一种LED灯及其生产工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种LED灯及其生产工艺。所述LED灯，包括LED发光芯片和基板，所述基板采用透明材料制成；所述LED发光芯片成排设置在所述基板的正面上，任意LED发光芯片排内的相邻LED发光芯片之间采用串联连接，LED发光芯片排与排之间采用并联连接。所述LED灯使用透明材料作为基板，LED发光芯片发出的光线能够透过所述基板投射到所述基板的背面，增大了LED发光芯片的照亮范围；所述LED灯采用混连的方式，若在使用过程中，某一个所述LED发光芯片发生断路，只会影响所在的某一排LED发光芯片，而不会对整个发光矩阵造成影响，无需更换整个LED灯，提高了所述LED灯的整体使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于照明设备
，具体涉及一种LED灯及其生产工艺。
技术介绍
LED灯(Light Emitting D1de)又叫发光二极管，是一种固态的半导体器件，可以直接把电转化为光。LED发光是基于电流作用下半导体材料中电子与空穴复合，这时电子所携带的多余能量需要释放出来。如果该多余能量是以电子与晶格相关作用而释放即产生声子，就会产生热；如果该多余能量是以光子形式释放，就产生了光。光子能量即为两个位置间的能量差，决定了光波波长。由于LED灯在使用的过程中相对于白炽灯更加的节能，而且使用寿命较长，所以现有市场上的白炽灯逐渐被LED灯所取代，本申请的专利技术人在使用现有的LED灯时，发现有以下缺陷:一、现有的LED灯只能一面发光，照亮的范围有限;二、现有的LED灯往往通过串联连接，若某一处出现断路，整串的LED都要报废，造成浪费。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的上述问题，本专利技术提供了一种LED灯及其生产工艺。所述LED灯使用透明材料作为基板，LED发光芯片发出的光线能够透过所述基板投射到所述基板的背面，增大了LED发光芯片的照亮范围；另外，本专利技术中的LED灯采用混连的方式，及时某一个LED发光芯片发生断路，也只是影响局部的LED发光芯片，不会造成整个LED灯报废。本专利技术所采用的技术方案为:一种LED灯，包括LED发光芯片和基板，所述基板采用透明材料制成;所述LED发光芯片成排设置在所述基板的正面上，任意LED发光芯片排内的相邻LED发光芯片之间采用串联连接，LED发光芯片排与排之间采用并联连接。所述LED灯使用透明材料作为基板，LED发光芯片发出的光线能够透过所述基板投射到所述基板的背面，增大了 LED发光芯片的照亮范围。根据本专利技术的一个实施例，多排所述LED发光芯片组成发光矩阵。本专利技术中的LED灯采用混连的方式，若在使用过程中，某一个所述LED发光芯片发生断路，只会影响所在的某一排LED发光芯片，而不会对整个发光矩阵造成影响，无需更换整个LED灯。另外，专利技术人也考虑过，将所有的所述LED发光芯片并联起来，但是由于一般LED上的LED发光芯片较多，采用并联的方式走线较为困难的同时也极大地提高了原材料成本和加工难度，而采用混连的方式，既使所述LED灯的整体使用寿命较长，同时也保持较低的加工难度。为了对所述LED发光芯片和所述基板作进一步的保护，优选的技术方案是，所述基板的正面设有荧光胶，所述荧光胶覆盖所述LED发光芯片。进一步的，所述基板的背面也设有荧光胶，所述基板背面的荧光胶与所述基板正面的荧光胶对称。所述荧光胶为AB胶和荧光粉的混合物，所述AB胶和荧光粉以任意比例混合均匀。所述AB胶一方面起到缓冲和密封的作用，一方面因为所述AB胶带有颜色，能够生产出多彩的LED灯。AB胶是两液混合硬化胶的别称，一液是本胶，一液是硬化剂，两液相混才能硬化，是不须靠温度来硬应熟成的，所以是常温硬化胶的一种，做模型有时会用到。一般用于工业，AB胶是双组分胶粘剂的叫法。根据本专利技术的一个实施例，排内相邻LED发光芯片之间米用金属线连接，LED发光芯片排与排之间采用金属蚀刻片连接。进一步的，所述金属线设置在所述荧光胶内部，所述金属蚀刻片的内接端设置在所述荧光胶内部，且所述金属蚀刻片的外接端延伸出所述荧光胶之外。将所述金属线和所述金属蚀刻片的内接端均设置在所述荧光胶内，加强了所述LED灯的整体性，同时，由于所述荧光胶是防水的，也使所述LED灯具备一定的防水能力，增大了适用的范围。