【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
诸如柔性电子或光学部件的制品的制造,可以涉及沉积或形成在细长基底或幅材上的材料层的施加。具体地,通过多个沉积步骤,可以将材料的图案以层的形式沉积在细长基底,诸如幅材上。一些制品需要施加在基底的一侧或两侧上的特征部的精确配准。为了实现层之间的准确配准,必须在基底穿过多个制造步骤移动时,保持横向(横维)定位和纵向(顺维)定位。当基底是柔性的或可拉伸的时,保持形成在基底上的层之间的配准变得更加复杂。一些制品以多个步骤制成,在这些步骤期间材料或工艺被依次施加到基底,要求每一工序精确位置配准。
技术实现思路
实施例列举A.一种方法,所述方法包括:在基底上的第一区中形成覆盖图案化导电纳米线层的抗蚀剂层,以形成低对比度第一导电图案;基本上与第一导电图案同时,在基底的不同于第一区的第二区中形成高对比度基准标记,其中基准标记与第一导电图案配准;以及使用基准标记作为导引,形成与第一导电图案对准的第二图案。B.根据实施例A所述的方法,其中第一导电图案具有大于约80%的光学透射率。C.根据实施例A-B中任一项所述的方法,其中基准标记具有约0%至约50%的光学透射率。D.根据实施例A-C中任一项所述的方法,其中基准标记和第一导电图案之间的配准的误差小于约20微米。E.根据实施例A-D中任一项所述的方法,其中第一导电图案包括具有大小小于200微米的尺寸的特征部。F.根据实施例A-E中任 ...
【技术保护点】
一种方法,所述方法包括:在基底上的第一区中形成覆盖图案化导电纳米线层的抗蚀剂层,以形成低对比度第一导电图案;基本上与所述第一导电图案同时,在所述基底的不同于所述第一区的第二区中形成高对比度基准标记,其中所述基准标记与所述第一导电图案配准;使用所述基准标记作为导引,形成与所述第一导电图案对准的第二图案。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2013.08.28 US 61/871,2441.一种方法,所述方法包括:
在基底上的第一区中形成覆盖图案化导电纳米线层的抗蚀剂层,
以形成低对比度第一导电图案;
基本上与所述第一导电图案同时,在所述基底的不同于所述第一
区的第二区中形成高对比度基准标记,其中所述基准标记与所述第一
导电图案配准;
使用所述基准标记作为导引,形成与所述第一导电图案对准的第
二图案。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一导电图案具有大于
约80%的光学透射率。
3.根据权利要求1-2中任一项所述的方法,其中所述基准标记具
有约0%至约50%的光学透射率。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的方法,其中所述基准标记和
所述第一导电图案之间的配准的误差小于约20微米。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的方法,其中所述第一导电图
案包括具有大小小于200微米的尺寸的特征部。
6.根据权利要求1-5中任一项所述的方法,其中所述第二图案是
导电的。
7.根据权利要求6所述的方法,其中所述第二图案与所述第一导
电图案对准并形成电子组件。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的方法,其中在所述基底上的
\t所述第一区中的所述图案化导电纳米线层是通过以下步骤产生的:
在基底上涂覆包含纳米线的导电层;
在所述导电层上以抗蚀剂基质材料施加图案,以在所述基底上生
成具有暴露导电层的一个或多个第一区域和具有抗蚀剂基质材料的一
个或多个第二区域;
使所述抗蚀剂基质材料硬化或固化;
在所述图案上覆涂可剥离的聚合物层;
使所述可剥离的聚合物层硬化或固化;
从所述基底剥去所述可剥离的聚合物层;以及
在所述基底的所述一个或多个第一区域中从所述基底去除所述暴
露导电层,以在所述基底上形成图案化导电层,其中所述图案化导电
层包含由所述抗蚀剂基质材料覆盖的纳米线。
9.根据权利要求8所述的方法,其中在所述导电层上的所述图案
通过选自以下项中的至少一种的方法来施加:照相平版印刷、柔性版
印刷、照相凹版印刷、喷墨印刷、丝网印刷、喷涂、针涂、照相平版
印刷图案化和胶版印刷。
10.根据权利要求1-9中任一项所述的方法,其中所述基准标记通
过选自以下项中的至少一种的方法来形成:照相平版印刷、柔性版印
刷、照相凹版印刷、喷墨印刷、丝网印刷、喷涂、针涂、照相平版印
刷图案化和胶版印刷。
11.一种电子组件,所述电子组件包括:
基底,所述基底在第一区中包含低对比度第一导电图案;
高对比度基准标记,所述高对比度基准标记位于所述基底的不同
于所述第一区的第二区中;其中所述基准标记和所述第一导电图案配
准;和
第二导电图案,所述第二导电图案与所述第一导电图案对准。
12.根据权利要求11所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:丹尼尔·J·泰斯,安·M·吉尔曼,金·B·索尔斯布里,马修·S·斯泰,肖恩·C·多兹,米哈伊尔·L·佩库罗夫斯基,
申请(专利权)人:三M创新有限公司,
类型:发明
国别省市:美国;US
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