一种柔性印制电路板及移动终端制造技术

本发明专利技术公开了一种柔性印制电路板，其包括信号层结构，所述信号层包括相互连通的顶层信号层与底层信号层，所述顶层信号层与所述底层信号层共同形成信号回路，所述顶层信号层与所述底层信号层分别由相互绝缘间隔的多个金属片组成，且所述顶层信号层的金属片与所述底层信号层的金属片一一对应，以形成多个单独信号回路。本发明专利技术提高了信号的传输质量，增强了柔性印制电路板的柔韧性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及柔性电路板领域，具体涉及一种柔性印制电路板及移动终端。
技术介绍
柔性印制电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)，是使用聚酰亚胺膜为基材，与铜箔压合在一起制成的线路板板材。柔性印制电路板具有自由弯曲、折叠和卷绕等优点。在组装产品时，柔性印制线路板可以像导线一样按照产品内部的空间的布局来进行任意的排布，从而可以在三维空间内任意地排布元器件，因此柔性印制线路板可使电子产品小型化和精密化。目前，柔性印制电路板已经广泛地应用在移动通信产品、手提电脑及其他电子产品领域。但是，随着智能电子产品的迅速发展，柔性印制电路板逐步向轻薄化和高密度化结构发展，而目前柔性印制线路板的信号层是由实心铜或者网格铜构成，然而使用实心铜的信号层会使柔性印制线路板的硬度变大，会影响柔性印制线路板折弯的柔韧性，而使用网格铜的信号层，会使柔性印制线路板的信号得不到连续性的屏蔽保护，引起信号传输阻抗突变，引起信号的反射，从而影响信号的传输质量，进一步影响产品的性能。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种柔性印制电路板及移动终端，以解决现有技术的柔性印制电路板使用实心铜或者网格铜作为信号层产生的柔性印制线路板的硬度变大，影响柔性印制线路板折弯的柔韧性，以及引起信号传输阻抗突变，引起信号的反射，从而影响信号的传输质量的问题。本专利技术的技术方案如下：一种柔性印制电路板，其包括信号层结构，所述信号层结构包括相互连通的顶层信号层与底层信号层，所述顶层信号层与所述底层信号层共同形成信号回路，所述顶层信号层与所述底层信号层分别由相互绝缘间隔的多个金属片组成，且所述顶层信号层的金属片与所述底层信号层的金属片一一对应形成多个单独信号回路。优选地，所述金属片为铜片。优选地，所述顶层信号层的多个金属片两两平行排列，所述底层信号层的多个金属片两两平行排列。优选地，所述顶层信号层与所述底层信号层之间设有绝缘层。优选地，所述金属片的厚度范围为25～35um。优选地，所述金属片的宽度根据流经其的信号流量大小来设计，其宽度范围为100～120um。一种移动终端，其包括一柔性印制电路板，所述柔性印制电路板包括信号层结构，所述信号层结构包括相互连通的顶层信号层与底层信号层，所述顶层信号层与所述底层信号层共同形成信号回路，所述顶层信号层与所述底层信号层分别由相互绝缘间隔的多个金属片组成，且所述顶层信号层的金属片与所述底层信号层的金属片一一对应形成多个单独信号回路。优选地，所述金属片为铜片。优选地，所述顶层信号层与所述底层信号层之间设有绝缘层。优选地，所述金属片的厚度范围为25～35um，所述金属片的宽度根据流经其的信号流量大小来设计，其宽度范围为100～120um。本专利技术的技术效果如下：本专利技术的一种柔性印制电路板及移动终端，通过将柔性印制电路板的信号层的实心铜结构或网格铜结构，替换成多个绝缘间隔排列的铜片，形成了多个单独的信号回路，避免了信号之间相互干扰，提高了柔性印制电路板信号的传输质量，同时由于减少了铜的面积，增强了柔性印制电路板的柔韧性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术的柔性印制电路板的顶层信号层的结构示意图；图2是本专利技术的柔性印制电路板的底层信号层的结构示意图；图3是现有技术的柔性印制电路板的实心铜的信号层示意图；图4是现有技术的柔性印制电路板的网格铜的信号层示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例提供一种柔性印制电路板及移动终端，以下将以手机作为移动终端的一个例子进行详细说明。