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射频连接器制造技术

技术编号:13119869 阅读:110 留言:0更新日期:2016-04-06 09:40
一种射频连接器,包括外壳体、内部导体和绝缘体;所述内部导体设在外壳体的内腔,并与外壳体之间通过绝缘体连接;外壳体是圆柱形,内部导体在该圆柱形的轴上。所述内部导体的外侧与绝缘体的内侧设有对应的凸起和凹陷,凸起设在凹陷内。与现有技术相比,本技术方案的绝缘体与内部导体连接更加牢固。在加工时候,由于绝缘体的材质特性,可在一副模具中一次成型外壳体、内部导体和绝缘体。

【技术实现步骤摘要】

本技术方案属于线缆接插线
,具体是一种射频连接器
技术介绍
: 现有技术中,通讯系统所使用的射频同轴连接器一般主要由外壳体,绝缘体以及内导体组成,在使用过程中因绝缘体与外壳体组装后容易产生窜动导致脱落或信号不稳定。综上所述,目前需要一种能固定绝缘体的连接装置,使绝缘子与外壳体之间能更加牢固的结入口 ο
技术实现思路
为了解决现有技术中存在的上述问题,本技术方案提出一种新的射频同轴连接器,具体技术方案如下: 一种射频连接器,包括外壳体、内部导体和绝缘体;所述内部导体设在外壳体的内腔,并与外壳体之间通过绝缘体连接;外壳体是圆柱形,内部导体在该圆柱形的轴上。所述内部导体的外侧与绝缘体的内侧设有对应的凸起和凹陷,凸起设在凹陷内。所述绝缘体的内腔和内部导体的外形是圆柱形,圆柱形绝缘体的内壁与内部导体的外壁密贴。所述凸起设在绝缘体的内壁上,凹陷设在内部导体的外壁上。所述凹陷设在绝缘体的内壁上,凸起设在内部导体的外壁上。所述外壳体内壁与绝缘体紧密连接。与现有技术相比,本技术方案的绝缘体与内部导体连接更加牢固。在加工时候,由于绝缘体的材质特性,可在一副模具中一次成型外壳体、内部导体和绝缘体。【附图说明】图1是实施例1中本技术方案的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图与【具体实施方式】对本技术方案作进一步说明。—种射频连接器,包括外壳体3、内部导体1和绝缘体2 ;所述内部导体1设在外壳体3的内腔,并与外壳体3之间通过绝缘体2连接;外壳体3是圆柱形,内部导体1在该圆柱形的轴上;所述内部导体1的外侧与绝缘体2的内侧设有对应的凸起和凹陷,凸起设在凹陷内。所述绝缘体2的内腔和内部导体1的外形是圆柱形,圆柱形绝缘体2的内壁与内部导体1的外壁密贴。所述外壳体3内壁与绝缘体2紧密连接。例1,如图1的凸起和凹陷部分4,所述凸起设在绝缘体的内壁上,凹陷设在内部导体的外壁上。例2,所述凹陷设在绝缘体的内壁上,凸起设在内部导体的外壁上。【主权项】1.一种射频连接器,包括外壳体、内部导体和绝缘体;所述内部导体设在外壳体的内腔,并与外壳体之间通过绝缘体连接;外壳体是圆柱形,内部导体在该圆柱形的轴上,其特征是所述内部导体的外侧与绝缘体的内侧设有对应的凸起和凹陷,凸起设在凹陷内。2.根据权利要求1所述的射频连接器,其特征是所述绝缘体的内腔和内部导体的外形是圆柱形,圆柱形绝缘体的内壁与内部导体的外壁密贴。3.根据权利要求2所述的射频连接器,其特征是所述凸起设在绝缘体的内壁上,凹陷设在内部导体的外壁上。4.根据权利要求2所述的射频连接器,其特征是所述凹陷设在绝缘体的内壁上,凸起设在内部导体的外壁上。5.根据权利要求3或4所述的射频连接器,其特征是所述外壳体内壁与绝缘体紧密连接。【专利摘要】一种射频连接器,包括外壳体、内部导体和绝缘体;所述内部导体设在外壳体的内腔,并与外壳体之间通过绝缘体连接;外壳体是圆柱形,内部导体在该圆柱形的轴上。所述内部导体的外侧与绝缘体的内侧设有对应的凸起和凹陷,凸起设在凹陷内。与现有技术相比,本技术方案的绝缘体与内部导体连接更加牢固。在加工时候,由于绝缘体的材质特性,可在一副模具中一次成型外壳体、内部导体和绝缘体。【IPC分类】H01R13/516, H01R13/40, H01R13/213, H01R24/40【公开号】CN105470751【申请号】CN201410389524【专利技术人】孙翠翠 【申请人】孙翠翠【公开日】2016年4月6日【申请日】2014年8月11日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频连接器,包括外壳体、内部导体和绝缘体;所述内部导体设在外壳体的内腔,并与外壳体之间通过绝缘体连接;外壳体是圆柱形,内部导体在该圆柱形的轴上,其特征是所述内部导体的外侧与绝缘体的内侧设有对应的凸起和凹陷,凸起设在凹陷内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:孙翠翠
申请(专利权)人:孙翠翠
类型:发明
国别省市:江苏;32

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