一种阶梯槽电路板的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种阶梯槽电路板的加工方法，以避免沉铜电镀步骤对阶梯槽槽底的表面贴图形造成污染，避免因此产生短路。加工方法可包括：在第一层压板表面需要形成阶梯槽的区域加工出表面贴图形，并在所述表面贴图形上设置垫片；压合第二层压板，得到多层电路板；从所述第二层压板一侧，对需要形成阶梯槽的区域进行控深铣，加工出凹槽，并在所述凹槽内的周边区域，沿所述凹槽的槽壁继续向下控深铣，加工出环绕所述表面贴图形所在区域的环形槽；将所述凹槽和所述环形槽的槽壁金属化；在所述凹槽内的中央区域进行控深铣直到显露出所述垫片，并取出所述垫片，形成槽底具有表面贴图形且槽壁被金属化的阶梯槽，制得阶梯槽电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，具体涉及一种阶梯槽电路板的加工方法。
技术介绍
目前带阶梯槽电路板的应用场景越来越多，对阶梯槽的要求也越来越高。一些阶梯槽电路板中，开始出现将阶梯槽的槽壁金属化，利用金属化的槽壁导通非阶梯槽槽体层次和阶梯槽槽底表面贴图形的电路板结构。上述阶梯槽电路板的加工方法一般是：在阶梯槽槽底的表面贴图形上贴保护膜后，进行层压，然后开设阶梯槽，开槽后带着保护膜一起沉铜电镀，将槽壁金属化，然后去掉保护膜。其中，保护膜一般选择胶带、绿油、干膜或湿膜。上述方法在沉铜电镀过程中，采用保护膜对表面贴图形进行保护，但是，保护膜的保护力度有限，例如：上述保护膜中，绿油、干膜和湿膜无法耐沉铜药水的攻击，在沉铜步骤中会出现脱落，导致槽壁和表面贴图形短路；而胶带在沉铜和电镀药水的浸泡下，容易出现松动导致铜渗镀现象，而导致表面贴图形和槽壁等短路。可见，上述开槽后带着保护膜一起沉铜电镀的方法，存在保护膜保护不力，容易产生沉铜电镀污染，进而导致短路的缺陷。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种阶梯槽电路板的加工方法，以避免沉铜电镀步骤对阶梯槽槽底的表面贴图形造成污染，避免因此产生短路。本专利技术第一方面提供一种阶梯槽电路板的加工方法，包括：在第一层压板表面需要形成阶梯槽的区域加工出表面贴图形，并在所述表面贴图形上设置垫片；在所述第一层压板的具有表面贴图形的一面压合第二层压板，得到多层电路板；从所述第二层压板一侧，对需要形成阶梯槽的区域进行控深铣，加工出凹槽，并在所述凹槽内的周边区域，沿所述凹槽的槽壁继续向下控深铣，加工出环绕所述表面贴图形所在区域的环形槽，其中，所述凹槽的底面高于所述垫片，所述环形槽的底面低于所述表面贴图形；将所述凹槽和所述环形槽的槽壁金属化；在所述凹槽内的中央区域进行控深铣直到显露出所述垫片，并取出所述垫片，形成槽底具有表面贴图形且槽壁被金属化的阶梯槽，制得阶梯槽电路板。由上可见，本专利技术实施例采用通过两次控深铣来加工阶梯槽，第一次控深铣只在阶梯槽区域加工深度较小、不显露垫片的凹槽，以及沿着凹槽的侧壁向下加工环绕表面贴图形的环形槽，然后进行槽壁金属化，再在凹槽内的中央区域进行第二次控深铣，以显露出表面贴图形，完成阶梯槽加工的技术方案，取得了以下技术效果：第一次控深铣之后，表面贴图形以及其上的垫片仍然位于电路板内部而不显露出来，因此，进行槽壁金属化时，沉铜或电镀的药水不可能攻击到垫片和表面贴图形，从而杜绝了因垫片保护力而导致表面贴图形被沉铜电镀污染乃至短路的问题；通过第一次控深铣，就加工出了阶梯槽的全部槽壁，可实现对阶梯槽的全部槽壁的金属化，使金属化槽壁能导通所需要层次的线路图形。槽壁金属化之后进行第二次控深铣，铣出垫片并去除，形成阶梯槽，本次控深铣的区域通过环形槽与金属化槽壁隔离开，因而不会对金属化槽壁造成任何损伤，不影响金属化槽壁的功能实现。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种阶梯槽电路板的加工方法的流程示意图；图2a是本专利技术实施例中第一层压板和第二层压板的结构示意图；图2b是本专利技术实施例中多层电路板的结构示意图；图2c是本专利技术实施例中第一次控深铣后多层电路板的结构示意图；图2d是本专利技术实施例中第二次控深铣后阶梯槽电路板的结构示意图。具体实施方式本专利技术实施例提供一种阶梯槽电路板的加工方法，以避免沉铜电镀步骤对阶梯槽槽底的表面贴图形造成污染，避免因此产生短路。为了使本
