本实用新型专利技术公开了一种新型热固性导电胶膜，包括上导电粘着剂层、薄铜箔层、下导电粘着剂层和离型层，所述薄铜箔层是厚度为1-12微米的铜箔层，所述薄铜箔层位于所述上导电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间，所述下导电粘着剂层位于所述薄铜箔层与离型层之间。该新型热固性导电胶膜具有极佳的电气特性、机械特性以及电磁屏蔽效果，生产工艺简单，且易于下游FPC厂加工操作。
【技术实现步骤摘要】
本技术属于印刷电路板用导电胶
，特别设及一种具有高电磁波屏蔽 功能、高导电度、高接着强度的热固性导电胶膜。
技术介绍
电子信息产业的迅速发展对电子组件小型化、微型化及印刷电路板高密度化、 高集成化的要求越来越高，在功能上，则需越来越强大高速的讯号传输。线路密度及工 作频宽的提高，加之实际操作中线路布局欠佳，电子行业中电磁干扰巧lectromagnetic Interference, EMI)问题越来越严重，因此研发出一种能有效避免电磁干扰并保证正常讯 号传递效果的材料或元器件很有意义。目前市场上已推出了用于薄膜型软性印刷线路板 (FPC)的屏，在手机、数位照相机、数位摄影机等小型电子产品中被广泛采用。鉴于此，亟待 开发一种新颖的具备高粘接强度、高导通性、高屏蔽性的电子材料。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本技术提供了一种新型热固性导电胶膜，具有高粘 接强度、高导通性W及高电磁屏蔽性，并且制造方法简单、易于实施。 本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是： 阳〇化]一种新型热固性导电胶膜，包括上导电粘着剂层、薄铜锥层、下导电粘着剂层和离 型层，所述薄铜锥层是厚度为1-12微米的铜锥层，所述薄铜锥层位于所述上导电粘着剂层 与所述下导电粘着剂层之间，所述下导电粘着剂层位于所述薄铜锥层与离型层之间。 本技术为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是： 进一步地说，所述上导电粘着剂层和所述下导电粘着剂层的厚度各自为8-28微 米。 进一步地说，所述离型层的厚度为25-50微米。 进一步地说，所述上导电粘着剂层及所述下导电粘着剂层各自为环氧树脂系层、 丙締酸系树脂层、胺基甲酸醋系树脂层、娃橡胶系树脂层、聚对环二甲苯系树脂层、双马来 酷亚胺系树脂层或聚酷亚胺树脂层。 进一步地说，所述上导电粘着剂层及所述下导电粘着剂层各自为热固性胶层。 进一步地说，所述薄铜锥层为载体铜锥、压延铜锥或电解铜锥。 进一步地说，所述离型层为PET氣塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜或 阳离型膜。 进一步地说，所述离型层为单面离型膜或双面离型膜，优选的是双面离型膜。 本技术的有益效果是：本技术的新型热固性导电胶膜由于具有上导电粘 着剂层、薄铜锥层和下导电粘着剂层，并且述薄铜锥层是厚度为1-12微米的铜锥层，薄铜 锥层位于上导电粘着剂层与下导电粘着剂层之间，因此，该新型热固性导电胶膜具有极佳 的导通性、高剥离力W及电磁屏蔽效果，生产工艺简单，且易于下游FPC厂加工。【附图说明】 图1为本技术的结构示意图； 图2为本技术的新型热固性导电胶膜在剥离离型层后的结构示意图。【具体实施方式】 W下通过特定的具体实例说明本技术的【具体实施方式】，本领域技术人员可由 本说明书所掲示的内容轻易地了解本技术的优点及功效。本技术也可W其它不同 的方式予W实施，即，在不背离本技术所掲示的范畴下，能予不同的修饰与改变。 实施例：一种新型热固性导电胶膜，如图1所示，由上导电粘着剂层101、薄铜锥层 102、下导电粘着剂层103和离型层104构成，所述薄铜锥层102位于上导电粘着剂层101 与下导电粘着剂层103之间，所述下导电粘着剂层103位于薄铜锥层102与离型层104之 间。 本技术中的上导电粘着剂层101与下导电粘着剂层103是为叙述清楚方便所 用，两者在材料上并无实质区别。 所述上导电粘着剂层101及下导电粘着剂层103厚度范围各自为8微米至28微 米。 所述薄铜锥层102的厚度范围为1微米至12微米。 所述离型层104的厚度范围为25微米至50微米。 