本实用新型专利技术公开一种卡基和智能卡，其中，卡基包括自上而下依次设置的中料层、天线和聚氯乙烯PVC层，所述天线装设于所述中料层的下表面，所述PVC层设于所述中料层的下表面，所述天线夹持在所述中料层和PVC层之间，所述PVC层与所述中料层层压连接，其特征在于，所述卡基还包括隔离层，所述隔离层夹设于所述天线和所述PVC层之间，以避免所述天线在层压时融于所述PVC层内。本实用新型专利技术具有天线和PVC层易于剥离的效果。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及智能卡
，特别涉及一种卡基和智能卡。
技术介绍
天线与聚氯乙烯PVC层经过高温层压后，天线与卡基中的PVC层完全融合，很难将 天线与卡基脱离。在后续工序中，需要将芯片安装在卡基上，并将天线与芯片连接。但是，由 于天线融合于PVC层中，则难以将天线与PVC层剥离，进而导致难以将天线与芯片连接。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种卡基，旨在使得天线和PVC层易于剥离。 为实现上述目的，本技术提出的一种卡基，用于智能卡，包括自上而下依次设 置的中料层、天线和聚氯乙烯PVC层，所述天线装设于所述中料层的下表面，所述PVC层设于 所述中料层的下表面，所述天线夹持在所述中料层和PVC层之间，所述PVC层与所述中料层 层压连接，所述卡基还包括隔离层，所述隔离层夹设于所述天线和所述PVC层之间，以避免 所述天线在层压时融于所述PVC层内。 优选地，所述PVC层设有与所述天线对应的安装槽，所述安装槽内装设所述隔离 层。 优选地，所述隔离层为高温胶带。 优选地，所述隔离层覆盖所述天线的线尾和线头。 优选地，所述卡基的上表面铣设有用于填充芯片的一安装槽，所述安装槽的穿透 所述中料层;所述线尾和线头凸伸于所述安装槽内。优选地，所述安装槽设于所述卡基的边缘。 优选地，所述天线在所述中料层上呈环状设置，所述安装槽设于所述天线的内侧。 本技术还提供了一种智能卡，包括卡基和设于所述卡基上的芯片，其中，所述 卡基包括自上而下依次设置的中料层、天线和聚氯乙烯PVC层，所述天线装设于所述中料层 的下表面，所述PVC层设于所述中料层的下表面，所述天线夹持在所述中料层和PVC层之间， 所述PVC层与所述中料层层压连接，所述卡基还包括隔离层，所述隔离层夹设于所述天线和 所述PVC层之间，以避免所述天线在层压时融于所述PVC层内。 优选地，所述芯片包括用于接触式触点，所述接触式触点露出所述卡基的表面。 本技术所提供的卡基和智能卡，通过在天线的下表面设置隔离层，从而能够 避免天线在层压时融于PVC层内，从而达到易于将天线与PVC层剥离的效果。【附图说明】 为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅 是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提 下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。 图1为本技术智能卡一实施例的截面示意图； 图2为图1中的卡基在未铣槽时的分体结构示意图； 图3为图1中智能卡的天线、芯片和中料层的结构示意图； 图4为本技术智能卡另一实施例的截面示意图； 图5为图4中的卡基在未铣槽时的分体结构示意图。 附图标号说明： 本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。【具体实施方式】 下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部 的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提 下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。 需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……） 仅用于解释在某一特定姿态（如附图所示）下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如 果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。 另外，在本技术中涉及"第一"、"第二"等的描述仅用于描述目的，而不能理解 为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有"第一"、 "第二"的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方 案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合 出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求 的保护范围之内。 本技术提出一种卡基和一种智能卡。为了能够更清楚的描述所述卡基的技术 特征和技术效果，本【具体实施方式】中，以采用了上述卡基的智能卡为例来详细说明。 图1至图3示出了本技术智能卡第一实施例，图4和图5示出了本技术智能 卡的第二实施例。其中，图1为本技术智能卡一实施例的截面示意图；图2为图1中的卡 基在未铣槽时的分体结构示意图；图3为图1中智能卡的天线、芯片和中料层的结构示意图； 图4为本技术智能卡另一实施例的截面示意图；图5为图4中的卡基在未铣槽时的分体 结构示意图。 请参看图1，本实施例所提供的一种智能卡，包括卡基100和设于所述卡基100上的 芯片200。 其中，所述卡基100包括自上而下依次设置的中料层120、天线110和PVC层130。所 述天线110装设于所述中料层120的下表面，所述PVC层130设于所述中料层120的下表面，所 述天线110夹持在所述中料层120和PVC层130之间，所述PVC层130与所述中料层120层压连 接。其中，所述卡基1〇〇还包括隔离层140,所述隔离层140夹设于所述天线110和所述PVC层 130之间，以避免所述天线110在层压时融于所述PVC层130内。 为了解决
技术介绍
中所提及的技术问题，本实施例所提供的卡基和智能卡，通过 在天线110的下表面设置隔离层140,从而能够避免天线110在层压时融于PVC层130内，从而 达到易于将天线110与PVC层130剥离的效果。 本实施例中，在PVC层130和中料层120各自的外表面皆还铺设有一层PVC层，用以 增加智能卡的厚度，并能在其上进行喷绘图案等工序。 优选地，所述隔离层140为高温胶带，例如:铁氟龙高温胶带，高温PET绿胶带，聚酰 亚胺高温胶带。当然，在其他实施例中，还可以选用陶瓷制品等。 优选地，所述天线110包括线尾111和线头112,所述隔离层140覆盖所述线尾111和 线头112设置。由于天线110通常与线尾111和线头112连接，则仅对线尾111和线头112进行 处理，能够减少隔离层140的用料，降低成本。 优选地，所述卡基100的上表面铣设有用于填充芯片200的一安装槽(被填充，未标 注），所述安装槽的穿透所述中料层120;所述线尾111和线头112凸伸于所述安装槽内。所述 芯片200包括用于接触式触点210,所述接触式触点210露出所述卡基100的表面。即本实施 例所提供的智能卡为双界面智能卡，既具有用于无线识别的天线110,又具有接触式的接触 式触点210,能够适用于多种读卡设备。优选地，所述安装槽设于所述卡基100的边缘。由于天线110通常沿着中料层120的 周缘延伸设置，则安装槽与卡基100的边缘相邻，便与天线110相邻设置，从而使得天线110 的线尾111和线头112的伸出长度较短。该边缘是相对于中心位置而言，并不限制于设置在 棱边上。 优选地，所述天线110在所述中料层120上呈环状设置，所述安装槽设于所述天线 110的内侧。呈环状设置的天线110具有识别能力更强的效果，而安装槽设于天线110的内 侦I则能够满足芯片卡的位置标准。 请结合参看图4和图本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种卡基，用于智能卡，包括自上而下依次设置的中料层、天线和聚氯乙烯PVC层，所述天线装设于所述中料层的下表面，所述PVC层设于所述中料层的下表面，所述天线夹持在所述中料层和PVC层之间，所述PVC层与所述中料层层压连接，其特征在于，所述卡基还包括隔离层，所述隔离层夹设于所述天线和所述PVC层之间，以避免所述天线在层压时融于所述PVC层内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：黎理明，黎理杰，黎理彬，
申请(专利权)人：深圳市源明杰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。