本实用新型专利技术涉及一种电子元件，更具体地说涉及半椭圆形功率线绕电阻器，包括外壳、阻体和接线头，所述的阻体包括陶土瓷管和绕线，所述的绕线螺距为1:2，所述的阻体设在外壳内部，所述的接线头设在外壳两侧，其特征在于：所述的外壳截面呈半椭圆形，所述的外壳底端为平面，所述的外壳底端两侧设有凸出的固定板，所述的固定板相对设在外壳底端两头，所述的固定板上设有固定孔，所述的外壳顶端设有平面凸起，所述的平面凸起侧面与外壳表面呈锐角设置，所述的外壳两侧设有若干凸板，所述的接线头前端为扁平状，扁平状设计易于接头，本实用新型专利技术结构简单，有效增加散热面积，增加换热效果。
【技术实现步骤摘要】
:本技术涉及一种电子元件，更具体地说涉及半椭圆形功率线绕电阻器。
技术介绍
:电阻是所有电子电路中使用最多的元件。电阻的主要物理特征是变电能为热能，它广泛的应用于电路中，目前电子行业中对于电阻的需求日益激增，甚至产生了供不应求的局面，电阻的种类因为其使用的领域不同，其造型也各异，但是目前市面上电阻都是将常饶的导线通过外壳包裹密封，然后由两端伸出线头，电阻的阻值大小一般都是取决于基体外电阻的导线环绕的紧密程度，绕线越紧密电阻越大，绕线越疏散，电阻越小，由于各行业对于电阻的使用方式不同，因此对于其结构要求也极为苛刻，电阻由于其自身的线阻的原因，在其工作的过程中，发热时避免不了的，由于热量大而导致电阻损坏的现象经常发生。
技术实现思路
:本技术所要解决的技术问题在于克服现有的技术缺陷提供一种结构合理、可有效散热的半椭圆形功率线绕电阻器。本技术所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现:半椭圆形功率线绕电阻器，包括外壳、阻体和接线头，所述的阻体包括陶土瓷管和绕线，所述的绕线螺距为1: 2，所述的阻体设在外壳内部，所述的接线头设在外壳两侧，其特征在于:所述的外壳截面呈半椭圆形，所述的外壳底端为平面，所述的外壳底端两侧设有凸出的固定板，所述的固定板相对设在外壳底端两头，所述的固定板上设有固定孔，所述的外壳顶端设有平面凸起，所述的平面凸起侧面与外壳表面呈锐角设置，所述的外壳两侧设有若干凸板，所述的接线头前端为扁平状，扁平状设计易于接头。进一步的，所述的平面凸起和凸板沿外壳水平设置。进一步的，所述的平面凸起侧面与外壳表面设置的角度为30-80°，呈角度设置可以增大平面凸起的顶部平面面积，这样增设散热器时，可增加接触面积，增大换热效果。进一步的，阻体封装采用石英砂进行填充和灌封，可以确保阻体装入外壳后不会松动，并且起到良好的传热和散热效果。接线头采用GB高温硅胶编织线，使用硅胶在对接线头和封装料之间作点胶处理，使他们之间不会相互摩擦受伤，也不会从接线头和封料间的缝隙渗水。两个相对固定板的设置可以减少固定步骤，但又可以牢固的固定住电阻器。本技术的有益效果为:本技术结构简单，有效增加散热面积，增加换热效果，本技术具有很好的稳定性和耐震动性，散热效果好，易附加散热器，外形美观。【附图说明】:图1为本技术的结构示意图；图2为本技术俯视图。其中:1-外壳2-接线头3-固定板4-固定孔5-平面凸起6_凸板【具体实施方式】:为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本技术。如图所示，半椭圆形功率线绕电阻器，包括外壳1、阻体和接线头2，阻体包括陶土瓷管和绕线，绕线螺距为1:2，阻体设在外壳1内部，接线头2设在外壳1两侧，外壳1截面呈半椭圆形，外壳1底端为平面，外壳1底端两侧设有凸出的固定板3，固定板3相对设在外壳1底端两头，固定板3上设有固定孔4，外壳1顶端设有平面凸起5，平面凸起5侧面与外壳1表面呈锐角设置，外壳1两侧设有若干凸板6，接线头2前端为扁平状，扁平状设计易于接头。平面凸起5和凸板6沿外壳1水平设置。平面凸起5侧面与外壳1表面设置的角度为80°。阻体封装采用石英砂进行填充和灌封。接线头2采用GB高温硅胶编织线，使用硅胶在对接线头2和封装料之间作点胶处理，使他们之间不会相互摩擦受伤，也不会从接线头和封料间的缝隙渗水。以上显示和描述了本技术的基本原理和主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。【主权项】1.半椭圆形功率线绕电阻器，包括外壳、阻体和接线头，所述的阻体包括陶土瓷管和绕线，所述的绕线螺距为1: 2，所述的阻体设在外壳内部，所述的接线头设在外壳两侧，其特征在于:所述的外壳截面呈半椭圆形，所述的外壳底端为平面，所述的外壳底端两侧设有凸出的固定板，所述的固定板相对设在外壳底端两头，所述的固定板上设有固定孔，所述的外壳顶端设有平面凸起，所述的平面凸起侧面与外壳表面呈锐角设置，所述的外壳两侧设有若干凸板，所述的接线头前端为扁平状。2.根据权利要求1所述的半椭圆形功率线绕电阻器，其特征在于:所述的平面凸起和凸板沿外壳水平设置。3.根据权利要求1所述的半椭圆形功率线绕电阻器，其特征在于:所述的平面凸起与外壳表面设置的角度为30-80°。【专利摘要】本技术涉及一种电子元件，更具体地说涉及半椭圆形功率线绕电阻器，包括外壳、阻体和接线头，所述的阻体包括陶土瓷管和绕线，所述的绕线螺距为1:2，所述的阻体设在外壳内部，所述的接线头设在外壳两侧，其特征在于：所述的外壳截面呈半椭圆形，所述的外壳底端为平面，所述的外壳底端两侧设有凸出的固定板，所述的固定板相对设在外壳底端两头，所述的固定板上设有固定孔，所述的外壳顶端设有平面凸起，所述的平面凸起侧面与外壳表面呈锐角设置，所述的外壳两侧设有若干凸板，所述的接线头前端为扁平状，扁平状设计易于接头，本技术结构简单，有效增加散热面积，增加换热效果。【IPC分类】H01C3/20, H01C1/03, H01C1/084【公开号】CN205140653【申请号】CN201520759864【专利技术人】黄光辉 【申请人】蚌埠市金盾电子有限公司【公开日】2016年4月6日【申请日】2015年9月28日本文档来自技高网...
【技术保护点】
半椭圆形功率线绕电阻器，包括外壳、阻体和接线头，所述的阻体包括陶土瓷管和绕线，所述的绕线螺距为1:2，所述的阻体设在外壳内部，所述的接线头设在外壳两侧，其特征在于：所述的外壳截面呈半椭圆形，所述的外壳底端为平面，所述的外壳底端两侧设有凸出的固定板，所述的固定板相对设在外壳底端两头，所述的固定板上设有固定孔，所述的外壳顶端设有平面凸起，所述的平面凸起侧面与外壳表面呈锐角设置，所述的外壳两侧设有若干凸板，所述的接线头前端为扁平状。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黄光辉，
申请(专利权)人：蚌埠市金盾电子有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34
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