本发明专利技术涉及具有喷墨过程的方法和其应用。方法包括以下步骤:借助喷墨方法沉积多组分系统的第一组分,和借助喷墨方法沉积多组分系统的第二组分。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。特别是可以在使用多组分系统或多组分胶粘剂的情况下执行所述方法。此外,本专利技术涉及用于执行所述方法的装置。
技术介绍
多组分系统和多组分胶粘剂被用在多个
和工业分支中。在应用多组分胶粘剂时,例如可以混合胶粘剂的首先相互分开存在的组分,其中在组分混合之后直至胶粘剂的硬化,受限的时间窗可以供进一步的加工使用。可以期望的是,改进多组分系统和多组分胶粘剂的使用和由其构成的结构。出于该原因和其它原因,存在对本专利技术的需求。
技术实现思路
根据一个方面,方法包括以下步骤:借助喷墨方法沉积多组分系统的第一组分,和借助喷墨方法沉积多组分系统的第二组分。根据另一个方面,方法包括以下步骤:借助喷墨方法以液滴形状在第一面上沉积多组分系统的第一组分和多组分系统的第二组分,和通过融化第一和第二组分的液滴和/或通过将第一面与第二面接触来混匀第一组分的液滴和第二组分的液滴。根据另一个方面,方法包括以下步骤:借助喷墨方法将多组分系统的第一组分施加到第一面上;借助喷墨方法将多组分系统的第二组分施加到第二面上;和通过将第一面与第二面接触来混匀第一组分和第二组分。专业人员在阅读以下详细的说明书和观察附图时认识到其它特征和优点。【附图说明】附图应该有助于理解其它方面。附图阐明方面并且结合说明书用于解释所述方面的基本思想。其它方面和与此相关的优点中的多个应该通过以下详细的说明书变得易懂。附图的元件相互间不一定按照比例。相同的附图标记可以表示相似的组分。图1示出具有喷墨过程的示例性的方法的流程图。图2A至2C示出具有喷墨过程的另外的示例性的方法。图3A至3D示出具有喷墨过程的另外的示例性的方法。【具体实施方式】在下面详细的说明书中参考附图,在其中为了解释示出特别的方面,在所述方面中能够实现本专利技术。在该上下文中,方向术语、如“上”、“下”、“在前面”、“在后面”等可以结合所描述的图的定向来使用。因为所描述的装置的组件可以以多个不同的定向来定位,所以方向术语可以用于解释目的并且不以任何方式来限制。可以使用其它方面并且可以进行结构或逻辑变化,而不偏离本公开内容的方案。因此以下详细的说明书不应该以限制的意义来解释,并且本专利技术的方案应该通过本权利要求来详细说明。在该说明书中可能使用的概念“连接”、“耦合”、“电连接”和/或“电耦合”不应该表示,组件必须直接相互连接或耦合。在“连接的”、“耦合的”、“电连接的”和/或“电耦合的”组件之间可以提供位于其间的组件。此外,例如关于在物体的表面“之上”构造或位于物体的表面“之上”的材料层而使用的词“之上”在此可以如此使用,使得意味着,材料层例如以与所指的表面直接接触地位于(构造、沉积等)在该表面“直接之上”。如例如关于在物体的表面“之上”构造或位于物体的表面“之上”的材料层而使用的词“之上”在此还可以如此使用,使得意味着,材料层间接地位于(构造、沉积等)所指的表面之上,其中例如在所指的表面和材料层之间布置有一个或多个附加的层。方法和用于执行这样的方法的装置在此被描述。结合所描述的方法所做的注释也可以适用于相应的用于执行方法的装置并且反之亦然。如果例如方法的特别的步骤被描述,那么用于执行方法的相应的装置可以包括用于执行该步骤的合适的组件,即使这样的组件没有明确地被描述或没有明确地在图中示出。此外,在此描述的示例性的方面的特征可以任意相互组合。所描述的方法的在此选择的图示不必一定包括在方法中包含的步骤的确定的时间次序。代替于此,所说明的方法步骤可以以任意的顺序实施,只要这技术上可行并且技术上显得有意义。