所述上导电粘着剂层101及下导电粘着剂层103的粘着剂材料选自环氧树脂、丙 締酸系树脂、胺基甲酸醋系树脂、娃橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酷亚胺系树 脂和聚酷亚胺树脂中的一种或几种。 所述上导电粘着剂层101及下导电粘着剂层103中的导电材料选自银粉、铜粉、锋 粉、儀粉、侣粉、金包铜粉、金包儀粉、银包铜粉、银包儀粉及合金粉体所组成群组的至少一 种或石墨等导电化合物及其混合物中的至少一种。所述上导电粘着剂层101及下导电粘着剂层103中，导电材料所占比重为 20% -75%，粘着剂所占比重为25% -80%。 所述上导电粘着剂层101及下导电粘着剂层103为热固性胶的一种。 所述薄铜锥层102为载体铜锥、压延铜锥或电解铜锥。若选择载体铜锥（分为载 体部分、剥离层与薄铜层部分），涂布后采用一定方式剥离载体部分及剥离层后即可得本薄 铜锥层102。 所述离型层104为阳T氣塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜或阳离型 膜，用于保持导电粘着剂层的黏性，W利于后续黏合于电路板或其它压合制成使用。 所述离型层104为单面或双面离型膜，优先选用双面离型膜，颜色为纯白色、乳白 色或透明色，优先选用纯白色或乳白色。选用双面离型膜可有效避免产品在收卷时出现粘 着现象，且纯白色或乳白色离型膜无反射光问题，使用数控自动化设备雕刻线路时，红外线 感应可快速精准定位，同时兼具识别作用，加工作业时可有效防止人为漏撕。 本技术的新型热固性导电胶膜可通过W下方法制得：在薄铜锥层用涂布法将 导电粘着剂层形成于铜锥层表面上，并使导电粘着剂层处于B-Stage (半聚合半硬化）状 态，再用涂布法将导电粘着剂层形成于薄铜锥层另一面表面上，最后贴合离型膜即形成所 述的新型热固性导电胶膜。 对剥离双面离型膜后的新型热固性导电胶膜（如图2所示）进行导通性分析测 试：用高桥测试仪进行导通性分析测试，在粘接膜上下两面分别假贴锻儀钢片与FPC后， 压合固化分别测试样片过回流焊前后导通性阻值数据，将对本技术所作测试作为实施 例，W同样方法测试一般产品的导电性能作为比较例，将测得的导通性结果纪录于表1中。 对剥离双面离型膜后的新型热固性导电胶膜（如图2所示）进行剥离力分析测 试：用万能拉力机进行剥离力分析测试，在上、下导电粘着剂层两面分别假贴锻儀钢片与单 面(XL后，压合固化取出测试化el值，将对本技术所作测试作为实施例，W同样方法测 试其导电胶的剥离力作为比较例，将测得的导通性结果纪录于表1。 |；003；3]表 1 : 由上表可知，本技术的新型热固性导电胶膜确实具有良好的导电效果及电磁 波屏蔽性且具有良好的机械强度。 上述说明书及实施例仅为示例性说明本技术的原理及其功效，并非是对本实 用新型的限制。任何落入本技术权利要求范围内的创作皆属于本技术所保护的范 围。【主权项】1. 一种新型热固性导电胶膜，其特征在于：包括上导电粘着剂层、薄铜箱层、下导电粘 着剂层和离型层，所述薄铜箱层是厚度为1-12微米的铜箱层，所述薄铜箱层位于所述上导 电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间，所述下导电粘着剂层位于所述薄铜箱层与离型层 之间。2. 如权利要求1所述的新型热固性导电胶膜，其特征在于：所述上导电粘着剂层和所 述下导电粘着剂层的厚度各自为8-28微米。3. 如权利要求1所述的新型热固性导电胶膜，其特征在于：所述离型层的厚度为25-50 微米。4. 如权利要求1所述的新型热固性导电胶膜，其特征在于：所述上导电粘着剂层及所 述下本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新型热固性导电胶膜，其特征在于：包括上导电粘着剂层、薄铜箔层、下导电粘着剂层和离型层，所述薄铜箔层是厚度为1‑12微米的铜箔层，所述薄铜箔层位于所述上导电粘着剂层与所述下导电粘着剂层之间，所述下导电粘着剂层位于所述薄铜箔层与离型层之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林志铭，王影，陈辉，林惠峰，
申请(专利权)人：昆山雅森电子材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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