带有导热且电绝缘的微散热器的印刷电路板及其制备方法技术

一种制备印刷电路板的方法，包括提供具有至少一个树脂板和半固化片的基板。该基板中形成有用于容纳散热器的通孔，该散热器具有导电层和电绝缘层。该基板和散热器被热压，以使得环氧树脂完全固化并将基板和散热器连接在一起。多余的树脂被去除，且在电路板上镀覆导电层。然后，导电层被蚀刻以形成表面电路和热扩散图案。LED被附接至印刷电路板。在一些实施例中，通过去除基板的一部分而形成挠性部分。散热器可以具有至少部分延伸越过电绝缘且导热芯核的表面的导电层。

【技术实现步骤摘要】
相关申请的交叉引用本申请是2012年9月14日提交的13/514,999号美国专利申请的部分继续申请，13/514,999号申请是2011年1月6日提交的PCT/CN11/70051号国际申请根据35U.S.C.§371进入国家阶段的申请，该国际申请要求2010年12月24日提交的201010604353.4号中国专利申请的优先权，上述所有申请均在此引入作为参考。
技术介绍
印刷电路板(PCBs)是电子工业的重要部件之一，其被用作电子元件的机械支撑部件，并实现电子元件之间的电连接。另外，可以在印刷电路板上印刷元件的编号和图形，这为元件的插装、检查或维修提供了方便。几乎每种电子设备，例如电子手表、计算器、计算机、通讯电子设备、军用武器系统等等，都要用到印刷电路板。LED装置通常被附接到印刷电路板上，且在工作过程中一般会释放大量热量，这就要求与LED装置连接的印刷电路板具有良好的散热性能201180037321.3号中国专利申请、2002/0180062号美国专利申请公布等公开了具有陶瓷散热器的印刷电路板，其中所描述的陶瓷散热器能够输出发热元件所产生的热量，但该散热器的热膨胀系数和作为印刷电路板的绝缘载体的树脂层的热膨胀系数之间存在显著差别。因此，有必要提供一种改进的印刷电路板设计。
技术实现思路
根据本专利技术公开一方面的印刷电路板包括：散热器、基板、形成在印刷电路板上表面的多个电极焊盘、位于印刷电路板下表面并与该多个电极焊盘电连接的多个端子、以及位于印刷电路板下表面并连接至散热器和基板的热扩散器。挠性印刷电路板还可以包括第二印刷电路板，该第二印刷电路板具有上表面和下表面、散热器、基板、位于上表面的多个电极焊盘、位于下表面的多个端子、以及位于下表面并连接至散热器和基板的热扩散器；其中，多个端子中的每一个均与多个电极焊盘中的至少一个连接；上述多个印刷电路板可以由位于每一个印刷电路板的上、下表面之间的挠性构件连接。上述多个印刷电路板可以相隔一定距离但相互之间通过挠性构件保持连接。上述基板可以包括位于多个树脂板之间的半固化片。根据本专利技术公开一方面的挠性印刷电路板制备方法可以包括提供多个散热器，其中多个散热器中的每一个均具有导电层和电绝缘芯核。该方法还可以包括：提供基板，该基板包括挠性构件和多个通孔；将多个散热器塞入多个通孔内；热压基板与散热器，以使得基板与散热器相互固定。上述方法可以进一步包括：在基板和散热器上沉积导电层；去除位于散热器之间的基板的一部分，以创设挠性区域。上述方法可以包括将树脂板与半固化片和挠性构件连接在一起，树脂板具有多个贯穿其中的通孔和多个部分伸入其中的凹陷部，半固化片具有余隙孔和多个通孔，该连接使得树脂板中的多个通孔与半固化片中的多个通孔对齐，且多个凹陷部中的每一个均与余隙孔的边缘对齐。可以从挠性印刷电路板的表面去除多余的树脂。根据本专利技术公开的一种方法，可以在挠性印刷电路板的表面形成导电层，并蚀刻该导电层以形成导热盘和多个电极焊盘。上述方法还可以包括：在挠性印刷电路板的第二表面形成第二导电层；蚀刻第二导电层，以形成热扩散图案和多个端子；其中，热扩散图案覆盖多个散热器中的一个和基板的至少一部分。LED可以被连接至上述挠性印刷电路板。本专利技术公开的一方面描述了一种制备印刷电路板的方法，包括：在电绝缘芯核的表面形成第一导电层；蚀刻第一导电层的局部区域以暴露电绝缘芯核。然后，可以沿被蚀刻的局部区域切割电绝缘芯核，以制备散热器；其中，电绝缘芯核的一部分在切割之后可以保持暴露。上述制备方法还可以包括：提供具有通孔的基板；将散热器塞入该通孔内；热压散热器和基板；在散热器和基板的表面形成第二导电层；蚀刻第二导电层，以制备导热盘和多个电极焊盘。上述方法还可以包括：在散热器和基板的第二表面形成第三导电层；蚀刻第三导电层，以形成热扩散图案和多个端子。上述基板可以包括半固化片以及具有第四导电层和第五导电层的树脂板，第四导电层具有电路图案。提供上述基板可以包括：将第四导电层与半固化片连接，使得该电路图案包含在基板的内部。LED可以被连接至上述多个电极焊盘。附图说明以下参照附图和具体实施方式对本专利技术的主题及其各种优点作进一步的详细说明，其中：图1A是根据本专利技术一实施例的散热器的横截面视图；图1B是根据本专利技术一实施例的树脂板的横截面视图；图1C是根据本专利技术一实施例的半固化片的横截面视图；图2是根据本专利技术一实施例的印刷电路板的横截面视图，其包括图1A的散热器、图1B的树脂板和图1C的半固化片；图3是图2的具有多余树脂的印刷电路板的横截面视图；图4是图3的去除多余树脂的印刷电路板的横截面视图；图5是图4的其中形成有多个通孔的印刷电路板的横截面视图；图6是图5的其上形成有导电层的印刷电路板的横截面视图；图7A是图6的根据本专利技术一实施例的导电层上形成有表面电路的印刷电路板的横截面视图；图7B是图7A的印刷电路板的顶视图；图7C是图7A的印刷电路板的底视图；图7D是图7A的其上附接有LED的印刷电路板的横截面视图；图7E是图2的印刷电路板中通孔的顶视图；图8A是图6的根据本专利技术另一实施例的导电层上形成有表面电路的印刷电路板的横截面视图；图8B是图8A的其上附接有多个LED的印刷电路板的横截面视图；图9A是图6的根据本专利技术再一实施例的导电层上形成有表面电路的印刷电路板的横截面视图；图9B是图9A的其上附接有LED的印刷电路板的横截面视图；图10是根据本专利技术另一实施例的散热器的横截面视图；图11是根据本专利技术另一实施例的印刷电路板的横截面视图；图12是根据本专利技术再一实施例的树脂板的横截面视图；图13是根据本专利技术另一实施例的印刷电路板的横截面视图；图14是图13的树脂板的部分被去除后的印刷电路板的横截面视图；图15是表示根据本专利技术的一种印刷电路板制备方法的流程图；图16是图2的位于根据本专利技术一实施例的热压板之间的印刷电路板的横截面视图；图17是图2的位于根据本专利技术另一实施例的热压板之间的印刷电路板的横截面视图。具体实施方式根据本专利技术一实施例的印刷电路板制备方法，包括：如图15的步骤132所示，制备导热且电绝缘的散热器。如图1A所示，制备散热器包括在散热器10的上表面和下表面中的一个或两个上覆盖导电层111。在整个说明书中所使用的导电层可以是铜、金或任何其他导电材料。导热且电绝缘的散本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有上表面和下表面的印刷电路板，包括：散热器；基板；位于所述上表面的多个电极焊盘；位于所述下表面的多个端子；其中，所述多个端子中的每一个均与所述多个电极焊盘中的至少一个电连接；和热扩散器，位于所述下表面并与所述散热器和所述基板连接。