实施例一请参考图1和图2，图1是本专利技术的柔性印制电路板10的顶层信号层的结构示意图，图2是本专利技术的柔性印制电路板的底层信号层的结构示意图，从图1和图2可以看出，本专利技术的一种柔性印制电路板10，包括信号层结构，所述信号层结构包括相互连通的顶层信号层与底层信号层，所述顶层信号层与所述底层信号层共同形成信号回路，所述顶层信号层由相互绝缘间隔的多个金属片20组成，所述底层信号层也由相互绝缘间隔的多个金属片30组成，且所述顶层信号层的金属片20与所述底层信号层的金属片30一一对应形成多个单独信号回路。具体来说，就是顶层信号层的一条金属片20和与它对应的底层信号层的一条金属片30形成一个封闭的信号回路，这样顶层信号层与底层信号层之间就形成了多个封闭的信号回路。这些封闭的信号回路之间信号不相互干扰，提高了信号传输的质量。在本实施例中，所述金属片为铜片或者铝片，优选铜片，因为铜片导电性好又耐腐蚀，而且柔韧性也比较好。在本实施例中，所述顶层信号层的多个金属片20两两平行排列，所述底层信号层的多个金属片30两两平行排列。平行排列的好处不仅是使得信号层整齐美观，还使得信号层的柔韧性得到增强。在本实施例中，所述顶层信号层与所述底层信号层之间设有绝缘层，避免所述顶层信号层与所述底层信号层之间发生短路现象。在本实施例中，所述顶层信号层的金属片20和底层信号层的金属片30的厚度范围为25～35um。顶层信号层的金属片20和底层信号层的金属片30的厚度不能太大，这关系到柔性印制电路板10的柔韧性，可以根据经验阈值来确定所述顶层信号层的金属片20和底层信号层的金属片30的厚度。在本实施例中，所述顶层信号层的金属片20和底层信号层的金属片30的宽度根据流经其的信号流量大小来设计，优选其宽度范围为100～120um。为了保证信号的通畅，所述顶层信号层的金属片20和底层信号层的金属片30需要保证具有一定的宽度，设置所述顶层信号层的金属片20和底层信号层的金属片30的宽度，既要保证信号层的信号通畅性，又要保证柔性印制电路板10的柔韧性，这两方面都要考虑周到，同样也要根据经验阈值来确定。请参考图3和图4，图3是现有技术的柔性印制电路板10的实心铜的信号层示意图，图4是现有技术的柔性印制电路板10的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性印制电路板，其特征在于，其包括信号层结构，所述信号层结构包括相互连通的顶层信号层与底层信号层，所述顶层信号层与所述底层信号层共同形成信号回路，所述顶层信号层与所述底层信号层分别由相互绝缘间隔的多个金属片组成，且所述顶层信号层的金属片与所述底层信号层的金属片一一对应形成多个单独信号回路。

【技术特征摘要】
1.一种柔性印制电路板，其特征在于，其包括信号层结构，所述信号层
结构包括相互连通的顶层信号层与底层信号层，所述顶层信号层与所述底层信
号层共同形成信号回路，所述顶层信号层与所述底层信号层分别由相互绝缘间
隔的多个金属片组成，且所述顶层信号层的金属片与所述底层信号层的金属片
一一对应形成多个单独信号回路。
2.根据权利要求1所述的柔性印制电路板，其特征在于，所述金属片为铜
片。
3.根据权利要求1所述的柔性印制电路板，其特征在于，所述顶层信号层
的多个金属片两两平行排列，所述底层信号层的多个金属片两两平行排列。
4.根据权利要求1所述的柔性印制电路板，其特征在于，所述顶层信号层
与所述底层信号层之间设有绝缘层。
5.根据权利要求1所述的柔性印制电路板，其特征在于，所述金属片的厚
度范围为25～35um。
6.根据权利要求1所述的柔性印制电路板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄占肯，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44