一种马达电路板与花嘴的连接结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种马达电路板与花嘴的连接结构，包括马达电路板、花嘴以及多个铆钉，其中，花嘴中空管中部外圆周上套接设置有承接所述马达电路板的环状承接结构，所述环状承接结构外圆周上间隔设置有多个第一横向凸起，每个第一横向凸起上设置有一个平行花嘴轴向的铆钉孔，马达电路板套接在所述花嘴外圆周上，且铆钉顶端插入所述铆钉孔进而固定于马达电路板上。本实用新型专利技术的马达电路板与花嘴的连接结构，采用铆接技术固定马达电路板于花嘴上，可削减电路板固定螺钉4颗，同时可提高工数。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及马达电路板与花嘴的连接
，特别是涉及一种马达电路板与花嘴的连接结构。
技术介绍
目前，马达电路板使用4颗螺钉花嘴固定，使用4颗螺钉固定的方式，使得材料及工序追加，马达成本追加，且采用螺钉固定方式，比较易松动，存在品质隐患。 因此，需要提供一种马达电路板与花嘴的连接结构以解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术主要解决的技术问题是提供一种马达电路板与花嘴的连接结构，马达电路板采用铆接技术固定于花嘴上，可削减电路板固定螺钉4颗，同时可提高工数。 为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是提供一种马达电路板与花嘴的连接结构，包括:马达电路板、花嘴以及多个铆钉，其中，花嘴中空管中部外圆周上套接设置有承接所述马达电路板的环状承接结构，所述环状承接结构外圆周上间隔设置有多个第一横向凸起，每个第一横向凸起上设置有一个平行花嘴轴向的铆钉孔，马达电路板套接在所述花嘴外圆周上，且铆钉顶端插入所述铆钉孔进而固定于马达电路板上。 在本技术的一个优选实施例中，所述多个第一横向凸起的个数为3个，且所述3个第一横向凸起等间距设置于所述环状承接结构的周向上。 在本技术的一个优选实施例中，所述环状承接结构外圆周上进一步间隔设置有多个第二横向凸起，所述第二横向凸起面向马达电路板的端部设置有平行花嘴轴向的凸起式插接件，所述马达电路板内圆周上设置有与所述凸起式插接件一一对应的朝向背离轴心凹下的的凹槽式插接件，所述凸起式拆接件插入所述凹槽式插接件。 其中，所述凸起式插接件和所述凹槽式插接件优选各为3个。 有益效果是:本技术提供的马达电路板与花嘴的连接结构，马达电路板采用铆接技术固定于花嘴上，可削减电路板固定螺钉4颗，同时可提高工数。【附图说明】图1是本技术的马达电路板与花嘴的连接结构的一个优选实施例的拆分结构示意图；图2是本技术的马达电路板与花嘴的连接结构总装结构示意图。【具体实施方式】 下面结合图示对本技术的技术方案进行详述。请参见图1和图2所示，本实施例的马达电路板与花嘴的连接结构包括马达电路板1、花嘴2以及多个铆钉，其中，花嘴2中空管中部外圆周上套接设置有承接马达电路板1的环状承接结构21，环状承接结构21外圆周上间隔设置有多个第一横向凸起211，每个第一横向凸起211上设置有一个平行花嘴2轴向的铆钉孔212，马达电路板I套接在花嘴2外圆周上，且铆钉顶端插入铆钉孔212进而固定于马达电路板I上。请进一步参看图1和图2，本实施例中的多个第一横向凸起211的个数为3个，且这3个第一横向凸起211等间距设置于环状承接结构21的周向上。当然，第一横向凸起211的个数还可以是其他个数，这些都在本技术的保护范围之内。请进一步参看图1，环状承接结构21的沿周向上除了设置有3个第一横向凸起211，环状承接结构21外圆周上进一步间隔设置有多个第二横向凸起213，第二横向凸起213面向马达电路板I的端部设置有平行花嘴轴向的凸起式插接件214，马达电路板I内圆周上设置有与凸起式插接件214 —一对应的朝向背离轴心凹下的的凹槽式插接件11，凸起式拆接件插214入凹槽式插接件11中，从而进一步提高马达电路板I的稳固性。其中，凸起式插接件214和凹槽式插接件11优选各为3个，当然不限于3个。在本技术的其他实施例中，环状承接结构21外圆周上也可以不设置第二横向凸起213，相应的马达电路板I的内圆周也可以不设置有与第二横向凸起对应的凹槽式插接件11，本技术对此不作限制。本技术提供的马达电路板与花嘴的连接结构，马达电路板采用铆接技术固定于花嘴上，可削减电路板固定螺钉4颗，同时可提高工数。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。【主权项】1.一种马达电路板与花嘴的连接结构，其特征在于，包括马达电路板、花嘴以及多个铆钉，其中，花嘴中空管中部外圆周上套接设置有承接所述马达电路板的环状承接结构，所述环状承接结构外圆周上间隔设置有多个第一横向凸起，每个第一横向凸起上设置有一个平行花嘴轴向的铆钉孔，马达电路板套接在所述花嘴外圆周上，且铆钉顶端插入所述铆钉孔进而固定于马达电路板上。2.根据权利要求1所述的马达电路板与花嘴的连接结构，其特征在于，所述多个第一横向凸起的个数为3个，且所述3个第一横向凸起等间距设置于所述环状承接结构的周向上。3.根据权利要求2所述的马达电路板与花嘴的连接结构，其特征在于，所述环状承接结构外圆周上进一步间隔设置有多个第二横向凸起，所述第二横向凸起面向马达电路板的端部设置有平行花嘴轴向的凸起式插接件，所述马达电路板内圆周上设置有与所述凸起式插接件一一对应的朝向背离轴心的凹下的凹槽式插接件，所述凸起式拆接件插入所述凹槽式插接件。4.根据权利要求3所述的马达电路板与花嘴的连接结构，其特征在于，所述凸起式插接件和所述凹槽式插接件各为3个。【专利摘要】本技术提供一种马达电路板与花嘴的连接结构，包括马达电路板、花嘴以及多个铆钉，其中，花嘴中空管中部外圆周上套接设置有承接所述马达电路板的环状承接结构，所述环状承接结构外圆周上间隔设置有多个第一横向凸起，每个第一横向凸起上设置有一个平行花嘴轴向的铆钉孔，马达电路板套接在所述花嘴外圆周上，且铆钉顶端插入所述铆钉孔进而固定于马达电路板上。本技术的马达电路板与花嘴的连接结构，采用铆接技术固定马达电路板于花嘴上，可削减电路板固定螺钉4颗，同时可提高工数。【IPC分类】H05K7/10【公开号】CN205124201【申请号】CN201520857446【专利技术人】胡嘉 【申请人】中山格智美电器有限公司【公开日】2016年3月30日【申请日】2015年10月28日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种马达电路板与花嘴的连接结构，其特征在于，包括马达电路板、花嘴以及多个铆钉，其中，花嘴中空管中部外圆周上套接设置有承接所述马达电路板的环状承接结构，所述环状承接结构外圆周上间隔设置有多个第一横向凸起，每个第一横向凸起上设置有一个平行花嘴轴向的铆钉孔，马达电路板套接在所述花嘴外圆周上，且铆钉顶端插入所述铆钉孔进而固定于马达电路板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：胡嘉，
申请(专利权)人：中山格智美电器有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44