一种照明模组制造技术

本实用新型专利技术公开一种照明模组，包括分体成型、组装为一体的上壳体和下壳体，以及光电模块，所述光电模块具有基板和安装在所述基板的一个表面上的至少一个发光芯片，所述光电模块夹持固定于所述上壳体和下壳体之间，所述光电模块的上表面或上表面具有的支撑柱与所述上壳体抵接，所述下表面与所述下壳体抵接。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种照明装置，尤其指一种照明模组。
技术介绍
现有技术的LED灯具通常有吸顶灯、壁灯、台灯、射灯、筒灯等等灯具种类。不同的灯具具有不同的结构，灯具的各个零部件之间分别通过卡扣和螺钉进行连接。因此针对不同的灯具需要设计不同的光源结构、壳体结构以及散热结构等等。这样设计起来工作较多、生产上也不利于节省成本，并且螺钉的连接结构也不利于自动化生产。因此，为了克服上述缺陷，有必要提供一种改进的照明模组。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种照明模组。为了实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种照明模组，包括分体成型、组装为一体的上壳体和下壳体，以及光电模块，所述光电模块具有基板和安装在所述基板的一个表面上的至少一个发光芯片，所述光电模块夹持固定于所述上壳体和下壳体之间，所述光电模块的上表面或上表面具有的支撑柱与所述上壳体抵接，所述下表面与所述下壳体抵接。优选地，所述下壳体为中空的罩体，具有罩底部和从所述罩底部的周缘朝所述基板的下表面延伸的侧壁部，所述罩底部的至少部分向内凹陷形成朝向所述基板的吸热导热部，且所述吸热导热部配置成接收和传导来自所述基板的热量。优选地，所述下壳体和上壳体分别具有卡钩或卡槽，所述卡钩和卡槽对应配合，所述上壳体与下壳体卡扣连接。优选地，所述吸热导热部具有端板部、以及连接所述端板部与所述罩底部的其余部分的筒状连接部；且所述端板部的至少部分与所述基板的下表面接触抵靠，以接收来自所述基板的热量，所述端板部的部分与所述基板的另一表面接触抵靠。优选地，所述散热罩还包括多个散热翅片，每个所述散热翅片沿垂直于所述基板的方向延伸，且形成在所述端板部的背向所述基板的表面和/或所述筒状连接部的背向所述侧壁部的表面，以接收来自所述端板部和/或所述筒状连接部的热量。优选地，所述上壳体具有与外部安装装置连接的固定装置，所述固定装置固定于外部安装装置上从而将照明模组固定于外部安装装置。优选地，所述光电模块还包括安装于所述基板的下表面的一个或多个电子器件，且每个所述电子器件位于所述基板与所述罩底部之间的空间内。优选地，所述照明光学元件模组还包括光学元件元件，所述光电模组的发光芯片的光线通过所述光学罩射出所述照明模组，所述光学元件安装于所述上壳体和下壳体之间，或者卡扣连接所述上壳体而安装于上壳体上。优选地，所述照明模组还包括反射器，所述反射器与所述光学元件卡扣连接，从而固定于所述光学元件，或者所述反射器与所述光学元件一体成型。优选地，所述照明模组的光学元件具有固定部，所述上壳体具有与所述固定部对应的通槽，所述固定部卡入所述通槽中从而将光学元件固定于所述上壳体。相较于现有技术，本技术照明模组有以下优点：结构简单，安装方便，可模组化应用于不同的灯具中，更适合自动化生产。【附图说明】图1为本技术照明模组的第一较佳实施例的立体图。图2为本技术照明模组的第一较佳实施例的立体分解图。图3为图2的另一角度的视图。图4为本技术照明模组的第二较佳实施例的立体图。图5为本技术照明模组的第二较佳实施例的剖视图。【具体实施方式】请参照图1至图3所示，符合本技术第一较佳实施例的一种照明模组1，包括分体成型、组装为一体的上壳体10和下壳体20，以及光电模块30。光电模块30具有基板31和安装在基板31的一个表面上的至少一个发光芯片32。光电模块32夹持固定于上壳体10和下壳体20之间。光电模块30相背的上表面310和下表面312分别与上壳体10和下壳体20抵接。光电模块30的上表面310或上表面310具有的柱状支撑部3101与上壳体10抵接，下表面312与下壳体20抵接。本技术将照明装置模组化，具有发光芯片32的基板21安装于上、下壳体10、20内，既方便组装，又能灵活的应用于不同的灯具中，同时满足散热、绝缘的要求。下壳体20为中空的罩体，具有罩底部21和从罩底部21的周缘朝基板31的下表面312延伸的侧壁部22，罩底部21的至少部分向内凹陷形成朝向基板31的吸热导热部23，且吸热导热部23配置成接收和传导来自基板31的热量。