的人员更好地理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本专利技术保护的范围。下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。请参考图1，本专利技术实施例提供一种阶梯槽电路板的加工方法，可包括：110、在第一层压板表面需要形成阶梯槽的区域加工出表面贴图形，并在表面贴图形上设置垫片；在第一层压板的具有表面贴图形的一面压合第二层压板，得到多层电路板。本步骤中，首先制作一多层电路板，后续通过在多层电路板上加工阶梯槽，得到所需要的阶梯槽电路板。本实施例中，可以以阶梯槽槽底的表面贴图形所在的层次为分界线，将多层电路板分解为两部分结构，即，第一层压板和第二层压板，分别进行加工，最后再压合得到多层电路板。其中，如图2a所示，可首先在第一层压板21的一侧表面上需要形成阶梯槽的区域加工出所需要的表面贴图形201，并在表面贴图形201上设置保护用的垫片202；然后在第一层压板21的具有表面贴图形201的一面，依次层叠半固化片(PP)23和第二层压板22，并进行压合，得到多层电路板20，如图2b所示。其中，可预先在半固化片的对应于垫片202的位置开槽，以便于压合步骤的实现，以及保障压合后得到的多层电路板20的平整性。其中，所说的垫片202，也可称为保护膜，具体可以是胶带、绿油、干膜或湿膜。本实施例中，优选垫片202的厚度为0.2毫米，厚度公差可控制在正负0.02毫米以内。本专利技术一些实施例中，如果需要表面贴图形201与其它层次的线路图形连接，可以选择预先在第一层压板21表面需要形成阶梯槽的区域加工金属化孔，使得加工形成的表面贴图形201通过该金属化孔与第一层压板21的至少一层线路图形相连接。金属化孔具体可以是金属化通孔或金属化盲孔。120、从第二层压板一侧，对需要形成阶梯槽的区域进行控深铣，加工出凹槽，并在凹槽内的周边区域，沿凹槽的槽壁继续向下控深铣，加工出环绕表面贴图形所在区域的环形槽，其中，凹槽的底面高于垫片，环形槽的底面低于表面贴图形。本步骤中，针对所需要的阶梯槽，对多层电路板20进行第一次控深铣加工。如图2c所示，可首先从第二层压板22一侧，按照设计的阶梯槽的区域进行控深铣，加工出一个凹槽31，该凹槽31的大小形状与设计的阶梯槽相同，但深度小于设计的阶梯槽深度，加工出的凹槽31的底面应高于埋入多层电路板20内部的垫片202，保证垫片200和表面贴图形201仍位于多层电路板20内部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种阶梯槽电路板的加工方法，其特征在于，包括：在第一层压板表面需要形成阶梯槽的区域加工出表面贴图形，并在所述表面贴图形上设置垫片；在所述第一层压板的具有表面贴图形的一面压合第二层压板，得到多层电路板；从所述第二层压板一侧，对需要形成阶梯槽的区域进行控深铣，加工出凹槽，并在所述凹槽内的周边区域，沿所述凹槽的槽壁继续向下控深铣，加工出环绕所述表面贴图形所在区域的环形槽，其中，所述凹槽的底面高于所述垫片，所述环形槽的底面低于所述表面贴图形；将所述凹槽和所述环形槽的槽壁金属化；在所述凹槽内的中央区域进行控深铣直到显露出所述垫片，并取出所述垫片，形成槽底具有表面贴图形且槽壁被金属化的阶梯槽，制得阶梯槽电路板。

【技术特征摘要】
1.一种阶梯槽电路板的加工方法，其特征在于，包括：
在第一层压板表面需要形成阶梯槽的区域加工出表面贴图形，并在所述表
面贴图形上设置垫片；在所述第一层压板的具有表面贴图形的一面压合第二层
压板，得到多层电路板；
从所述第二层压板一侧，对需要形成阶梯槽的区域进行控深铣，加工出凹
槽，并在所述凹槽内的周边区域，沿所述凹槽的槽壁继续向下控深铣，加工出
环绕所述表面贴图形所在区域的环形槽，其中，所述凹槽的底面高于所述垫片，
所述环形槽的底面低于所述表面贴图形；
将所述凹槽和所述环形槽的槽壁金属化；
在所述凹槽内的中央区域进行控深铣直到显露出所述垫片，并取出所述垫
片，形成槽底具有表面贴图形且槽壁被金属化的阶梯槽，制得阶梯槽电路板。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述从所述第二层压板一侧，
对需要形成阶梯槽的区域进行控深铣，加工出凹槽的步骤中，通过控制控深铣
的深度，使得所述凹槽的底面位于垫片上方0.2-0.5毫米。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述沿所述凹槽的槽壁继续
向下控深铣，加工出环绕所述表面贴图形所在区域的环形槽的步骤中，通过控
制控深铣的深度，使得所述环形槽的底面低于所述表面贴图形，但高于所述表
面...

【专利技术属性】
技术研发人员：王蓓蕾，刘宝林，缪桦，
申请(专利权)人：深南电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44