以上所述，本专利技术有必要提供一种可提尚大厚电路板上功能孔加工精度的电路板的制作方法。—种电路板的制作方法，其特征在于:包括以下步骤，I)提供若干子芯板，在每一子芯板四角处设定对位标记；2)若干子芯板层叠，相邻子芯板上的对位标记相叠合对准，若干子芯板层压形成电路板；3)使用钻靶机抓取电路板表面的对位标记，在对位标记位置于一个方向钻出贯通的标靶孔；4)使用CCD钻机，在电路板上钻功能通孔，先通过CCD镜头对四个标靶孔进行扫描定位，确定功能通孔在电路板上表面上的钻孔位置，根据确定的钻孔位置在电路板的上表面钻预设深度的第一钻孔，然后，将电路板反置，通过CCD镜头再次对四个标靶孔进行扫描定位，确定功能通孔在电路板下表面上的钻孔位置，对电路板的下表面钻预设深度的第二钻孔，第二钻孔将与第一钻孔对准连通获得所需的功能通孔。进一步地，步骤4)中，先在电路板的上表面上进行导电控深盲钻，钻深55 %-60%的板厚，然后电路板翻转，对电路板的下表面进彳丁导电控深钻孔，钻深55 % -60 %板厚。进一步地，CCD钻机每个钻头都有自动拉伸功能，故CCD钻孔时可通过四个标靶的测量数据进行自动拉伸钻孔，这样可以提高通孔与内层图形对位精度。此外，本专利技术有必要提供一种有所述制作方法制得的电路板。相较于现有技术，本专利技术电路板的制作方法，通过在电路板上从一面向另一面钻出贯通的标靶孔，标靶孔与传统的定位孔相当，标靶孔作为后续CCD钻机的扫描定位孔，然标靶孔无需用来配合定位销，因此，标靶孔的孔径不受限定，可通过高强度的钻刀一次性钻通，标靶孔至少为三个，较佳地为四个，通过标靶孔来确定功能通孔在电路板上表面上的钻孔位置，由于标靶孔为一次性钻穿的通孔，因此在电路板的两面位置一致，而不会出现偏差，从而根据电路板两面的标靶孔位置可准确定位功能通孔的钻孔位置，根据上表面标靶孔在电路板的上表面先钻预设深度的第一钻孔，然后根据下表面标靶孔在电路板的下表面钻出第二钻孔，第二钻孔与第一钻孔可确保不偏差对准连通，极大地提高了大厚度电路板上功能通孔的加工精度。另外每层的标靶孔与内层的图形是一致的，通过标靶孔的对位可以提高钻孔与内层图形的对位精度。【附图说明】上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，描述中的附图仅仅是对应于本专利技术的具体实施例，对于本领域普通技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，在需要的时候还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术较佳实施例一种多层大厚度的电路板的制作方法的流程图。图2本专利技术较佳实施例组成多层大厚度电路板的各子芯板的截面示意图；图3为子芯板压合后所获得的电路板表面的标靶设计的示意图；图4为子芯板压合后所获得的电路板在上表面CCD钻孔的截面示意图；图5为图4所示的电路板在正面钻孔后在下表面进行CCD钻孔的截面示意图。图6为用于层压子芯板采用的铆合专用模具的截面示意图(包括下模刀口面的引出俯视示意图)。【具体实施方式】为了详细阐述本专利技术为达成预定技术目的而所采取的技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的部分实施例，而不是全部的实施例，并且，在不付出创造性劳动的前提下，本专利技术的实施例中的技术手段或技术特征可以替换，下面将参考附图并结合实施例来详细说明本专利技术。请参阅图1，本专利技术一种多层大厚度的电路板的制作方法，包括如下步骤。1)提供若干子芯板，在每个子芯板表面制作对位标记。请参阅图2，所示提供有五块子芯板10，每一个子芯板10上表面设计X-RAY对位标记11，本实施例中，子芯板10为矩形板，对位标记11均勾分布在子芯板10的四角，距板边10mm-20mm。2)子芯板棕化；即对子芯板表面进行粗糙，以增强子芯板叠合时两两子芯板间的结合力。具体地，子芯板表面为光滑的铜面，可通过铜面氧化而变得粗糙。3)若干子芯板10层压压合，相邻子芯板上的对位标记相叠合对准，若干子芯板层压形成电路板。具体地，可采用铆合专用模具将各子芯板层压铆合呈一整体。图6所示为本专利技术提供的一种本申请人采用的铆合专用模具，包括上模针21、下模针22、下模底座23以及下模吸尘罩座24。上模针21可上下移动，下模针22固定在下模底座23上，下模底座23包括底座主体231及凸伸在底座主体231上的凸台232，凸台232上表面的中心凸设所述下模针22，并且对应地在凸台232上表面上形成环形的下模刀口面233，下模刀口面233上形成有等间距沿径向延伸的若干刀刃条2331，刀刃条2331为凸起微小契型体，用以在将铆钉冲压时将铆钉下端的周壁切开成若干条，使得铆钉底端开花形成若干固接条折弯固定至子芯板底面。下模吸尘罩座24固设在底座主体231上环绕所述凸台232，用以顶持层叠的若干子芯板，并且下模吸尘罩座24的上表面略高出所述凸台232上表面，以预留供铆钉底端开花后的固接条延伸空间。冲压时，提供若干子芯板25，将若干子芯板25层叠，各子芯板25上的铆钉孔12位置相对准，并承载在下模吸尘罩座24上，下模针22穿过子芯板25的铆钉孔12;提供铆钉26，铆钉26下端为中空套筒结构，铆钉26下端套设在下模针22上，然后上模21向下冲压，铆钉26的钉帽面固定在最顶端的子芯板顶面，铆钉26的底端开花形成若干固接条折当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤，1)提供若干子芯板，在每一子芯板四角处设定对位标记；2)若干子芯板层叠，相邻子芯板上的对位标记相叠合对准，若干子芯板层压形成电路板；3)使用钻靶机抓取电路板表面的对位标记，在对位标记位置于一个方向钻出贯通的标靶孔；4)使用CCD钻机，在电路板上钻功能通孔，先通过CCD镜头对四个标靶孔进行扫描定位，确定功能通孔在电路板上表面上的钻孔位置，根据确定的钻孔位置在电路板的上表面钻预设深度的第一钻孔，然后，将电路板反置，通过CCD镜头再次对四个标靶孔进行扫描定位，确定功能通孔在电路板下表面上的钻孔位置，对电路板的下表面钻预设深度的第二钻孔，第二钻孔将与第一钻孔对准连通获得所需的功能通孔。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，焦其正，杜红兵，金侠，
申请(专利权)人：东莞生益电子有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44