下壳体20具有散热的作用，能够很好的满足照明模组1的散热需要。下壳体20和上壳体10分别具有卡钩15或卡槽25，卡钩15和卡槽25对应配合，上壳体10与下壳体20卡扣连接。上、下壳体为圆柱状，组装后外周面平齐，连接方式不限于卡扣。吸热导热部23具有端板部231、以及连接端板部231与罩底部21的其余部分的筒状连接部232；且端板部231的至少部分与基板31的下表面312接触抵靠，以接收来自基板31的热量。筒状连接部232可将热量传递至罩底部21的其余部分，最后传递至侧壁部22。在一些实施方式中，端板部231的全部与基板31的下表面312接触抵靠，可在端板部231与基板31上涂抹导热硅胶。在一些替代性实施方式中，端板部231的部分与基板31的下表面312接触抵靠。本实施例中，下壳体20的端板部231为平面，其他实施例中，下壳体20还可以包括多个散热翅片（未图示），每个散热翅片沿垂直于基板31的方向延伸，且形成在端板部231的背向基板31的表面和/或筒状连接部232的背向侧壁部22的表面，以更好的传导来自端板部231和/或筒状连接部232的热量。在一些实施方式中，多个散热翅片相互平行设置，每个散热翅片的下边缘形成在端板部231的背向基板31的表面上，每个散热翅片的两个竖向边缘形成在筒状连接部232的外壁面上。在另一些实施方式中，多个散热翅片沿端板部231的周向方向均布在筒状连接部232的外壁面上，且朝下壳体20的中心对称线处延伸。每个散热翅片的下边缘形成在端板部231的背向基板31的表面上。其他实施例中，散热翅片的形状结构也可以根据需要做其他设计。上壳体10具有与外部安装装置（未图示）连接的固定装置11，固定装置11固定于外部安装装置上从而将照明模组1固定于外部安装装置，例如灯具的安装座（未图示），此时的照明模组11可作为光源模组使用。本实施例中，固定装置11为若干均匀分布于上壳体10外侧壁的弹性柱，其他实施例中，可根据需要设置固定装置11。这样可使得照明模组1可根据需要安装于不同的外部安装装置上。上壳体10还具有水平设置的环圈部13，和从环圈部13的外周缘向侧壁部22延伸出的筒状周壁部14。下壳体20的侧壁部22安装于上壳体10的筒状周壁部14，例如，下壳体20的侧壁部22卡接于或插接于上壳体10的筒状周壁部14内周。光电模块30还包括安装在基板31的下表面312的一个或多个电子器件313，光电模块30位于基板31与罩底部21之间的容置空间26内。本实施例中，每个电子器件313的容置空间26位于吸热导热部23与侧壁部22之间，其他实施例中，电子器件313也可以位于基板31的中间而发光芯片32位于基板31的在电子器件313周围的位置上，此时吸热导热部23则凹陷在下壳体20外表面形成一环形槽（未图示），容置空本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种照明模组，包括分体成型、组装为一体的上壳体和下壳体，以及光电模块，其特征在于：所述光电模块具有基板和安装在所述基板的一个表面上的至少一个发光芯片，所述光电模块夹持固定于所述上壳体和下壳体之间，所述光电模块的上表面或上表面具有的支撑柱与所述上壳体抵接，所述光电模块的下表面与所述下壳体抵接。

【技术特征摘要】
1.一种照明模组，包括分体成型、组装为一体的上壳体和下壳体，以及光电模块，其特征在于：所述光电模块具有基板和安装在所述基板的一个表面上的至少一个发光芯片，所述光电模块夹持固定于所述上壳体和下壳体之间，所述光电模块的上表面或上表面具有的支撑柱与所述上壳体抵接，所述光电模块的下表面与所述下壳体抵接。2.如权利要求1所述的照明模组，其特征在于：所述下壳体为中空的罩体，具有罩底部和从所述罩底部的周缘朝所述基板的下表面延伸的侧壁部，所述罩底部的至少部分向内凹陷形成朝向所述基板的吸热导热部，且所述吸热导热部配置成接收和传导来自所述基板的热量。3.如权利要求2所述的照明模组，其特征在于：所述下壳体和上壳体分别具有卡钩或卡槽，所述卡钩和卡槽对应配合，所述上壳体与下壳体卡扣连接。4.如权利要求2所述的照明模组，其特征在于：所述吸热导热部具有端板部、以及连接所述端板部与所述罩底部的其余部分的筒状连接部；且所述端板部的至少部分与所述基板的下表面接触抵靠，以接收来自所述基板的热量，所述端板部的部分与所述基板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯学军，王明权，董学林，倪前龙，王洪波，
申请(专利权)人：欧普照明股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31