环氧树脂成形材料作为密封材料的用途制造技术

本发明专利技术提供一种环氧树脂成形材料作为密封材料的用途，所述环氧树脂成形材料含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物、(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物。

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请号：201280023016.3，PCT申请号：PCT/JP2012/062063，申请日：2012.05.10，专利技术名称：“密封用环氧树脂成形材料及电子部件装置”的申请的分案申请。
本专利技术涉及环氧树脂成形材料作为密封材料的用途。
技术介绍
伴随近年来的电子机器的小型化、轻量化、高性能化，高密度化的安装逐渐发展，电子部件装置由以往的插针型逐渐转变为表面安装型的封装。表面安装型的IC、LSI等为了提高安装密度并降低安装高度，而形成了薄型、小型的封装，且元件的相对于封装而言的占有面积变大，而封装的厚度变得越来越薄。并且，这些封装与以往的插针型封装的安装方法不同。即，在将电子部件装置安装至布线板时，因以往的插针型封装将针插入布线板后，从布线板背面进行焊接，所以封装并不会直接曝露于高温中。然而，对于表面安装型封装而言，电子部件装置整体以焊料浴或回流装置等进行处理，因而造成封装直接曝露于焊接温度(回流温度)。其结果是，在封装有吸湿时，在焊接时吸湿水分急剧地膨胀，产生的蒸汽压作为剥离应力发挥作用，从而在元件、引线框架等插件与密封材之间产生剥离，成为产生封装龟裂或电特性不良的原因。因此，非常期望开发出焊接耐热性(耐回流性)优异的密封材料。为了应对这些要求，迄今从作为主材料的环氧树脂方面出发进行了各种的研究，但是单单通过环氧树脂方面改良，会产生伴随低吸湿化而耐热性降低、伴随密合性的提高而固化性降下等，因而导致难以获得物性的平衡。因此，基于上述背景，已研究了各种环氧树脂改质剂，作为其中一例，着眼于提高与元件引线框架等插件的密合力而对于硅烷偶联剂进行了研究。具体而言，可举出含环氧基的硅烷偶联剂或含氨基的硅烷偶联剂(例如，参考日本特开平11-147939号公报)、以及，以提高密合性为目的的含硫原子的硅烷偶联剂(例如，参考日本特开2000-103940号公报)。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题然而，使用含环氧基的硅烷偶联剂或含氨基的硅烷偶联剂时，仍存在粘接性提高效果不充分的情况。特别是，上述专利文献1中记载的含氨基的硅烷偶联剂的反应性高，在用于密封用环氧树脂成形材料时，除了流动性降低的课题以外，还存在硅烷偶联剂自身发生凝胶化等在操作性上的课题。另外，在使用含硫原子的硅烷偶联剂时，与Ag或Au之类的贵金属的粘接性提高效果不足，且耐回流性的提高效果也不充分。如上所述，现状是并无法获得可充分满足耐回流性与成形性的密封用环氧树脂成形材料。本专利技术正是鉴于上述情况而研发的，其提供不使阻燃性降低且耐回流性及成形性都优异的密封用环氧树脂成形材料、及具备利用该密封用环氧树脂成形材料所密封的元件的电子部件装置。解决课题的技术手段本专利技术涉及含有特定的含氨基的硅烷化合物与含环氧基的硅烷化合物两者的密封用环氧树脂成形材料及具备利用通过该密封用环氧树脂成形材料所密封的元件的电子部件装置。更具体而言，如下所述。本专利技术涉及(1)一种密封用环氧树脂成形材料，其含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物及(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物。另外，本专利技术涉及(2)如上述(1)所述的密封用环氧树脂成形材料，其中，上述(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物为下述通式(I)所示的化合物。通式(I)中，R1及R2分别独立地表示可具有取代基的碳数1～6的烃基。p表示1～3的整数，q表示2或3。另外，本专利技术涉及(3)如上述(1)或(2)所述的密封用环氧树脂成形材料，其中，上述(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物为下述通式(II)及(III)所示的化合物中的至少一种。通式(II)中，R1及R2分别独立地表示可具有取代基的碳数1～6的烃基。p表示1～3的整数，q表示2或3。通式(III)中，R1及R2分别独立地表示可具有取代基的碳数1～6的烃基。p表示1～3的整数，q表示2或3。另外，本专利技术涉及(4)如上述(1)～(3)中任一项所述的密封用环氧树脂成形材料，其中，相对于密封用环氧树脂成形材料中的上述(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物及上述(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物的合计量，密封用环氧树脂成形材料中的上述(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物的合计量为10质量％以上且80质量％以下。另外，本专利技术涉及(5)如上述(1)～(4)中任一项所述的密封用环氧树脂成形材料，其中，相对于密封用环氧树脂成形材料中的上述(A)环氧树脂的合计量，密封用环氧树脂成形材料中的上述(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物及上述(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物的合计量为2质量％以上且15质量％以下。另外，本专利技术涉及(6)一种电子部件装置，其具备通过如上述(1)～(5)中任一项所述的密封用环氧树脂成形材料所密封的元件。专利技术效果根据本专利技术，可提供不使阻燃性降低且耐回流性及成形性都优异的密封用环氧树脂成形材料、及具备利用该密封用环氧树脂成形材料所密封的元件的电子部件装置，其工业性价值非常大。具体实施方式本说明书中，使用“～”所示的数值范围代表分别包含作为最小值及最大值的记载于“～”前后的数值的范围。并且，本说明书中，组合物中的各成分量，在组合物中相当于各成分的物质若存在多种时，在没有特别说明时，则表示存在于组合物中的该多种物质的合计量。本专利技术的密封用环氧树脂成形材料含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物及(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物，且根据需要含有其他成分而构成。通过含有特定结构的含氨基的硅烷化合物和含环氧基的硅烷化合物，耐回流性及成形性优异。另外，上述密封用环氧树脂成形材料优选为在常温(25℃)下为固体状态的固形环氧树脂组合物。由此保存稳定性优良。另外，固体的形状并无限制，可为粉状、粒状、片剂状等任意形状。(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物本专利技术的密封用环氧树脂成形材料含有(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物。一般而言，(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物会由于氨基而导致发生反应，故难以想到对含环氧基的烷氧基硅烷化合物并用含氨基的化合物。然而，在本专利技术中，使用(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物时，即使在与(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物混合的情况下，仍可抑制其混合物的保存稳定性下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种环氧树脂成形材料作为密封材料的用途，所述环氧树脂成形材料含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E1)含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物及(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物。