此外,一个或多个方法步骤可以至少部分地同时或在相同的时间段期间来实施。在在此描述的方法中,可以使用多组分系统和/或多组分胶粘剂。在下文中所涉及的关于多组分胶粘剂的陈述也可以应用于多组分系统并且反之亦然。在该意义上,概念“多组分系统”和“多组分胶粘剂”在该说明书中能够可交换地使用。多组分胶粘剂可以被视为具有粘附特性的多组分系统。相反的,多组分系统不必一定具有粘附特性,而是例如也可以被用作不胶粘的涂层材料。多组分胶粘剂可以通过混合至少两个组分来构造,所述至少两个组分可以相互化学起反应。这样的化学反应例如可以包括在所参与的聚合物的反应上交键(cross — link交联)成丙烯酸、氨基甲酸甲酯、环氧化物等。多组分胶粘剂的示例性的组合是:聚酯树脂和聚氨酯树脂、多元醇和聚氨酯树脂、丙烯酸聚合物和聚氨酯树脂等。多组分胶粘剂的各个组分本身不一定具有粘附特性,而是可以在其混合后相互反应,其中粘附或胶粘的效果在混合物硬化之后才能显现。多组分胶粘剂的示例性的应用可以包括以下步骤:涂敷多组分胶粘剂的各个组分,混合各个组分,硬化所混合的组分。多组分胶粘剂或多组分系统的一个示例是两组分胶粘剂或两组分系统。在此可以涉及胶粘物质,该胶粘物质由两个不同的组分组成、例如由树脂和固化剂组成。在两组分胶粘剂的期望的应用之前通过混合两个组分已经可以在室温下开始硬化。通常,在室温下的硬化反应也可以在更高的温度下进行。在这里描述的方法中,多组分胶粘剂的组分混合的硬化可以在大约_20°C至大约300°C的范围之内的任意的温度下或任意的温度区间下进行,特别是在大约-20°C至大约200°C的范围之内、特别是在大约0°C至大约100°C的范围之内、特别是在大约15°C至大约50°C的范围之内进行。两组分系统例如可以通过化学反应、如加聚作用、缩聚作用、聚合作用等来硬化。对于两组分胶粘剂的示例是:不饱和的聚酯树月旨、环氧树脂、甲基丙烯酸甲酯胶粘物质、纤维蛋白胶粘剂等。两组分胶粘剂的一个示例是由树脂和固化剂构建的两组分的环氧树脂胶粘物质。作为环氧树脂例如可以使用在其末端具有环氧化物基团的聚合物构件(或携带环氧化物基团的合成树脂)。在此可以涉及可硬化的反应树脂,所述反应树脂连同固化剂并且必要时连同附加物例如可以被转化成热固性塑料。环氧树脂可以是具有两个位于末端的环氧化物基团的聚醚。硬化物可以是反应伙伴并且连同树脂构造大分子塑料。在一个示例中,树脂可以是或包括复合环氧树脂,并且固化剂可以是或包括多氨基系统或多苯基系统。多组分胶粘剂或两组分胶粘剂的使用可以不同于单组分胶粘剂的使用。例如区别可以在于系统的硬化。在单组分系统中,硬化可以通过两个可能的机制进行。一方面通过与周围环境(水蒸气等)的化学反应,另一方面通过激活(UV辐射、IR辐射、加热等)。两组分系统可以提供以下优点,在两个组分混合之后另外的影响(水蒸气、UV辐射等)不必再是必需的并且胶粘剂可以自主硬化。在此,另外的优点可以是,在两组分胶粘剂中在硬化时不必一定产生副产物,所述副产物必须从系统中抽出。多组分胶粘剂的普通的示例性的应用是电子部件或半导体部件利用多组分胶粘剂的涂层或封装、半导体晶片利用多组分胶粘剂的涂层、物体利用多当前第1页1 2 3 4 本文档来自技高网...
【技术保护点】
方法,包括:借助喷墨方法沉积多组分系统的第一组分;和借助喷墨方法沉积多组分系统的第二组分。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员:M海因里齐,R延斯基,S克罗伊特,M米希茨,S施瓦布,
申请(专利权)人:英飞凌科技奥地利有限公司,
类型:发明
国别省市:奥地利;AT
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