治具及组装方法技术

本发明专利技术涉及一种治具，用于辅助安装电子元件的上、下磁芯，包括：治具本体、开设在所述治具本体上的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽连通；所述第一凹槽用于容纳所述上、下磁芯；所述第二凹槽用于容纳保护电子元件的麦拉片。此外，还提供一种组装方法。该治具中的治具本体上开设了的第一凹槽和第二凹槽，在组装电子元件的过程中，将电子元件容置于第一凹槽中，将组装过程中使用的麦拉片放置与第一凹槽中，就大大缩短了产品组装时间，节约成本，同时还降低产品不良率，操作方便，易于实现批量生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子元件安装领域，特别是涉及。
技术介绍
随着电子技术的革新，现在的电子元件在朝着轻薄化的方向发展，例如功率电感器、变压器中的磁芯等等。一般的电子元件中的磁芯分为上、下两部分，两部分单独成型后再进行组装使用。传统的组装方式采用人工组装的方式，通常是在下磁芯端面点胶、贴麦拉片、盖上磁芯、烘烤、固化，进行后续相关工艺流程。但是鉴于磁芯的体积越来越小，而在人工组装的过程中，工序不连续、作业不流畅，就会导致生广效率低、成本尚、广品不良率尚等冋题。
技术实现思路
基于此，有必要针对产品组装效率低、成本高的问题，提供一种。—种治具，用于辅助安装电子元件的上、下磁芯，包括:治具本体、开设在所述治具本体上的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽连通;所述第一凹槽用于容纳所述上、下磁芯;所述第二凹槽用于容纳保护电子元件的麦拉片。在其中一个实施例中，所述治具本体上设有多个所述第一凹槽，多个所述第一凹槽呈规则排列，所述第一凹槽的形状与所述上、下磁芯的形状相匹配。在其中一个实施例中，所述第二凹槽沿直线延伸，所述第一凹槽沿所述第二凹槽的长度方向间隔设置。在其中一个实施例中，所述治具本体还设有通孔，所述通孔与所述第一凹槽连通。在其中一个实施例中，所述第二凹槽的数量为两个，两个所述第二凹槽相互平行。在其中一个实施例中，所述第二凹槽的端面为倒梯形。在其中一个实施例中，所述治具本体还内置钢条，所述钢条构成与所述治具本体相似的框架。在其中一个实施例中，所述治具本体为硅胶、电木、亚克力或玻纤板治具本体中的一种。此外，还提供一种组装方法，使用所述的治具，包括:提供上磁芯、下磁芯、麦拉片及治具；将所述下磁芯放置在所述治具本体的第一凹槽中；在所述下磁芯与上磁芯的粘接位置进行刮胶处理；将所述麦拉片放置在所述第二凹槽中；将所述上磁芯粘合在所述下磁芯上。在其中一个实施例中，还包括烘烤固化步骤。该治具中的治具本体上开设了的第一凹槽和第二凹槽，在组装电子元件的过程中，将电子元件容置于第一凹槽中，将组装过程中使用的麦拉片放置与第一凹槽中，就大大缩短了产品组装时间，节约成本，同时还降低产品不良率，操作方便，易于实现批量生产。【附图说明】图1为一实施例治具的结构示意图；图2为一实施例治具的注视图；图3为一实施例治具的仰视图；图4为图2中治具主视图中第一凹槽的放大图；图5为图2中第一凹槽沿A-A面的剖面图；图6为一实施例治具的左视图；图7为使用治具的组装方法流程图。【具体实施方式】为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示的为治具的结构示意图。这种治具是用于辅助安装电子元件中的上、下磁芯。图中治具包括治具本体100、开设在治具本体上100的第一凹槽200和第二凹槽300，第一凹槽200与第二凹槽300连通;第一凹槽100用于容纳上、下磁芯;第二凹槽200用于容纳保护电子元件的麦拉片。图2、图3分别为治具的主视图和仰视图，图参考图1-3，治具本体100上设有多个第一凹槽200，多个第一凹槽200排列，第一凹槽200与上、下磁芯的形状相匹配。在本实施例中多个第一凹槽200等间距分布在治具本体100上，间距D为13.57( ±0.5)mm。在本实施例中第一凹槽200的数量为12个。在本实施例中治具本体100的长L为165.30( ±0.5)mm，宽W为15(±0.5)_。在其他实施例中，治具本体100的尺寸可根据实际需求做适应性调整。在其他实施例中，第一凹槽200的数量也可以为一个，也可以为多个。在其他实施例中，多个第一凹槽200之间的间距可以不相等，其间距的大小也可以根据上、下磁芯的尺寸大小来调整。图4为图2中治具主视图中第一凹槽的放大图，图5为图2中第一凹槽沿A_A面的剖面图，参考图3、图4、图5，治具本100还设有通孔400，通孔400与第一凹槽200连通。通孔400的直径为4.5mm，第一凹槽200的端面为“十”字型。在本实施例中，“十”字型的第一长度L1为9.15mm、第二长度L2为10.40mm、第一宽度W1为3.2mm、第二宽度W2为6.6mm，所有尺寸在土0.5mm的范围内波动。参考图5，治具本体100的高度H1为12mm，其中第一凹槽200的深度H2为4mm，通孔400的深度为8mm，尺寸在±0.5mm的范围内波动。可以根据上、下磁芯的尺寸来设定第一凹槽和通孔的尺寸。在其他实施例中，通孔400的个数可以为多个，只要与第一凹槽200相连通即可，通孔400可以理解为通风口，主要是让有气流流过，放置上磁芯吸附在第一凹槽200的槽底。参考图1，第二凹槽300沿直线延伸，第一凹槽200沿第二凹槽300的长度方向间隔设置。第二凹槽300的数量为两个，两个第二凹槽300相互平行。如图6所述的为治具的当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种治具，用于辅助安装电子元件的上、下磁芯，包括：治具本体、开设在所述治具本体上的第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽连通；所述第一凹槽用于容纳所述上、下磁芯；所述第二凹槽用于容纳保护电子元件的麦拉片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡利华，黄寒寒，朱建华，高永毅，陈益芳，王智会，殴爱良，
申请(专利权)人：深圳振华富电子有限公司，中国振华集团科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44