【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种封装装置。
技术介绍
现有的TO-220-2L外形是一种实际应用比较广泛的封装形式，在实际应用过程中因使用的电流大电压高，其必须安装独立的散热器来辅助散热，因为安全的的原因其辅助散热的散热器必须接地，二极管本身不能直接接地所以制成时存在一定的问题，为了解决这问题目前很多厂里都采用如图1所示，将成品1通过螺丝2固定到3辅助散热器上，因散热要绝缘所以在1跟3之间加一条绝缘皮布5，螺丝采用的是金属制品所以在2螺丝固定是要加一个塑料绝缘套4来绝缘然后在安装到6线路板上。因为产品安装的零件多造成工序的复杂性，严重影响工作效率。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的TO-220-2L封装装置，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种TO-220-2L封装装置。本技术的技术方案如下：一种TO-220-2L封装装置，包括框架本体和设置在所述框架本体上的芯片，其特征在于：所述框架本体包括绝缘陶瓷片，以及固定在所述绝缘陶瓷片两侧的第一铜底板和第二铜底板组成。进一步的，所述第一铜底板和第二铜底板通过焊接的方式固定在所述绝缘陶瓷片上。进一步的，所述芯片固定在所述第二铜底板上，所述芯片连接有一金属丝。进一步的，所述封装装置还包括用于封装所述绝缘陶瓷片、第二铜底板、芯片以及金属丝的环氧树脂。进一步的，所述第一铜底...
【技术保护点】
一种TO‑220‑2L封装装置，包括框架本体和设置在所述框架本体上的芯片，其特征在于：所述框架本体包括绝缘陶瓷片，以及固定在所述绝缘陶瓷片两侧的第一铜底板和第二铜底板组成。
【技术特征摘要】
1.一种TO-220-2L封装装置，包括框架本体和设置在所述框架本体上的芯
片，其特征在于：所述框架本体包括绝缘陶瓷片，以及固定在所述绝缘陶瓷片
两侧的第一铜底板和第二铜底板组成。
2.根据权利要求1所述的一种TO-220-2L封装装置，其特征在于：所述第
一铜底板和第二铜底板通过焊接的方式固定在所述绝缘陶瓷片上。
3.根据权利要求1所述的一种TO-220-2L封装装置，其特征在于：所述芯
片固定在所述第二铜底板上，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：诸建周，黄洁超，
申请(专利权)人：无锡罗姆半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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