【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种金属特殊加工
，具体是通过修复金属基体改善电镀层质量的方法，特别适合应用于表面及次表面存在孔隙、裂纹、夹渣等结构缺陷的金属材料铸件、锻件或焊接接头的电镀前对基体的修复处理，使电镀后的表面获得连续、均匀的镀层组织，提高镀层的防护能力和产品合格率，提高工件的使用寿命。
技术介绍
电镀是表面工程中最经济的方法之一，是通过电化学方法将溶液中的金属离子沉积到工件表面，获得功能性防护层的一种工艺过程。在这个过程中，需要沉积镀层的基体表面必须分布足够的电力线、具有在相对较低的电势作用下交换电子的能力。金属材料铸件、锻件或焊接件接头部位的表面及次表面不可避免地存在孔隙、裂纹、夹渣等结构缺陷，尽管这些结构缺陷是铸造、锻造或焊接工艺允许的，但这些缺陷造成的孔隙和裂纹部位是金属基体表面空缺的无电力线区域，夹渣部位在处理过程中因夹渣溶解而形成表面空缺的无电力线区域、或因夹渣被导电能力差的物质包裹而形成不能正常交换电子的区域，因此这些结构缺陷的部位不具备通过电镀获得沉积层的基本条件，使电镀后的镀层出现不连续现象。在使用过程中这些缺陷将成为腐蚀源，降低镀层的抗腐蚀能力，从而降低工件的使用寿命目前，还没有能够消除这种由于基体金属组织缺陷引起的电镀层质量的技术，只能通过严格控制铸造、锻造或焊接工艺，尽可能减少和减小存在于电镀前工件上的孔隙、裂纹、夹渣...
【技术保护点】
一种修复金属基体改善电镀层质量的方法，其特征在于，首先按照常规工艺对金属基体进行机械加工，再对金属基体的表面进行喷丸强化处理，最后实施电镀工艺，所述喷丸强化采用的弹丸为铸钢丸或陶瓷丸或玻璃丸。
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种修复金属基体改善电镀层质量的方法，其特征
在于，首先按照常规工艺对金属基体进行机械加工，再对金
属基体的表面进行喷丸强化处理，最后实施电镀工艺，所述
喷丸强化采用的弹丸为铸钢丸或陶瓷丸或玻璃丸。
2.如权利要求1所述的修复金属基体改善电镀层质量
的方法，其特征在于首先按照常规工艺对金属基体进行机械
加工并保留金属基体余量0.01mm～0.20mm，经过喷丸强化
技术研发人员：孟保利，沈谦，李新卫，朱增辉，
申请(专利权)人：中航飞机股份有限公司西安飞机分公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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