【技术实现步骤摘要】
本技术涉及水冷散热器领域,具体涉及一种可控硅水冷散热器。技术背景可控硅,是可控硅整流元件的简称,是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件,亦称为晶闸管;具有体积小、结构相对简单、功能强等特点,是比较常用的半导体器件之一。可控硅工作时产生大量热,如果不及时散热,将影响其性能;因此可控硅水冷散热器是保证可控硅正常工作必不可少的部件。目前市面上的可控硅水冷散热器,一旦安装到电器系统中后,想更换可控硅,需要将整个散热器全部拆卸下来,再拆开散热器框架,进行更换,费时费力,很不方便。
技术实现思路
本技术所要解决的问题:针对市面上的可控硅水冷散热器更换可控硅麻烦的问题,提供一种可控硅方便拆卸的散热器。本技术所采取的技术方案:一种可控硅水冷散热器,包括框架上横梁、顶锥、压力膜条、上绝缘体、上水套、水嘴、可控硅、下水套、下绝缘体、框架下横梁、框架螺栓;框架上横梁、框架下横梁与两根框架螺栓连接成矩形框架;顶锥、顶锥、压力膜条、上绝缘体、上水套、可控硅、下水套、下绝缘体依次从上到下接触连接,利用压力固定于框架内;水嘴布置在上、下水套上;所述的框架上横梁中部设有螺纹孔,同时配套相应的螺栓。进一步的,所述螺栓底部与顶锥顶部接触位置开一锥形凹槽。进一步的,所述下绝缘体中心部位设置凸起结构,相应的框架下横梁处设置凹槽结构。进一步的,所述压力膜条制成圆环状,顶锥为上端圆锥形,下端圆柱形结构,且圆柱直径小于圆锥直径;压力膜条套在顶锥的圆柱部分上。本技术的有益效果:通过上部框架中心位置设置螺纹孔,顶锥的顶 ...
【技术保护点】
一种可控硅水冷散热器,包括框架上横梁(2)、顶锥(3)、压力膜条(4)、上绝缘体(5)、上水套(6)、水嘴(7)、可控硅(8)、下水套(9)、下绝缘体(10)、框架下横梁(11)、框架螺栓(13);框架上横梁(2)、框架下横梁(11)与两根框架螺栓(13)连接成矩形框架;顶锥(3)、压力膜条(4)、上绝缘体(5)、上水套(6)、可控硅(8)、下水套(9)、下绝缘体(10)依次从上到下接触连接,利用压力固定于框架内;水嘴(7)布置在上水套(6)、下水套(9)上;其特征是:所述的框架上横梁(2)中部设有螺纹孔(12),同时配套相应的螺栓(1)。
【技术特征摘要】
1.一种可控硅水冷散热器,包括框架上横梁(2)、顶锥(3)、压力膜条(4)、上绝缘体(5)、上水套(6)、水嘴(7)、可控硅(8)、下水套(9)、下绝缘体(10)、框架下横梁(11)、框架螺栓(13);框架上横梁(2)、框架下横梁(11)与两根框架螺栓(13)连接成矩形框架;顶锥(3)、压力膜条(4)、上绝缘体(5)、上水套(6)、可控硅(8)、下水套(9)、下绝缘体(10)依次从上到下接触连接,利用压力固定于框架内;水嘴(7)布置在上水套(6)、下水套(9)上;其特征是:所述的框架上横梁(2)中部设...
【专利技术属性】
技术研发人员:舒双武,
申请(专利权)人:池州容尔电气科技有限责任公司,
类型:新型
国别省市:安徽;34
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