【技术特征摘要】
2011.05.13 JP 2011-108227;2011.11.24 JP 2011-256801.一种环氧树脂成形材料作为密封材料的用途，所述环氧树脂成形
材料含有(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)固化促进剂、(D)无机填充剂、(E1)
含芳基氨基的烷氧基硅烷化合物及(E2)含环氧基的烷氧基硅烷化合物。
2.如权利要求1所述的用途，其中，所述(E1)含芳基氨基的烷氧基
硅烷化合物为下述通式(I)所示的化合物，
通式(I)中，R1及R2分别独立地表示可具有取代基的碳数1～6的烃基；
p表示1～3的整数，q表示2或3。
3.如权利要求1所述的用途，其中，所述(E2)含环氧基的烷氧基硅
烷化合物为下述通式(II)及(III)所示的化合物中的至少一种，
通式(II)中，R1及R2分别独立地表示可具有取代基的碳数1～6的烃基；
p表示1～3的整数，q表示2或3，
通式(III)中，R1及R2分别独立地表示可具有取代基的碳数1～6的烃
基；p表示1～3的整数，q表示2或3。
4.如权利要求1所述的用途，其中，相对于环氧树脂成形材料中的
所述(E1)含芳基氨基的...

【专利技术属性】
技术研发人员：滨田光祥，古泽文夫，池泽良一，武宫庆三，马场彻，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP