一种半导体陶瓷材料制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体陶瓷材料，由以下重量分数的原料组成：碳化硅22-32份、短玻璃纤维20-30份、聚二甲基硅氧烷1-3份、锂辉石2-5份、羧甲基纤维素5-10份、碳化硼5-10份、二氧化硅4-8份、氧化锆3-5份、碳化钛5-10份、铂粉0.5-1份、钼粉0.5-1份、铁粉0.5-1份、氧化铍0.1-1份、钛酸硼2-6份、碳酸钙1-4份。本发明专利技术具有半导体特性，电阻率低；成本低廉，体积小，用途广泛。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于陶瓷材料领域，具体涉及一种半导体陶瓷材料。
技术介绍
陶瓷材料是用天然或合成化合物经过成形和高温烧结制成的一类无机非金属材料，陶瓷材料按其性能及用途可分为两大类:结构陶瓷和功能陶瓷，功能陶瓷是指在应用时主要利用其非力学性能的材料，这类材料通常具有一种或多种功能。如电、磁、光、热、化学、生物等功能，以及耦合功能，功能陶瓷种类繁多，用途各异。半导体陶瓷材料具有广阔的应用空间，而目前关于半导体陶瓷材料的研究甚少。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术提供一种半导体陶瓷材料。本专利技术的技术方案是:一种半导体陶瓷材料，由以下重量分数的原料组成:碳化硅22-32份、短玻璃纤维20-30份、聚二甲基硅氧烷1-3份、锂辉石2-5份、羧甲基纤维素5-10份、碳化硼5-10份、二氧化硅4-8份、氧化锆3-5份、碳化钛5-10份、铂粉0.5_1份、钼粉0.5_1份、铁粉0.5-1份、氧化铍0.1-1份、钛酸钡2-6份、碳酸钡0.1-0.5份、碳酸钙1-4份。与现有技术相比，本专利技术优点在于:具有半导体特性，电阻率低；成本低廉，体积小，用途广泛。【具体实施方式】下面结合具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。实施例1 一种半导体陶瓷材料，由以下重量分数的原料组成:碳化硅22份、短玻璃纤维20份、聚二甲基硅氧烷1份、锂辉石2份、羧甲基纤维素5份、碳化硼5份、二氧化硅4份、氧化锆3份、碳化钛5份、铂粉0.5份、钼粉0.5份、铁粉0.5份、氧化铍0.1份、钛酸钡2份、碳酸钡0.1份、碳酸钙1份。实施例2 一种半导体陶瓷材料，由以下重量分数的原料组成:碳化硅30份、短玻璃纤维25份、聚二甲基硅氧烷2份、锂辉石3份、羧甲基纤维素7份、碳化硼7份、二氧化硅7份、氧化锆4份、碳化钛7份、铂粉0.7份、钼粉0.7份、铁粉0.7份、氧化铍0.5份、钛酸钡4份、碳酸钡0.3份、碳酸钙3份。实施例3 一种半导体陶瓷材料，由以下重量分数的原料组成:碳化硅32份、短玻璃纤维30份、聚二甲基硅氧烷3份、锂辉石5份、羧甲基纤维素10份、碳化硼10份、二氧化硅8份、氧化锆5份、碳化钛10份、铂粉1份、钼粉1份、铁粉1份、氧化铍1份、钛酸钡6份、碳酸钡0.5份、碳酸钙4份。上面以举例方式对本专利技术进行了说明，但本专利技术不限于上述具体实施例，凡基于本专利技术所做的任何改动或变型均属于本专利技术要求保护的范围。【主权项】1.一种半导体陶瓷材料，其特征在于:由以下重量分数的原料组成:碳化硅22-32份、短玻璃纤维20-30份、聚二甲基硅氧烷1-3份、锂辉石2-5份、羧甲基纤维素5-10份、碳化硼5-10份、二氧化娃4_8份、氧化错3_5份、碳化镇；5_10份、钼粉0.5_1份、钼粉0.5_1份、铁粉0.5-1份、氧化铍0.1-1份、钛酸硼2-6份、碳酸钙1-4份。【专利摘要】本专利技术公开了一种半导体陶瓷材料，由以下重量分数的原料组成：碳化硅22-32份、短玻璃纤维20-30份、聚二甲基硅氧烷1-3份、锂辉石2-5份、羧甲基纤维素5-10份、碳化硼5-10份、二氧化硅4-8份、氧化锆3-5份、碳化钛5-10份、铂粉0.5-1份、钼粉0.5-1份、铁粉0.5-1份、氧化铍0.1-1份、钛酸硼2-6份、碳酸钙1-4份。本专利技术具有半导体特性，电阻率低；成本低廉，体积小，用途广泛。【IPC分类】C04B35/80【公开号】CN105461339【申请号】CN201510889062【专利技术人】徐广鑫 【申请人】青岛大方智慧网络科技有限公司【公开日】2016年4月6日【申请日】2015年12月7日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体陶瓷材料，其特征在于：由以下重量分数的原料组成：碳化硅22‑32份、短玻璃纤维20‑30份、聚二甲基硅氧烷1‑3份、锂辉石2‑5份、羧甲基纤维素5‑10份、碳化硼5‑10份、二氧化硅4‑8份、氧化锆3‑5份、碳化钛5‑10份、铂粉0.5‑1份、钼粉0.5‑1份、铁粉0.5‑1份、氧化铍0.1‑1份、钛酸硼2‑6份、碳酸钙1‑4份。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：徐广鑫，
申请(专利权)人：青岛大方智慧网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37