【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】相关申请本申请要求了2013年7月31日提交的美国临时专利申请61/860,487的权益，这些专利申请的全部公开以引用的方式并入到本文中。
技术介绍
参考图1，在现有技术中，电气部件8、诸如电气连接器可以具有终端焊盘10，终端焊盘10具有大体上平坦的预焊的焊料层12。焊剂层14、诸如干燥和/或硬化的基于松香的焊剂能施加到焊料层12(图2)上。在装运和搬运期间，电气部件可能彼此碰磨，诸如通过振动，并且这种焊剂层14可能剥落和磨削或磨掉，这可能会不利地影响焊接过程并且提供较差或较弱的焊接接头。图3描绘了在用手擦拭后，焊剂层14几乎完全从焊料层12擦掉，以示出多少焊剂可能会剥落。
技术实现思路
本专利技术提供一种电气装置、部件或连接器，其能保护焊剂免于摩擦、磨损、刮擦、碎裂、剥落或磨削掉焊料表面或者以其它方式从焊料表面移除。电气部件可以包括终端焊盘。焊料层可以在终端焊盘上。焊料层可以具有一表面，在焊料的表面中形成一系列大体上等距间隔开的焊剂储集部、凹坑、腔或孔，以将焊剂保护性地储存和保持于其内。焊剂孔可以具有至少0.05mm的横向尺寸和至少0.023mm的深度，当在装运和/或搬运期间，在焊料层表面上的焊剂磨掉时，这个深度足以在其中保持一定量的焊剂。在特定实施例中，焊剂孔可以被配置成在焊料层内将一定量的焊剂保持于其内，以在焊料层上在x方向和y方向上大体上均匀横向间隔开的分布。焊剂孔可以具有至少0.05mm的直径，至少0.02...
【技术保护点】
一种电气部件，包括：终端焊盘；以及在所述终端焊盘上的焊料层，所述焊料层具有一表面，在所述焊料的表面中形成一系列大体上等距间隔开的焊剂孔，以将焊剂保护性地储存和保持于其内，所述焊剂孔具有至少0.05mm的横向尺寸和至少0.023mm的深度，当在装运和/或搬运期间在所述焊料层上的焊剂磨掉时，所述深度足以在焊剂孔内保持一定量的焊剂。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】2013.07.31 US 61/860,4871.一种电气部件，包括：
终端焊盘；以及
在所述终端焊盘上的焊料层，所述焊料层具有一表面，在所述焊料的表面中形成一系
列大体上等距间隔开的焊剂孔，以将焊剂保护性地储存和保持于其内，所述焊剂孔具有至
少0.05mm的横向尺寸和至少0.023mm的深度，当在装运和/或搬运期间在所述焊料层上的焊
剂磨掉时，所述深度足以在焊剂孔内保持一定量的焊剂。
2.根据权利要求1所述的电气部件，其中，所述焊剂孔被配置成在所述焊料层内将多种
量的焊剂保持于其内且在所述焊料层上沿x方向和y方向大体上均匀横向间隔开分布。
3.根据权利要求2所述的电气部件，其中，所述焊剂孔具有至少0.05mm的直径，至少
0.023mm的深度并且呈在x方向和y方向上具有至少0.035mm间距的连续图案。
4.根据权利要求2所述的电气部件，其中，所述焊剂孔具有约0.51mm的直径，约0.25mm
的深度，并且呈在x方向和y方向上具有约0.89mm间距的连续图案。
5.根据权利要求2所述的电气部件，其中，所述焊剂孔由交叉凹槽的网格互连和形成，
所述交叉凹槽在x方向和y方向约0.15mm宽，约0.15深并且以约0.25mm彼此分开。
6.根据权利要求1所述的电气部件，其中，还包括：从所述终端焊盘延伸以连接到期望
元件的连接器部分。
7.根据权利要求1所述的电气部件，其中，还包括：在所述焊料层的至少一部分上并且
填充所述焊剂孔的至少一部分的焊剂层。
8.根据权利要求7所述的电气部件，其中，所述焊料层由无铅焊料组合物形成，并且所
述焊剂是适合于无铅焊料组合物的类型。
9.一种保护在预焊的和预焊剂处理的电气部件上的焊剂的方法，包括：
提供具有终端焊盘的电气部件；
在所述终端焊盘上设置焊料层，所述焊料层具有一表面；以及
在所述焊料层上提供焊剂层，所述焊剂的至少部分填充形成于所述焊料的表面中的一
系列大体上等距间隔开的焊剂孔，所述焊剂孔将焊剂保护性地储存和保持于其内从而防止
其在装运和/或搬运期间磨损，所述焊剂孔具有至少0.05mm的横向尺寸和至少0.023mm的深
度，当在装运和/或搬运期间在所述焊料层上的焊剂磨掉时，所述深度足以将一定量的焊剂
保持于所述焊剂孔内。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于还包括：配置所述焊剂孔，所述焊剂孔用于
技术研发人员：A·M·马克金，J·佩雷拉，
申请(专利权)人：安塔亚技术公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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