本专利技术还提供了一种上述LED灯的生产工艺，包括以下步骤:将所述LED发光芯片固定在所述基板的正面上；使用导线将所述LED发光芯片电连接；将荧光胶铺设在所述基板上。在本专利技术中，所述导线包括金属线和金属刻蚀片。所述生产工艺具有操作简单，成品率尚的优点。进一步的，通过点胶或模压的方式将所述荧光胶铺设在所述基板的正面和背面。需要说明的是，所述基板中，安装有所述LED发光芯片的一面为正面，与之相对的一面为背面。本专利技术的有益效果为:1、本专利技术提供了一种LED灯，所述LED灯使用透明材料作为基板，LED发光芯片发出的光线能够透过所述基板投射到所述基板的背面，增大了 LED发光芯片的照亮范围；所述LED灯采用混连的方式，若在使用过程中，某一个所述LED发光芯片发生断路，只会影响所在的某一排LED发光芯片，而不会对整个发光矩阵造成影响，无需更换整个LED灯，提高了所述LED灯的整体使用寿命。2、本专利技术中的基板的正面和背面均设有荧光胶，所述AB胶一方面起到缓冲和密封的作用，一方面因为所述AB胶带有颜色，能够生产出多彩的LED灯。3、本专利技术中的所述金属线和所述金属蚀刻片的内接端部分均设置在所述荧光胶内，加强了所述LED灯的整体性，同时，由于所述荧光胶是防水的，也使所述LED灯具备一定的防水能力，增大了适用的范围。4、本专利技术还提供了一种上述LED灯的生产工艺，所述生产工艺具有操作简单，成品率高的优点。【附图说明】图1是本专利技术中实施例1的结构示意图；图2是本专利技术中实施例2的结构示意图；图3是本专利技术中实施例2的侧视图。图中:1、基板;2、LED发光芯片;3、荧光胶;4、金属线;5、金属蚀刻片。【具体实施方式】实施例1如图1所示，一种LED灯，包括LED发光芯片2和基板1，所述基板1采用透明材料制成;所述LED发光芯片2成排设置在所述基板1的正面上，任意LED发光芯片2排内的相邻LED发光芯片2之间采用串联连接，LED发光芯片2排与排之间采用并联连接。所述LED灯使用透明材料作为基板1，LED发光芯片2发出的光线能够透过所述基板1投射到所述基板1的背面，增大了 LED发光芯片2的照亮范围。本实施例中的LED灯采用混连的方式，若在使用过程中，某一个所述LED发光芯片2发生断路，只会影响所在的某一排LED发光芯片2，而不会对整个发光矩阵造成影响，无需更换整个LED灯。实施例2在实施例1的基础上，多排所述LED发光芯片2组成发光矩阵，以增加照亮范围，同时为了对所述LED发光芯片2和所述基板1作进一步的保护，所述基板1的正面设有荧光胶3，所述荧光胶3覆盖所述LED发光芯片2。所述基板1的背面也设有荧光胶3，所述基板1背面的荧光胶3与所述基板1正面的荧光胶3对称。所述荧光胶3为AB胶和荧光粉的混合物，所述AB胶和荧光粉以任意比例混合均匀。所述AB胶一方面起到缓冲和密封的作用，一方面因为所述AB胶带有颜色，能够生产出多彩的LED灯。排内相邻LED发光芯片2之间采用金属线4连接，LED发光芯片2排与排之间采用金属蚀刻片5连接。所述金属线4设置在所述荧光胶3内部，所述金属蚀刻片5的内接端设置在所述荧光胶3内部，且所述金属蚀刻片5的外接端延伸出所述荧光胶3之外。将所述金属线4和所述金属蚀刻片5的内接端部分均设置在所述荧光胶3内，加强了所述LED灯的整体性，同时，由于所述荧光胶3是防水的，也使所述LED灯具备一定的防水能力，增大了适用的范围。实施例3本实施例提供了一种实施例2所述的LED灯的生产工艺，包括以下步骤:将所述LED发光芯片2固定在所述基板1的正面上；使用导线将所述LED发光芯片2电连接；通过点胶或模压的方式将所述荧光胶3铺设在所述基板1的正面和背面。所述生产工艺具有本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯，其特征在于，包括LED发光芯片和基板，所述基板采用透明材料制成；所述LED发光芯片成排设置在所述基板的正面上，任意LED发光芯片排内的相邻LED发光芯片之间采用串联连接，LED发光芯片排与排之间采用并联连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：戴朋，
申请(专利权)人：贵州联尚科技有限公司，
类型：发明
国别省市：贵州;52