【技术特征摘要】
2015.09.22 US 14/861,4951.一种具有上表面和下表面的印刷电路板，包括：
散热器；
基板；
位于所述上表面的多个电极焊盘；
位于所述下表面的多个端子；其中，所述多个端子中的每一个均与所述多
个电极焊盘中的至少一个电连接；和
热扩散器，位于所述下表面并与所述散热器和所述基板连接。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，进一步包括：
第二印刷电路板，具有上表面和下表面、散热器、基板、位于所述上表面
的多个电极焊盘、位于所述下表面的多个端子、和位于所述下表面的热扩散器；
其中，所述多个端子中的每一个均与所述多个电极焊盘中的至少一个电连接，
所述热扩散器与所述散热器和所述基板连接；和
挠性构件，位于上述多个印刷电路板中每一个的上表面和下表面之间并连
接所述多个印刷电路板。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述多个印刷电路板相隔一定
距离并通过所述挠性构件连接。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述基板包括位于多个树脂板
之间的半固化片。
5.一种制备挠性印刷电路板的方法，包括：
提供具有导电层和电绝缘芯核的多个散热器；
提供包括挠性构件和多个通孔的基板；
将所述多个散热器塞入所述多个通孔内；
热压所述基板和散热器；
在所述基板和散热器上沉积导电层；和
去除位于所述散热器之间的基板的一部分；
其中，所述挠性印刷电路板在所述基板的一部分被去除的区域是挠性的。
6.如权利要求5所述的方法，其中，所述基板包括树脂板和半固化片，所
述树脂板具有多个贯穿其中的通孔和多个部分伸入其中的凹陷部，所述半固化
片具有余隙孔和多个通孔；提供所述基板包括：
将所述树脂板、半固化片和挠性构件连接在一起，使得所述树脂板中的多
个通孔与所述半固化片中的多个通孔对齐，且所述多个凹陷部中的每一个均与
所述余隙孔的边缘对齐。
7.如权利要求5所述的方法，其中，所述方法包括从所述挠性印刷电路板
的表面去除多...

【专利技术属性】
技术研发人员：李保忠，罗苑，聂沛珈，陈爱兵，胡启钊，林伟健，
申请(专利权)人：乐健集团有限公司，
类型：发明
国别省市：中国香港;81